咨询热线

400-007-6266

010-86223221

多项因素驱动中国半导体测试设备行业规模不断扩大 国产替代逐步推进

1、半导体测试设备概述

根据观研报告网发布的《中国半导体测试设备行业现状深度研究与投资前景分析报告(2024-2031年)》显示,半导体测试设备是用于测试半导体器件的专用设备。在半导体生产过程中,需要对半导体芯片、集成电路、晶体管等进行严格的测试,确保其质量和性能符合规定标准。半导体测试设备通过各种测试方法来评估和验证半导体器件的电性能、尺寸、稳定性等参数。半导体测试设备在半导体生产过程中起到了至关重要的作用,可以确保产品的质量和性能符合要求,提高产品的可靠性和稳定性,同时也为故障分析和维修提供了有效的手段。半导体检测设备包括前道量测设备(又称半导体量测设备)以及后道测试设备(又称半导体测试设备)。

广义的半导体检测设备类别

类别

应用环节

测试内容

主要设备

主要供应商

前道量测检测设备

晶圆制造

监控工艺,在制造过程中进行产品工艺测试,测试对象包括:缺陷、形貌、尺寸参数等。

量测设备、检测设备

KLAAMATHitachiASML、精测电子、中科飞测等

后道测试设备

芯片设计验证

描述、测试和检验新芯片设计,保证符合规格要求

测试机、分选机、探针台

爱德万、泰瑞达、华峰测控、长川科技、精智达、金海通、联动科技、悦芯科技、武汉精鸿、皇虎测试等

晶圆制造(CP测试)

通过电学参数检测等测试晶圆上每一颗颗粒的有效性,标记异常颗粒,减少后续封装和测试的成本

测试机、探针台

封装(FT测试)

芯片完成封装后,测试芯片的功能实现及稳定性

测试机、分选

资料来源:观研天下整理

2、多因素驱动全球半导体测试设备行业规模不断扩大

近年来,随着5G技术进步及应用扩大、医疗电子需求量上升及行业相关工艺水平不断进步,全球半导体测试设备行业规模持续扩大。根据数据显示,2022年,全球半导体测试设备行业市场规模为75.8亿美元,2016-2022年GAGR为21.5%,预计2025年市场规模将达到83.7亿美元。

近年来,随着5G技术进步及应用扩大、医疗电子需求量上升及行业相关工艺水平不断进步,全球半导体测试设备行业规模持续扩大。根据数据显示,2022年,全球半导体测试设备行业市场规模为75.8亿美元,2016-2022年GAGR为21.5%,预计2025年市场规模将达到83.7亿美元。

数据来源:观研天下整理

全球半导体测试设备行业市场规模增长的驱动因素分析

<strong>全球半导体测试设备行业市场规模增长的驱动因素分析</strong>

资料来源:观研天下整理

3、我国半导体测试设备行业规模整体呈上升趋势

而在国内市场,近几年,在5G建设浪潮、节能减排政策以及“中国制造2025”规划的指引下,我国半导体测试设备行业发展迅速,市场规模整体呈上升趋势。根据数据显示,2022年,我国半导体测试设备行业市场规模为181.9亿元,2016-2022年GAGR为26%,预计2025年市场规模将达到208.9亿元。

而在国内市场,近几年,在5G建设浪潮、节能减排政策以及“中国制造2025”规划的指引下,我国半导体测试设备行业发展迅速,市场规模整体呈上升趋势。根据数据显示,2022年,我国半导体测试设备行业市场规模为181.9亿元,2016-2022年GAGR为26%,预计2025年市场规模将达到208.9亿元。

数据来源:观研天下整理

我国半导体测试设备行业市场规模增长的驱动因素分析

<strong>我国半导体测试设备行业市场规模增长的驱动因素分析</strong>

资料来源:观研天下整理

4、我国半导体测试设备行业被国际巨头垄断,国产替代逐步推进

目前,全球半导体测试设备市场被泰瑞达和爱德华等国际巨头垄断,2021年全球和中国大陆半导体测试设备市场的CR3分别为97%和92%,且均为国外企业。国产公司中仅长川科技和华峰测控占据少量份额,二者体量相当。其中,华峰测控专注于测试机市场,而长川科技除测试机外,在分选机市场也占据一定份额,国产替代逐步推进。

