咨询热线

400-007-6266

010-86223221

全球AC-DC芯片行业分析:下游应用广泛且需求空间大 市场规模已接近百亿

1、DC-DC芯片市场概况

DC-DC芯片的功能为将输入的直流电压升压或降压转换成所需的直流电压。电子设备中不同的部件具有各自固有的工作电压范围、承受的电压精度等,故每一台电子设备、汽车等需内置多个 DC-DC 芯片以提供不同的电压给其中的各个部件。

根据数据,2020年全球DC-DC芯片市场规模为75.2亿美元,预计2025年将达到127.7亿美元,2020-2025年年均复合增长率为11.17%。

根据数据,2020年全球DC-DC芯片市场规模为75.2亿美元,预计2025年将达到127.7亿美元,2020-2025年年均复合增长率为11.17%。

数据来源:观研天下整理

二、下游应用领域情况

1、消费电子领域

根据观研报告网发布的《中国DC-DC芯片行业现状深度研究与投资前景分析报告(2023-2030年)》显示,在消费电子领域,DC-DC芯片主要运用在手机、电脑、可穿戴设备等电子设备中,AC-DC芯片主要运用在上述设备使用的充电器/电源适配器中。近年来,手机、电脑等传统消费电子类产品市场规模稳步提升,且可穿戴设备、无人机等新兴产品不断加速渗透,消费电子领域市场规模稳步提升。

(1)智能手机

根据TSR数据,2021年,全球智能手机销售量为13.45亿台,预计2025年销售量将达14.81亿台。

根据TSR数据,2021年,全球智能手机销售量为13.45亿台,预计2025年销售量将达14.81亿台。

数据来源:观研天下整理

(2)笔记本电脑和平板电脑

根据数据,2021年,全球笔记本电脑、平板电脑出货量分别为2.16亿台、1.64亿台,预计2022年出货量将分别达2.22亿台、1.71亿台。

根据数据,2021年,全球笔记本电脑、平板电脑出货量分别为2.16亿台、1.64亿台,预计2022年出货量将分别达2.22亿台、1.71亿台。

数据来源:观研天下整理

2、网络通信

在网络通信领域,DC-DC芯片主要运用在路由器、机顶盒等设备中。根据IDC数据,2020年我国路由器市场规模为37.7亿美元,预计2020-2024年均复合增长率达5.38%,2024年将达46.5亿美元;2019年全球机顶盒市场规模为3.26亿台,2022年将达3.37亿台。

在网络通信领域,DC-DC芯片主要运用在路由器、机顶盒等设备中。根据IDC数据,2020年我国路由器市场规模为37.7亿美元,预计2020-2024年均复合增长率达5.38%,2024年将达46.5亿美元;2019年全球机顶盒市场规模为3.26亿台,2022年将达3.37亿台。

数据来源:观研天下整理

数据来源:观研天下整理

数据来源:观研天下整理

3、智能家居

DC-DC芯片主要运用在智能音箱、扫地机器人等产品中。全球家居市场经过长期发展已趋于成熟,随着物联网的发展,消费者需求正在从基本功能化向多元化转变,智能家居应运而生。根据CSHIA数据,2020年中国智能家居市场规模为5144.7亿元,预计2020-2022年均复合增长率为12.55%,2022年市场规模达6516.6亿元。

DC-DC芯片主要运用在智能音箱、扫地机器人等产品中。全球家居市场经过长期发展已趋于成熟,随着物联网的发展,消费者需求正在从基本功能化向多元化转变,智能家居应运而生。根据CSHIA数据,2020年中国智能家居市场规模为5144.7亿元,预计2020-2022年均复合增长率为12.55%,2022年市场规模达6516.6亿元。

数据来源:观研天下整理

4、智能安防

在智能安防领域,DC-DC芯片主要运用在监控摄像器等设备中。随着5G、AI等新技术快速发展,视频分析、人像识别、数据分析等技术不断完善,智能安防产品已成为发展的主流趋势。根据数据,2019年我国智能安防领域市场规模为455亿元,预计2026年市场规模将达2593亿元,2019-2026年年均复合增长率为28.22%。

在智能安防领域,DC-DC芯片主要运用在监控摄像器等设备中。随着5G、AI等新技术快速发展,视频分析、人像识别、数据分析等技术不断完善,智能安防产品已成为发展的主流趋势。根据数据,2019年我国智能安防领域市场规模为455亿元,预计2026年市场规模将达2593亿元,2019-2026年年均复合增长率为28.22%。

