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半导体芯片行业现状与市场融资情况 该赛道持续火热 融资事件数呈上升趋势

半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件,通常也可称为集成电路。半导体芯片产业是我国科技自立和经济高质量增长的重要驱动力,不仅自身存在巨大的增长前景,更为重要的是芯片是人工智能、汽车电子、物联网、大数据、云计算、区块链等新兴产业发展的基础构件。

一、行业发展现状

半导体芯片归属于半导体产业。而半导体产业是国家信息产业的基石,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一,也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。

为推动半导体产业发展,打破国外垄断,增强产业创新能力和国际竞争力。近年国家从关键技术研发、产业应用等角度大力支持促进行业发展。例如2020年9月,国家发改委、科技部、工信部、财政部发布《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》,提出加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关,大力推动重点工程和重大项目建设,积极扩大合理有效投资。稳步推进工业互联网、人工智能、物联网、车联网、大数据、云计算、区块链等技术集成创新和融合应用。

近年来有关半导体相关政策情况

发布时间

文件名称

发布单位

主要内容

2022-03

《关于做好2022年享受税牧优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》

发改委、工信部、财政部、海关总署、税务总局

重点集成电路设计领域:高性能处理器和FPGA芯片3存储芯片﹔智能传感器;工业、通信、汽车和安全芯片、EDA IP和设计服务。如业务范围涉及多个领域,仅选择其中一个领域进行申请,选择领域的销售(营业〉收入占本企业集电路设计销售《营业》收入的比例不低于50%

2021-12

《“十四五”数字经济发展规划》

国务院

在“数字技术创新突破工程”方面,提出要抢先布局前沿技术融合创新,推进前沿学科和交叉研究平台建设,重点布局下一代移动通信技术,量子信息、第三代半导体等新兴技术,推动信息、生物、材料、能源等领域技术融合和群体性突破。

2021-11

《“十四五”信息通信行业发展规划》

工信部

要完善数字化服务应用产业生态,加强产业链协同创新。军富5芯片、终端、模组、网关等产品种类,加快推动面向行业的5面芯片、模组、终端、网关等产品研发和产业化进程,推动芯片企业丰富产品体系,加快模组分级分类研发,优化模组环境适应性,持续降低功耗及成本,增强原始创新能力和产亚基础支撑能力。

2021-09

《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021-2023年)》

工信部、科技部等八部门

高端传感器、物联网芯片、物联网操作系统、新型短距离通信等关键技术水平和市场竞争力显著提升。突破MEMS传感器和物联网芯片的设计与制造

2021-03

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》

国务院

瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。深入实施智能制造和绿色制造工程,发展服务型制造新模式,推动制造业高端化智能化绿色化

2021-01

《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》

工信部

重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件,温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器,新型MEMS传感器和智能传感器,微型化、智能化的电声器件

2020-09

《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》

国家发改委、科技部、工信部、财政部

加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关,大力推动重点工程和重大项目建设,积极扩大合理有效投资。稳步推进工业互联网、人工智能、物联网、车联网、大数据、云计算、区块链等技术集成创新和融合应用

2020-07

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

国务院

聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发,不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制

2019-11

《产业结构调整指导目录(2019年本)》

国家发改委

将集成电路设计,线宽0.8微米以下集成电路制造,及球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装(SIP)、倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、传感器封装(MEMS)等先进封装与测试列为鼓励类产业

2019-10

《制造业设计能力提升专项行动计划(2019-2022年)》

工信部、国家发改委、财政部等十三部委

在电子信息领域,大力发展集成电路设计,大型计算设备设计,个人计算机及智能终端设计,人工智能时尚创意设计,虚拟现实/增强现实(VR/AR)设备、仿真模拟系统设计等

2017-12

《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》

工信部

发展市场前景广阔的新型生物、气体、压力、流量、惯性、距离、图像、声学等智能传感器,推动压电材料、磁性材料、红外辐射材料、金属氧化物等材料技术革新,支持基于微机电系统(MEMS)和互补金属氧化物半导体(CMOS)集成等工艺的新型智能传感器研发,发展面向新应用场景的基于磁感、超声波、非可见光、生物化学等新原理的智能传感器,推动智能传感器实现高精度、高可靠、低功耗、低成本

2017-11

《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019年)》

工信部

补齐设计、制造关键环节短板,推进智能传感器向中高端升级;面向消费电子、汽车电子、工业控制、健康医疗等重点行业领域,开展智能传感器应用示范;建设智能传感器创新中心,进一步完善技术研发、标准、知识产权、检测等公共服务能力,助力产业创新发展;合理规划布局,进一步完善产业链,促进产业集聚发展

资料来源:观研天下整理

根据观研报告网发布的《中国半导体芯片行业发展现状研究与投资趋势调研报告(2022-2029年)》显示,随着下游应用行业快速发展,稳定的经济增长以及在有利的政策等背景下,近年我国半导体产业规模得到迅速发展。到目前我国已成为了全球需求最大的半导体市场。数据显示,2021年我国半导体销售规模从2015年的986亿美元增长至1925亿美元,年均复合增速为11.8%。

随着下游应用行业快速发展,稳定的经济增长以及在有利的政策等背景下,近年我国半导体产业规模得到迅速发展。到目前我国已成为了全球需求最大的半导体市场。数据显示,2021年我国半导体销售规模从2015年的986亿美元增长至1925亿美元,年均复合增速为11.8%。

数据来源:观研天下整理

目前我国正处在由制造业转向尖端工业化的进程中,产业智能化、信息化已经成为国家发展的重要方向,作为电子系统的“粮仓”、数据信息的载体,芯片在保证重要信息存储的可靠性与安全性承担着关键作用,但目前我国芯片自给率较低,中高端芯片均通过进口获取,随着中美贸易摩擦频繁,掌握自主可控存储技术的重要性逐步凸显,未来国产替代的逐步推进及集成电路自给率提升,将带来我国半导体产业的新发展机遇,从而也将给半导体芯片市场带来发展机遇。

