政策与需求双轮驱动下我国六甲基二硅氮烷（HMDS）行业迎来黄金窗口期

2025-12-12 10:24

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前言：

六甲基二硅氮烷（HMDS）作为一种关键的有机硅化合物，是半导体光刻、硅基新材料制造等多环节不可或缺的核心处理剂与中间体，其产业发展直接关系到国家半导体与新材料的战略安全。

当前，中国六甲基二硅氮烷（HMDS）市场正迎来历史性的“黄金窗口期”。在《中国制造2025》等国家战略的顶层设计下，叠加半导体供应链自主可控的迫切需求，以及国内晶圆制造、封装测试、第三代半导体等下游产业的爆发式扩张，行业增长动力强劲。市场结构以纯度≥99.5%的产品为主导，而国产化替代的焦点正从中低端的工业级、电子级市场，加速迈向技术壁垒最高的半导体级领域。

1、纯度≥99.5%的HMDS占据六甲基二硅氮烷市场主导地位

六甲基二硅氮烷又称六甲基二硅胺烷，简称HMDS，化学式为（(CH₃)₃Si)₂NH，是一种十分重要的有机硅化合物。根据纯度的不同，六甲基二硅氮烷通常可分为纯度≥99.5%和纯度99.0%-99.5%两大类，其中纯度≥99.5%的HMDS占据市场主导地位。

资料来源：观研天下整理

六甲基二硅氮烷（HMDS）是一种重要的有机硅化合物，化学式为（(CH₃)₃Si)₂NH。它主要用作硅烷偶联剂、半导体及电子工业中的光刻胶助粘剂和表面疏水化处理剂、医药合成的保护剂及化工生产的中间体。六甲基二硅氮烷（HMDS）下游应用广泛，直接关系到半导体、新材料、新能源、医药等国家战略性产业的发展。

六甲基二硅氮烷（HMDS）产业链图解

<strong>六甲基二硅氮烷（HMDS）产业链图解</strong>

资料来源：观研天下整理

2、需求增长强劲叠加政策支持，我国六甲基二硅氮烷（HMDS）行业迎来前所未有的黄金窗口期

根据观研报告网发布的《中国六甲基二硅氮烷（HMDS）行业发展趋势分析与未来投资预测报告（2026-2033年）》显示，中国六甲基二硅氮烷行业正迎来前所未有的黄金窗口期，其高速增长主要由国家战略、供应链安全及下游产业扩张三大核心动力共同驱动。

首先，国家战略提供了顶层设计与资金保障。《中国制造2025》、“十四五”规划等纲领性文件将半导体及新材料列为战略发展重点，从政策与资金层面大力支持上游关键材料的国产化进程。这为六甲基二硅氮烷（HMDS）等高端电子化学品的技术研发和产能扩张创造了有利的宏观环境。

其次，半导体产业链的自主可控需求打开了关键市场窗口。在中美贸易摩擦背景下，供应链安全成为国内半导体产业的“生命线”。这一趋势强力驱动中芯国际、长江存储等国内主要晶圆厂加速寻求并验证国产材料，为电子级（尤其是半导体级）六甲基二硅氮烷（HMDS）的导入提供了历史性机遇，使其国产化替代从“可选”变为“必选”。

中芯国际（SMIC）与长江存储（YMTC）为电子级六甲基二硅氮烷等材料提供验证机遇方面

维度	中芯国际(SMIC)	长江存储(YMTC)
企业定位与战略	中国大陆规模最大、技术最先进的晶圆代工厂，致力于实现先进制程的自主可控。	中国领先的3DNAND闪存制造商，肩负存储芯片国产化重任。
产能与布局	在上海、北京、天津、深圳等多地拥有8英寸和12英寸晶圆厂，持续扩大成熟制程产能，并稳步推进先进制程研发。	在武汉拥有大规模3DNAND闪存生产基地，一期、二期项目已建成投产，是全球重要的闪存产能来源之一。
国产化材料战略	将“供应链安全”与“本土合作”置于核心战略位置，主动建立并完善国产材料验证体系，设立专项团队评估和导入本土供应商产品。	在建设初期便致力于构建“本土化供应链生态”，通过联合研发、共同标准制定等方式，深度扶持和验证国产原材料与设备。
对HMDS等关键电子化学品的具体行动	1.开放验证窗口：为包括HMDS、蚀刻液、显影液在内的国产高纯化学品提供了产线测试机会。2.技术协同：与国内头部电子化学品企业（如江化微、上海新阳等）进行技术对接，共同定义产品规格与标准。3.逐步导入：在成熟制程（如28nm及以上）中，部分电子化学品已实现国产化批量供应。	1.生态链合作：与国内材料供应商结成紧密联盟，从产品研发阶段即开展合作，共同攻克应用于3D NAND特定工艺的材料难关。2.验证提速：为快速满足产能爬坡需求，对通过初步评估的国产材料（如用于沉积前表面处理的HMDS）开通“绿色验证通道”。3.份额提升：在非核心但关键的辅助材料领域，国产化率已显著提升，并逐步向核心材料渗透。
政策与产业协同	作为“国家集成电路产业投资基金”（大基金）重点支持对象，其供应链本土化实践与国家自主可控战略高度协同，承担了多项国家级研发与产业化项目。	是湖北省及国家存储基地战略的核心载体，获得地方及国家级资源的大力支持，其供应链本土化成果被视为产业安全的重要示范。
行业影响与示范效应	其“验证-反馈-改进-导入”的合作模式，为国产电子化学品提供了宝贵的迭代升级机会，大幅降低了本土材料企业进入高端市场的门槛。	作为从零开始构建的IDM企业，其成功建立的“本土供应链生态圈”模式，为全行业提供了可复制的范本，极大增强了产业链上下游的信心。
未来展望	随着其产能持续扩张及对供应链韧性要求的提高，预计将进一步扩大国产材料的验证范围和采购比例，尤其是在成熟制程领域。	在持续扩产和新技术研发中，对高性能、定制化材料的需求将更旺盛，将继续作为国产高端电子化学品的“首用平台”和“需求引擎”。

