【产业链】我国碳化硅产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

2025-06-28 09:44

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1、中国碳化硅行业产业链

产业链来看，碳化硅行业产业链上游为衬底和外延；中游为器件和模块制造环节，过程会经历晶圆设计、制造、封装等工艺流程；下游应用于5G通信、国防应用、数据传输、新能源汽车、光伏产业、轨道交通等领域。

资料来源：公开资料、观研天下整理

从相关企业来看，碳化硅行业产业链上游为衬底和外延，代表企业有天科合达、天岳先进、三安光电、天域半导体、瀚天天成、普兴电子等；中游为器件和模块制造环节，代表企业有士兰微、斯达半导体、华润微、泰科天润、长电科技、通富微电等；下游应用于5G通信、国防应用、数据传输、新能源汽车、光伏产业、轨道交通等领域。

资料来源：公开资料、观研天下整理

2.中国碳化硅行业产业链上游主要企业竞争优势情况

我国碳化硅行业产业链上游为衬底和外延，代表企业有天科合达、天岳先进、三安光电、天域半导体、瀚天天成、普兴电子等。

我国碳化硅行业上游相关企业竞争优势对比

上游环节	企业简称	成立时间	竞争优势
碳化硅衬底	天科合达	2006-9	技术创新：公司拥有一支技术精湛、勇于创新的研发团队，成员来自顶尖科研机构和高校。在碳化硅单晶生长、衬底加工以及外延制备等关键技术上取得了重大突破，自主研发的碳化硅单晶生长技术显著提升了晶体生长的质量与效率，并大幅降低了生产成本‌
			产品质量：公司构建了一套严格的质量管理体系，从原材料采购到成品检测的每一个环节都进行了精细的管控。
	天岳先进	2010-11-2	生产优势：公司在生产方面具有先发优势与规模优势。作为国内较早从事碳化硅衬底业务的生产企业,公司具有丰富的技术储备和生产管理经验、较强的产品质量控制能力和一定的产业规模。
			产品优势：公司在国内较早实现了碳化硅衬底的批量供应,并且产品参数指标优异、性能不断提升,经过了下游企业的长期验证,产品品质得到了客户的高度认可。
	三安光电	1993-3-27	研发技术优势：公司作为国家人事部认定的博士后工作站及国家级企业技术中心,在美国成立研发中心,拥有Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体技术顶尖人才组成的技术研发团队,掌握的产品核心技术已达到国际同类产品的技术水平,在国内同行业中处于领先地位,研发能力已达到国际先进水平。
			规模优势：公司现拥有MOCVD设备产能规模居首位,规模采购优势促进了较强市场议价能力,能够通过批量生产降低产品成本,同时不断开发新的量产技术及工艺、拥有广泛客户基础,在产量、产能利用率、产品单位成本上拥有的优势更加明显。
碳化硅外延片	天域半导体	2009-1-7	技术领先‌：天域半导体在碳化硅外延片领域具有显著的技术优势。公司自2009年成立以来，通过与中科院合作，建立了碳化硅研究所，并引进王占国院士团队，奠定了技术根基。
			‌市场份额‌：天域半导体在中国碳化硅外延片市场的份额位居首位。2023年，公司在中国的市场份额为38.8%（以收入计），全球市场份额约为15%，位列全球前三。
	瀚天天成	2011-3-31	公司自2011年成立以来，专注于碳化硅外延技术的迭代与规模化生产，成功实现从3英寸到8英寸产品的全面量产，并牵头制定首个国际 SEMI 标准，确立了行业话语权‌。
			技术优势‌：瀚天天成在碳化硅外延晶片领域建立了丰富的技术储备，围绕耐高压外延晶片制备、多层外延、沟槽回填外延生长等行业关键技术难点进行技术攻坚。
	普兴电子	2000-11-21	技术领先与创新‌：普兴电子在半导体材料领域具有显著的技术优势。公司是国内首家实现6英寸和8英寸硅外延片量产的企业，并在2020年成为国内首家量产6英寸碳化硅外延片的领头羊‌。
			‌产品质量与市场认可‌：普兴电子的产品质量达到了国际先进水平，广泛应用于新能源汽车、智能电网、航空航天等领域。其6英寸碳化硅外延片在缺陷控制、一致性和可靠性方面表现优异，得到了国内新能源汽车头部企业的认可‌。

资料来源：公开资料、观研天下整理

3.中国碳化硅行业产业链中游主要企业竞争优势情况

我国碳化硅行业产业链中游为器件和模块制造环节，代表企业有士兰微、斯达半导体、华润微、泰科天润、长电科技、通富微电等。

我国碳化硅行业中游相关企业竞争优势对比

中游环节	企业简称	成立时间	竞争优势
设计	士兰微	1997-9-25	产品群协同效应：公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变,在特色工艺平台和在半导体大框架下,形成了多个技术门类的半导体产品,比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块(IPM)、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件(LED 芯片、SiC、GaN 功率器件)、MEMS 传感器等。
			半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式：公司从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件的封装领域,建立了较为完善的 IDM(设计与制造一体)经营模式。
	斯达半导体	2005-4-27	技术优势公司：自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本,并以开发新产品、新技术为公司的主要工作,持续大幅度地增加研发投入,培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍,涵盖了IGBT芯片、快恢复二极管芯片和IGBT模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等领域。
			细分行业的领先优势：公司自成立以来一直专注于IGBT的设计研发、生产和销售。根据Omdia(原IHS)最新报告,公司2021年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第6位,在中国企业中排名第1位,是国内IGBT行业的领军企业。
制造	华润微	2003-1-28	技术团队与研发能力：在功率半导体领域,公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位,公司已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线,公司研发费用逐年增加,高研发投入奠定了工艺技术优势基础。
			国内领先：企业公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。
	泰科天润	2011-4	技术优势‌：公司通过自主研发，掌握了先进的碳化硅器件技术，产品性能达到国际领先水平‌。
			市场领先地位‌：作为国内碳化硅功率器件产业化的领军企业，泰科天润在市场上占据领先地位。其产品已广泛应用于光伏逆变器、充电桩、车载DC-DC转换器、通信电源等多个领域，并多次获得行业优秀产品奖‌。
封测	长电科技	1998-11-6	全球领先的集成电路制造和技术服务提供商：长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
			拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利：公司在中国和韩国有两大研发中心,拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台;并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。
	通富微电	1994-2-4	国际市场开发经验和客户群体：公司以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了多年国际市场开发的经验,使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求,进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务,与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。
			封装技术水平和产品布局优势：公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台,拥有一支专业的研发队伍,先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系,并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。