2021年我国5G芯片行业产业链分析【图】

根据观研报告网发布的《2022年中国5G芯片行业分析报告-行业全景调查与投资战略规划》显示，5G芯片产业链分为电路设计、芯片制造以及封装与测试三个环节，在芯片制造及封装领域我国竞争优势明显。

资料来源：观研天下数据中心整理

一、上游产业

4G时代的手机基带芯片市场，群雄争霸，全球16家厂商激烈竞争。相比4G时代的群雄混战，只有拥有强大研发实力的Modem厂商才能拿到5G时代的门票。由于英特尔已因找不到清晰的盈利路线，宣布退出5G手机基带芯片业务，全球范围内目前仅五大5G芯片厂商。当前的五大5G芯片厂商，分别是中国大陆的华为、紫光展锐，中国台湾的联发科，国际大厂高通、三星。

5G基带需要支持不同5G频段，并且由于5G追求更高的数据吞吐量，更低的时延和更大的网络容量，5G基带需要兼顾极高的下载和上传速度，因此5G基带/AP芯片设计难度较大。另外，由于性能和功耗要求，5G芯片通常采用先进工艺制程。目前已经发布的主要5G芯片平台包括华为的麒麟990、麒麟985，高通骁龙865，联发科天玑1000系列等，大部分采用了7nm制程。

全球主要5G芯片参数

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二、下游产业

1、5G手机

据中国信通院的统计，自2019年8月以来，除2020年2月受到新冠疫情的明显影响外，5G手机出货量整体保持上升趋势。2020年1至12月，中国市场5G手机出货量达到1.63亿部，占同期全部手机出货量的52.9%。

2021年上半年，国内手机市场整体出货量快速增长，出货量达到1.74亿部，同比增长13.7%，其中5G手机1.28亿部，同比增长100.9%。

2021年6月，国内手机市场继续受需求提前释放(一季度出货量同比增长100.1%)、移动芯片短缺、华为缺位等因素影响，同比延续下降趋势，但降幅由4、5月的超过30%收窄至10%，并实现环比增长11.7%。

2021年1-6月，5G手机出货量达到1.28亿部，占同期手机出货量的73.4%。

资料来源：信通院，观研天下数据中心整理

2、5G基站

5G发展，基站先行。5G基站的选址建设，是保证5G商用信号覆盖的基础，因此5G基站建设是5G产业布局的第一步。根据工信部统计，截至2019年底我国共建成5G基站超13万个；截至2020年3月底，全国建设开通5G基站达到19.8万个。在2020年6月6日，工信部新闻宣传中心举行的“5G发牌一周年”线上峰会上，工业和信息化部信息通信管理局副局长表示，基础电信企业建成5G基站超过25万个；中国工程院院士邬贺铨预计，到2020年年底，我国5G基站数可能达到65万，实现全国所有地级市室外的5G连续覆盖、县城及乡镇重点覆盖、重点场景室内覆盖。

据工信部披露，2021年上半年5G基站总数96.1万个，其中1-6月新建19万个。而三大运营商2021年全年目标72万个，意味着下半年要完成53万个基站建设，下半年计划的建设量是上半年的近三倍，这让产业链的景气度起到了大幅的提振作用。

资料来源：工信部，观研天下数据中心整理（WW）

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