一、概述及产业链图解
靶材是溅射薄膜制备的源头材料，又称溅射靶材，特别是高性能溅射靶材应用于电子元器件制造的物理气相沉积工艺，是制备半导体晶圆、显示面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。
根据观研报告网发布的《中国高性能溅射靶材行业发展趋势分析与未来前景预测报告（2022-2029年）》显示，在产业链方面，高性能溅射靶材行业上游主要为金属提纯，包括原材料和生产设备，其中高纯金属原材料生产成本可占到行业生产成本的80%，生产设备包括靶材冷轧系统、等离子喷涂设备、热处理炉等30多种；下游应用主要包括半导体、平板显示、太阳能电池等。
高性能溅射靶材产业链图解
数据来源：观研天下整理
二、上游市场分析
高性能溅射靶材行业上游主要为金属提纯，包括原材料和生产设备，其中高纯金属原材料生产成本可占到行业生产成本的80%。
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1、金属
有色金属狭义的有色金属又称非铁金属，是、锰、铬以外的所有金属的统称；而广义的有色金属还包括有色合金。有色金属通常指除去铁（有时也除去锰和铬）和铁基合金以外的所有金属。有色金属可分为重金属(如铜、铅、锌)、轻金属(如铝、镁)、贵金属(如金、银、铂)及稀有金属(如钨、钼、锗、锂、镧、铀)。
作为经济发展的重要物质基础，有色金属需求量一直较高，带动其产量增长较为稳定。根据国家统计局数据显示，2021年，中国十种有色金属累计产量为6454.3万吨，同比增长5.4%；2022年1-9月我国十种有色金属产量4982.8万吨，同比增长2.8%。
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三、中游市场分析
近年来，在国家政策支持及下游应用领域需求旺盛的背景下，我国高性能溅射靶材行业技术取得极大的突破，产品性能持续提升，带动市场规模不断扩大。根据数据显示，2021年，我国高性能溅射靶材行业市场规模为241.8亿元，同比增长20%。
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中国高性能溅射靶材行业部分相关政策情况
| 日期 | 政策名称 | 重点解读 |
| 2021年 | 《关于支持集成电路产业和软件发展进口税收政策的通知》 | 对靶材生产企业进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税 |
| 2021年 | 《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》 | 集成电路攻关方面，集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料为研发方向 |
| 2020年 | 《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》 | 加快新材料产业强弱项。围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破 |
| 2019年 | 《国家集成电路产业发展推进纲要》 | 以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业重点突破和整体提升 |
| 2019年 | 《重点新材料首批次应用示范指导自录（2019年版）》 | 将高性能靶材列为重点新材料 |
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四、下游市场分析
目前，我国高性能溅射靶材行业下游应用主要包括半导体、平板显示、太阳能电池等领域。根据数据，2021年，我国高性能溅射靶材行业下游应用结构中，平板显示、半导体、太阳能电池市场份额占比较大，分别为30%、20%、18%。
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1、半导体领域
半导体芯片制作过程主要包括硅片制造、晶圆制造和芯片封装环节，而高纯溅射靶材则主要在晶圆制造（被用作晶圆导电层、阻挡层以及金属栅极的溅镀）和芯片封装（被用作贴片焊线的镀膜）环节使用。其中，铜靶、铝靶经常被用来导电层，而钽靶、钛靶则用作阻挡层。
半导体行业主要金属靶材简介
| 材料 | 应用说明 | 备注 | |
| 铜靶 | 导电层 | 高纯铜材料因其电阻很低，对芯片集成度的提高非常有效，因此在110nm以下技术节中被大量用作布线材料 | 铜靶和钽靶通常配合起来使用。晶圆的制造技术，目前正在朝着更小的制程方向发展，铜导线工艺的应用量在逐步增大，因此，铜和钽靶材的需求将有望持续增长 |
| 钽靶 | 阻挡层 | 高纯钽靶主要用在12英寸晶圆90nm以下的高端半导体芯片上 | |
| 铝靶 | 导电层 | 高纯铝靶在制作半导体芯片导电层方面应用甚广，但因其响应速度方面的原因，而在110nm以下技术节点中很少应用 | 铝靶和钛靶通常配合起来使用。目前，在汽车电子芯片等需要110nm以上技术节点来保证其稳定性和抗干扰性的领域，仍需大量使用铝、钛靶材 |
| 钛靶 | 阻挡层 | 高纯钛靶主要用在8英寸晶圆片130和180nm技术节点上 | |
| 镍铂合金靶 | 接触层 | 可与芯片表面的硅层生成一层薄膜，起到接触作用 | |
| 钴靶 | 接触层 | 可与芯片表面的硅层生成一层薄膜，起到接触作用 | |
| 钨钛合金靶 | 接触层 | 钨钛合金，由于其电子迁移率低等优点，可作为接触层材料用在芯片的门电路中 | |
| 钨靶 | 主要用于半导体芯片存储器领域 |
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因此，近年来，随着国内半导体产业快速发展及国家相关政策支持，我国半导体领域的高纯溅射靶材规模不断扩大。根据数据显示，2021年，我国半导体靶材约达21.2亿元，同比增长24.7%；中国集成电路市场规模由2016年的4336亿元增长至2021年的10458亿元，年均复合增长率为19.3%。
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2、太阳能电池领域
光伏靶材主要用于制备光伏电池片中所需要的薄膜，制备太阳能电池较为常用的溅射靶材包括铝靶、ITO靶、AZO靶等，所以太阳能电池技术要求高，包括高纯度金属（4N，≥99.99%）、应用范围广。根据数据显示，2016-2021年，我国光伏电池产量从7681万千瓦增长至23405.4万千瓦，复合年均增长率达24.96%。由此可见，我国高纯溅射靶材行业在太阳能电池领域需求保持增长趋势。
数据来源：观研天下整理（WYD）
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