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中国声呐市场规模仅次于美国 国内上市公司中国重工及海兰信业务覆盖海内外市场

声呐,也作声纳,是英文缩写“SONAR”的中文音译(中国科技名词审定委员会公布的规范译名为声呐),其全称为:Sound Navigation And Ranging(声音导航与测距),是利用声波在水中的传播和反射特性,通过电声转换和信息处理进行导航和测距的技术,也指利用这种技术对水下目标进行探测(存在、位置、性质、运动方向等)和通讯的电子设备,是水声学中应用最广泛、最重要的一种装置,有主动式和被动式两种类型。

产业链来看,声呐行业产业链上游为原材料和电子元器件,原材料主要有压电材料、金属材料、吸声材料等,电子元器件主要有芯片、电路板、传感器、放大器等;中游为声呐制造,代表性企业有中科海讯、中海达、中国重工、中国海防、海兰信等;下游为应用领域,应用于军用舰艇、海洋探测、鱼群探测、船舶制造、石油勘探等。

产业链来看,声呐行业产业链上游为原材料和电子元器件,原材料主要有压电材料、金属材料、吸声材料等,电子元器件主要有芯片、电路板、传感器、放大器等;中游为声呐制造,代表性企业有中科海讯、中海达、中国重工、中国海防、海兰信等;下游为应用领域,应用于军用舰艇、海洋探测、鱼群探测、船舶制造、石油勘探等。

资料来源:公开资料、观研天下整理

市场规模来看,2023年全球声呐市场规模达到22.5亿美元,其中亚太地区尤其表现突出,2023年市场规模超过10亿美元;而中国市场则达3.6亿美元。

市场规模来看,2023年全球声呐市场规模达到22.5亿美元,其中亚太地区尤其表现突出,2023年市场规模超过10亿美元;而中国市场则达3.6亿美元。

数据来源:公开资料、观研天下整理

市场占比来看,美国声呐市场规模占全球声呐市场总规模的40%,中国声呐市场规模仅次于美国,占比为16%。

市场占比来看,美国声呐市场规模占全球声呐市场总规模的40%,中国声呐市场规模仅次于美国,占比为16%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

从公司业务布局来看,我国声呐行业相关上市公司中国重工及海兰信业务遍布全球,其他企业则主要在国内市场布局。具体业务来看,目前国内大多企业的声呐业务重点在于专注声呐装备研发及水声技术应用,以及在海洋工程装备配套中涉及声呐相关设备。

中国声呐行业上市公司相关业务布局情况

企业简称 重点区域布局 相关业务布局
中科海讯 全国 专注声呐装各研发,是海军信号处理平台唯一民企供应商,占新型靓艇配套率超90%,主导编制6项国家军用标准,承担096型核潜艇声呐系统研制。其无人潜航器(UUV)搭载声呐系统已成功完成海试,深海矢量水听馨检测精度达0.05°(国际领先),自研AI水声目标识别算法准确率奕破98%
中海达 全国 声呐产品应用于中国南海海底资源勘探项目等,为“蛟龙号”科考船提供辅助测绘设备,在近海及河流也有相关应用,如iBoat系列无人船搭载多波柬声呐实现近海及河流的3D地形重建
中国重工 全球 作为深海钻井平台与海工装各龙头企业,深度参与海洋资源开发,业务覆盖全球多个国家和地区的海域,在国内主要是参与南海等海域的相关海洋工程建设
中国海防 全国 业务覆盖广泛,在园内水声电于防务领域占据重要地位,为“蛟龙号”“奋斗者号”等提供关链探测与通信技术支持,在我国各大海域的水下探测任务中均有其声呐产品和技术的应用
海兰信 全球 独京代理EdgeTech全系产品,占据国内海洋科考装备60%份额,自主USBL定位系统精度达0.1°(超越挪威Kongsberg)。公司专注于海底观测网、智能航海系统及深海观测网等领域,其子公司欧特海洋具各深海载人潜水系统( ADS)及海底光纤传感网络核心技术,在深海探测与数据传输方面有一定优势

资料来源:公开资料、观研天下整理

从企业已有的公开信息来看,专利信息相对较多的企业是海兰信,其中发明专利165条;员工总数最多的则是中国重工,员工总数为27681人。

国声呐产业上市公司专利信息与员工数量(单位:

企业简称 发明专利 发明公布 发明授权 实用新型 外观设计 员工总数
中科海讯 68 25 27 13 3 392
中海达 103 28 30 39 6 1535
中国重工 --- --- --- --- --- 27681
中国海防 19 9 2 8 --- 3618
海兰信 165 37 77 18 33 391

资料来源:公开资料、观研天下整理(xyl)

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从各尺寸出货量来看,在2025年Q3全球液晶电视面板出货量占比最高的为32英寸,出货量约1580万片,占比为24.9%;其次为42/43英寸,出货量约1150万片,占比为18.1%;第三为55英寸,出货量约1010万片,占比为15.93%。

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2025年12月04日
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2025年12月03日
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从产业链来看,通信芯片上游主要原材料和相关制造设备等,其中原材料包括硅片、靶材、光掩模、光刻胶、抛光材料、封装材料等;相关制造设备包括硅片晶炉、热处理设备、光刻机、涂胶显影机、刻蚀设备等。中游为通信芯片制品。下游为智能家居、通信终端、通讯设备、智能工业场景等应用领域。

2025年12月01日
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