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我国半导体硅片行业集中度较为分散 沪硅产业市场份额占比较大

半导体硅片是一种以硅(Si)为基础材料制作的半导体器件基板。当前,我国半导体硅片行业集中度较为分散,2022年CR6不足45%,主要有TCL中环(002129)、众合科技(000925)、有研硅(688432)、立昂微(605358)、扬杰科技(300373)等上市企业。其中,沪硅产业(68812)2022年市场份额排名第一,是我国半导体硅片行业头部企业,市场份额排名前三的企业还有有研硅(688432)和众合科技(000925)。

我国半导体硅片行业相关企业情况

公司简称 成立时间 竞争优势
TCL中环(002129) 1988年12月 公司拥有先进的半导体技术背景,在大尺寸硅片制造上积累了丰富的经验和高水平的制造技术,确保了其在成本和质量上的领先;采用工业4.0的生产理念,通过设备和系统的自动化深度开发,实现了从原料到成品的全过程自动化,提高了生产效率和产品质量。
众合科技(000925) 1999年6月 公司在智能交通、智慧城市和半导体领域拥有世界领先的技术实力,并不断投入研发,保持技术的持续领先。同时,公司还与多个高校和研究机构合作,确保技术创新的持续性和前瞻性。
有研硅(688432) 2001年6月 公司是中国最早从事半导体直拉硅单晶研制的企业之一,在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的研制及产业化,产品已涵盖6-8英寸半导体硅单晶及抛光片、11-19英寸刻蚀 设备用硅材料、4-8英寸半导体区熔硅单晶及抛光片等。
立昂微(605358) 2002年3月 公司拥有完全独立自主的知识产权优势;拥有完整的产业链优势,从拉单晶开始到抛光片再到外延片,产品毛利率较高;经过公司二十余年的客户开拓与认证,公司积累了国内外众多知名客户,已占据了非常有利的供应商地位。
扬杰科技(300373) 2006年8月 公司拥有一支专业的研发团队,始终保持对新技术、新材料、新工艺的探索与研究;采用严格的质量管理体系和先进的生产工艺技术,确保产品的性能和质量达到国际一流水平。
中晶科技(003026) 2010年1月 公司在半导体材料、器件和应用等方面拥有多项核心专利和技术,具备技术领先优势;具备完整的半导体产业链,从材料到器件再到应用,各个环节都能够自主生产和研发。
沪硅产业(68812) 2015年12月 公司半导体硅片业务产能布局、业务资质、专利授权、业务营收方面占有优势,是国产半导体硅片龙头厂商,领航硅片行业国产替代;突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国 12 英寸半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面。

资料来源:公开资料、观研天下整理

从企业业绩来看,2023年前三季度TCL中环(002129)实现营业收入和归母净利润同比双增长,营业收入为486.5亿元,同比增长23.75%,归母净利润为61.88亿元,同比增长6.51%。众合科技(000925)、有研硅(688432)、立昂微(605358)、扬杰科技(300373)四家公司营业收入和归母净利润同比双下降。其中,众合科技(000925)营业收入和归母净利润下降最多,数据显示,其2023年前三季度实现营业收入13.51亿元,同比下降17.16%;归母净利润为-2744万元,同比下降161.88%。

2023年前三季度我国半导体硅片行业部分上市公司营收情况

公司简称 营业收入 同比增长 归母净利润 同比增长
TCL中环(002129) 486.5亿元 23.75% 61.88亿元 6.51%
众合科技(000925) 13.51亿元 -17.16% -2744万元 -161.88%
有研硅(688432) 7.903亿元 -14.53% 2.222亿元 -22.85%
立昂微(605358) 20.13亿元 -11.66% 1.854亿元 -71.10%
扬杰科技(300373) 40.41亿元 -8.54% 6.179亿元 -33.39%
中晶科技(003026) 2.560亿元 0.12% -1986万元 -181.52%
沪硅产业(68812) 23.90亿元 -7.94% 2.125亿元 68.76%

数据来源:各公司财报、东方财富网、观研天下整理(WJ)

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