在上述背景下,近年我国半导体芯片市场规模呈现持续快速上升的态势。根据数据显示,2021年我国半导体芯片市场规模从2017年的5411亿元增长至10458亿元,年均复合增长率约为17.9%。

在上述背景下,近年我国半导体芯片市场规模呈现持续快速上升的态势。根据数据显示,2021年我国半导体芯片市场规模从2017年的5411亿元增长至10458亿元,年均复合增长率约为17.9%。

数据来源:观研天下整理

企业数量不断增加。数据显示,2020年我国芯片相关企业注册量新增2.31万家,同比增长173.76%。2021年我国芯片相关企业注册量新增4.74万家,同比增长105.06%。

企业数量不断增加。数据显示,2020年我国芯片相关企业注册量新增2.31万家,同比增长173.76%。2021年我国芯片相关企业注册量新增4.74万家,同比增长105.06%。

数据来源:企查查,观研天下整理

二、行业融资市场

近年来随着物联网、新能源、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展,不少投资人将资本瞄准了芯片半导体领域。2011-2021年我国芯片半导体投融资事件数整体上呈上升趋势。数据显示,2021年我国芯片半导体行业获得资本融资686起;获得投融资金额2013.74亿元;截止2022年上半年我国芯片半导体行业获得资本融资318起;获得投融资金额797.46亿元。

近年来随着物联网、新能源、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展,不少投资人将资本瞄准了芯片半导体领域。2011-2021年我国芯片半导体投融资事件数整体上呈上升趋势。数据显示,2021年我国芯片半导体行业获得资本融资686起;获得投融资金额2013.74亿元;截止2022年上半年我国芯片半导体行业获得资本融资318起;获得投融资金额797.46亿元。

数据来源:IT桔子,观研天下整理

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数据来源:IT桔子,观研天下整理(WW)

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我国电感器行业需求量大 产业规模不断增长 移动通讯是最大下游市场

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电感器又称扼流器、电抗器、动态电抗器,是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件,一般由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁心或铁心等组成。

2022年11月28日
我国掩膜版行业市场现状及趋势分析 半导体+面板领域撑起半壁江山

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掩膜版又称为光掩模、光罩、光刻掩膜版,作为微电子制造过程中的图形转移工具或者母版,承载着图形设计和工艺技术信息,被认为是光刻工艺的“底片”。掩膜版主要由基板和遮光膜组成,其中基板又分为树脂基板、玻璃基板,玻璃基板按照材质可分为石英玻璃基板、苏打玻璃基板等,石英玻璃性能稳定、热膨胀率低,主要用于高精度掩膜版制作。遮光膜分

2022年11月26日
我国科学仪器行业现状及机会分析:九成高端仪器深陷依赖进口窘境 政策推动企业创新参与国产化替代

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科学仪器行业涉及多学科交叉融合,行业壁垒高。科学仪器是生命科学等学科研究与生产的重要工具,其产业链上游为仪器生产制造原材料和零部件供应行业,下游为科学仪器需求市场,主要为高校、科研院所实验室和企业研发实验室等。科研仪器因其涉及多学科交叉,具有较高的技术壁垒,需要光学、机械学、软件、通讯、应用科学、生物学、化学等多学科交

2022年11月24日
我国集成灶行业承压前行 蒸烤一体机热销领衔 亿田产品抢占第一

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集成灶从概念提出到现在已经有20年的发展历史,是根据中国式厨房的切实需求而诞生和发展的,适用于中式烹饪习惯的新型烟灶产品。整体来看,我国集成灶行业发展大致经历了起步探索期、标准完善期、快速发展期三个阶段。目前我国集成灶行业处于快速发展期。

2022年11月23日
我国人工耳蜗行业现状及竞争分析 渗透率较低 借助补助政策市场有望进一步扩大

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人工耳蜗是一种电子装置,由体外言语处理器将声音转换为一定编码形式的电信号,通过植入体内的电极系统直接兴奋听神经来恢复或重建聋人的听觉功能。人工耳蜗是治疗重度聋至全聋的常规方法,随着电子技术、计算机技术、语音学、电生理学、材料学、耳显微外科学的发展,人工耳蜗已经从实验研究进入临床应用。

2022年11月21日
电子纸行业产业链分析:电子纸模组竞争格局呈现高集中寡占型 电子价签待铺设空间大

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电子纸也叫数码纸,它是一种超薄、超轻的显示屏,即理解为"像纸一样薄、柔软、可擦写的显示器"。电子纸上游部分主要是基板、电子纸膜片、DDIC、FPC、透明保护膜和封边胶等材料的生产,其中,电子纸膜片为最核心的原材料。

2022年11月16日
我国充电桩行业现状及竞争分析 特来电充电桩数量及充电量均较为领先

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充电桩其功能类似于加油站里面的加油机,可以固定在地面或墙壁,安装于公共建筑(公共楼宇、商场、公共停车场等)和居民小区停车场或充电站内,可以根据不同的电压等级为各种型号的电动汽车充电。

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超级电容器行业需求端静待爆发 在多应用领域具备广阔空间 市场有望重回高速增长期

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超级电容器是一种新型储能装置,是一种具有快速、大容量储能(电能)能力的电容器,具有快速冲电、绿色环保、耐温范围广、输出功率高等特点。 与传统电容器相比,超级电容器具有电容量更大、使用寿命更长以及电荷保持能力强等优势,在交通运输、新能源、无人机、电池、智能电表等领域展现出广阔应用前景。

2022年11月12日
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