数据来源:观研天下整理(WYD)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

瞄准AI赛道机遇 电感器行业迎结构性涨价周期 国产高端突围、市场份额持续向上

瞄准AI赛道机遇 电感器行业迎结构性涨价周期 国产高端突围、市场份额持续向上

2026 年电感器行业迎来结构性涨价周期,涨价主要集中于 AI 服务器专用 TLVR 电感赛道,该品类年内累计涨幅达到 45%‑70%,部分紧缺核心型号最高涨幅可达 150%。TLVR 电感的产品单价达到普通电感的 3‑5 倍,随着高端算力硬件迭代,新一代 VR200 NVL72 单机柜芯片电感用量可达 6000‑70

2026年09月22日
晶圆厂扩产与3D NAND升级共振 半导体前驱体行业需求释放 雅克科技领跑

晶圆厂扩产与3D NAND升级共振 半导体前驱体行业需求释放 雅克科技领跑

供给端,全球市场由默克、Entegris、液化空气等国际巨头主导,国内雅克科技通过收购韩国UP Chemical切入全球供应链,南大光电、中船特气等企业加速布局,行业呈现“国际巨头主导、国内企业加速突破”的格局。

2026年09月22日
从氧化钇到氟化钇:我国CVD反应腔涂层行业需求与市场前景分析

从氧化钇到氟化钇:我国CVD反应腔涂层行业需求与市场前景分析

供给端,全球高端市场由美科、Entegris、CoorsTek等国际巨头主导,国内富创精密、靖江先锋在氧化钇和氧化铝涂层上已具备一定竞争力并进入主流设备企业供应链,但先进制程用高致密涂层仍存差距。未来,行业将沿“氧化钇国产化提升—氟化钇等先进涂层突破—设备协同导入—上游粉末国产化”的路径推进。

2026年09月22日
AI服务器拉动PCB盖垫板量价齐升 工艺迭代驱动材料性能升级与市场分层

AI服务器拉动PCB盖垫板量价齐升 工艺迭代驱动材料性能升级与市场分层

与此同时,高频高速板材、小孔径加工等工艺升级,对盖垫板润滑、散热、排屑、控深导向能力提出更高要求,不同下游场景催生差异化产品需求。当前,下游 PCB 制造企业在盖垫板选型过程中,已不再将价格作为唯一决策依据,转而综合权衡产品性能、生产良率、供应稳定性以及综合制造成本四大维度。

2026年09月22日
晶圆扩产+新兴赛道共振 激光退火设备需求行业多点爆发 国产化替代进程加速

晶圆扩产+新兴赛道共振 激光退火设备需求行业多点爆发 国产化替代进程加速

随着AI算力产业爆发、先进制程持续迭代及新能源半导体需求高增,半导体热处理设备迎来结构性升级机遇。传统热处理技术难以满足先进制程极低热预算、高精度晶格修复的工艺要求,激光退火设备凭借差异化技术优势,逐步替代传统设备成为高端制程主流方案。目前全球市场长期由海外寡头垄断,国内产业链自主可控诉求持续提升。

2026年09月21日
VC均温板行业进入AI散热升级主赛道:苹果导入+安卓扩渗,大陆厂商份额有望提升

VC均温板行业进入AI散热升级主赛道:苹果导入+安卓扩渗,大陆厂商份额有望提升

AI手机散热市场2025-2028年CAGR达23.07%,AI PC散热市场同期CAGR更高达49.15%。超薄均温板2025年全球市场规模约8.26亿美元,预计2032年达15.26亿美元,CAGR为9.3%。一体式均温板2025年全球销售额约12.90亿美元,预计2032年达33.65亿美元,CAGR为14.8%

2026年09月20日
AI会议硬件行业前景:G端C端有望高速渗透 垂直场景深度定制空间广阔

AI会议硬件行业前景:G端C端有望高速渗透 垂直场景深度定制空间广阔

随着应用场景多元拓展,AI会议硬件行业正处于高速渗透期。AI会议硬件市场渗透率已从2021年的7%提升至2025年的23%,预计到2030年将增长至39%,对应市场规模达280.9亿元。

2026年09月18日
我国光掩模版行业分析:四层逻辑驱动市场升级 技术壁垒高企

我国光掩模版行业分析:四层逻辑驱动市场升级 技术壁垒高企

供给端,行业呈现“企业数量少、国产化率低、加速突破”的格局,清溢光电、路维光电在显示面板领域实现规模化替代,中微掩模在28nm及以上制程实现国产化突破,但14nm及以下先进制程掩模版国产化率不足10%,与国际巨头仍存在明显差距。

2026年09月18日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部