目前,全球半导体测试设备市场被泰瑞达和爱德华等国际巨头垄断,2021年全球和中国大陆半导体测试设备市场的CR3分别为97%和92%,且均为国外企业。国产公司中仅长川科技和华峰测控占据少量份额,二者体量相当。其中,华峰测控专注于测试机市场,而长川科技除测试机外,在分选机市场也占据一定份额,国产替代逐步推进。

数据来源:观研天下整理(WYD)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

三大引擎合力拉动需求 我国MOSFET行业市场规模不断扩大

三大引擎合力拉动需求 我国MOSFET行业市场规模不断扩大

当前,MOSFET行业正站在“硅基器件优化存量”与“碳化硅器件开拓增量”的双重战略节点上,产品形态从分立芯片向模块化方案演进,竞争焦点从参数比拼向车规认证与生态协同升级。

2026年06月17日
终端显示面板大尺寸化打开我国TAC膜增长空间 国产替代仍将是行业发展主旋律

终端显示面板大尺寸化打开我国TAC膜增长空间 国产替代仍将是行业发展主旋律

当前全球TAC膜市场格局高度集中,日本企业富士胶片和柯尼卡美能达占据主导地位。我国TAC膜国产化率偏低,以乐凯光电、天禄科技等为代表的国产厂商正加速追赶,不断提升产品性能和供给能力。未来,国产替代仍将是我国TAC膜行业发展的主旋律,需要从多方面持续发力。

2026年06月16日
金刚石散热开辟芯片热管理新赛道 海外企业率先商业化落地 国内企业快速跟进

金刚石散热开辟芯片热管理新赛道 海外企业率先商业化落地 国内企业快速跟进

金刚石及金刚石铜复合材料导热性能远超传统散热材料,适配千瓦级算力芯片散热需求,获英伟达等头部企业长期技术背书,行业市场空间广阔。当前,海外企业率先实现商业化落地,国内依托完备产业基础快速跟进布局。其中金刚石铜复合材料产业化进度最快,但受技术、成本等制约,大规模商业化尚需时日。

2026年06月16日
5G通信融合叠加数字丝路双轮驱动 宽带连接终端设备迎来全域增长周期

5G通信融合叠加数字丝路双轮驱动 宽带连接终端设备迎来全域增长周期

在国家多项数智化、6G及AI+通信政策加持下,行业从普通接入工具升级为数字基建核心底座。国内外5G基建持续落地,叠加一带一路下亚非等海外新兴市场数字基建提速,行业市场需求持续扩容。目前,宽带连接终端行业参与者分为综合通信设备商与终端设备供应商,呈现竞合发展态势。

2026年06月16日
中国为全球智驾芯片行业核心增量 双轨竞争下内卷加剧 舱驾融合、大算力等主线明确

中国为全球智驾芯片行业核心增量 双轨竞争下内卷加剧 舱驾融合、大算力等主线明确

当前智驾芯片市场形成第三方独立芯片厂商+车企自研芯片团队并行发展的双轨竞争格局。其中第三方主流厂商涵盖英伟达、Mobileye、高通、地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、爱芯元智等,依托标准化产品与成熟生态服务全行业车企

2026年06月15日
半导体探针卡行业需求周期向上 先进封装巩固MEMS地位 国产错位突破冲击海外垄断格局

半导体探针卡行业需求周期向上 先进封装巩固MEMS地位 国产错位突破冲击海外垄断格局

国内半导体探针卡国产替代趋势明确,2020-2023 年国产化率由不足 15% 升至 28.6%,预计 2025 年突破 30%,叠加政策规划 2030 年测试设备国产化率目标 85%,行业长期成长确定性较强。预计2025年我国半导体探针卡行业产量有望达到1118张。

2026年06月15日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部