半导体硅片是一种以硅（Si）为基础材料制作的半导体器件基板。当前，我国半导体硅片行业集中度较为分散，2022年CR6不足45%，主要有TCL中环（002129）、众合科技（000925）、有研硅（688432）、立昂微（605358）、扬杰科技（300373）等上市企业。其中，沪硅产业（68812）2022年市场份额排名第一，是我国半导体硅片行业头部企业，市场份额排名前三的企业还有有研硅（688432）和众合科技（000925）。
我国半导体硅片行业相关企业情况
| 公司简称 | 成立时间 | 竞争优势 |
| TCL中环（002129） | 1988年12月 | 公司拥有先进的半导体技术背景，在大尺寸硅片制造上积累了丰富的经验和高水平的制造技术，确保了其在成本和质量上的领先；采用工业4.0的生产理念，通过设备和系统的自动化深度开发，实现了从原料到成品的全过程自动化，提高了生产效率和产品质量。 |
| 众合科技（000925） | 1999年6月 | 公司在智能交通、智慧城市和半导体领域拥有世界领先的技术实力，并不断投入研发，保持技术的持续领先。同时，公司还与多个高校和研究机构合作，确保技术创新的持续性和前瞻性。 |
| 有研硅（688432） | 2001年6月 | 公司是中国最早从事半导体直拉硅单晶研制的企业之一，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的研制及产业化，产品已涵盖6-8英寸半导体硅单晶及抛光片、11-19英寸刻蚀 设备用硅材料、4-8英寸半导体区熔硅单晶及抛光片等。 |
| 立昂微（605358） | 2002年3月 | 公司拥有完全独立自主的知识产权优势；拥有完整的产业链优势，从拉单晶开始到抛光片再到外延片，产品毛利率较高；经过公司二十余年的客户开拓与认证，公司积累了国内外众多知名客户，已占据了非常有利的供应商地位。 |
| 扬杰科技（300373） | 2006年8月 | 公司拥有一支专业的研发团队，始终保持对新技术、新材料、新工艺的探索与研究；采用严格的质量管理体系和先进的生产工艺技术，确保产品的性能和质量达到国际一流水平。 |
| 中晶科技（003026） | 2010年1月 | 公司在半导体材料、器件和应用等方面拥有多项核心专利和技术，具备技术领先优势；具备完整的半导体产业链，从材料到器件再到应用，各个环节都能够自主生产和研发。 |
| 沪硅产业（68812） | 2015年12月 | 公司半导体硅片业务产能布局、业务资质、专利授权、业务营收方面占有优势，是国产半导体硅片龙头厂商，领航硅片行业国产替代；突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国 12 英寸半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面。 |
资料来源：公开资料、观研天下整理
从企业业绩来看，2023年前三季度TCL中环（002129）实现营业收入和归母净利润同比双增长，营业收入为486.5亿元，同比增长23.75%，归母净利润为61.88亿元，同比增长6.51%。众合科技（000925）、有研硅（688432）、立昂微（605358）、扬杰科技（300373）四家公司营业收入和归母净利润同比双下降。其中，众合科技（000925）营业收入和归母净利润下降最多，数据显示，其2023年前三季度实现营业收入13.51亿元，同比下降17.16%；归母净利润为-2744万元，同比下降161.88%。
2023年前三季度我国半导体硅片行业部分上市公司营收情况
| 公司简称 | 营业收入 | 同比增长 | 归母净利润 | 同比增长 |
| TCL中环（002129） | 486.5亿元 | 23.75% | 61.88亿元 | 6.51% |
| 众合科技（000925） | 13.51亿元 | -17.16% | -2744万元 | -161.88% |
| 有研硅（688432） | 7.903亿元 | -14.53% | 2.222亿元 | -22.85% |
| 立昂微（605358） | 20.13亿元 | -11.66% | 1.854亿元 | -71.10% |
| 扬杰科技（300373） | 40.41亿元 | -8.54% | 6.179亿元 | -33.39% |
| 中晶科技（003026） | 2.560亿元 | 0.12% | -1986万元 | -181.52% |
| 沪硅产业（68812） | 23.90亿元 | -7.94% | 2.125亿元 | 68.76% |
数据来源：各公司财报、东方财富网、观研天下整理（WJ）
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