资料来源：观研天下整理

最后，下游产业的高速扩张直接拉动了需求基本盘。国内晶圆制造与封装测试产能持续大规模投资建设。

我国主要晶圆制造与封装测试企业在产能投资与建设方面汇总

企业名称	企业定位/背景	近期重大产能投资/布局	投资意义/行业影响
中芯国际(SMIC)	国内规模最大、技术最领先的晶圆代工厂。	1.中芯京城（北京）：投资约497亿元，建设10万片/月12英寸晶圆产能，聚焦28纳米及以上制程。2.中芯东方（上海）：投资约565亿元，规划10万片/月12英寸晶圆产能。3.中芯深圳：投资约153亿元，建设4万片/月12英寸晶圆产能。4.中芯西青（天津）：投资约75亿美元，规划10万片/月12英寸晶圆产能。	其多地大规模扩产是国内成熟制程产能扩张的核心力量，直接且巨量地拉动了对半导体设备、材料（包括电子级HMDS）的国产化验证与采购需求。
华虹半导体	国内特色工艺晶圆代工龙头，科创板史上最大IPO之一。	1.华虹无锡二期：总投资67亿美元，规划8.3万片/月12英寸晶圆产能，工艺覆盖55nm至40nm。	其大规模资本开支标志着特色工艺平台的产能竞赛开启，为半导体材料提供了除逻辑芯片外的多元化应用与验证场景。
长江存储(YMTC)	国内3DNAND闪存芯片IDM龙头企业。	1.武汉二期工厂：已建成投产，大幅提升存储芯片总产能。2.技术升级与产能爬坡：持续向200层以上更高堆叠层数的先进3DNAND技术演进，并推动现有产能满载。	其产能扩张与技术迭代，不仅提升了存储芯片自给率，也为用于先进存储制造的专用材料（如特定工艺的HMDS）创造了高标准的本土需求。
合肥长鑫(CXMT)	国内主流DRAM内存芯片IDM企业。	1.二期项目：持续推进，旨在进一步扩大DRAM产能，降低对外依赖。	其产能建设是实现DRAM内存自主可控的关键一步，对上游材料供应链的稳定性与本土化提出了明确要求。
长电科技(JCET)	全球第三、国内第一的集成电路封测龙头企业。	1.长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（上海）：投资100亿元，聚焦先进封装技术。2.绍兴公司：投资80亿元，建设先进封装生产线。3.在全球范围内持续投资Chiplet、2.5D/3D等高端封装产能。	其面向先进封装的巨额投资，推动了封测环节的技术升级，对高端封装材料（包括用于先进封装表面处理的特种化学品）产生新的、更大的需求。
通富微电(TFME)	国内封测第二，与AMD等国际客户深度绑定。	1.南通、合肥、厦门等多基地扩产：持续投资以扩大先进封装（如FCBGA、Chiplet）产能。2.积极布局“4D”封装等前沿技术。	其扩产紧跟全球高性能计算（HPC）需求，使国内材料企业有机会切入国际高端芯片的封装供应链，对材料品质要求极高。
华天科技	国内领先的封测企业，在西安、昆山、南京等地布局。	1.南京基地：投资扩建先进封测产能。2.西安基地：持续进行技术改造与产能提升。	其产能扩张覆盖从传统封装到先进封装的广泛领域，为半导体材料提供了多层次、广覆盖的市场入口。

资料来源：观研天下整理

与此同时，新能源汽车的普及与5G通信基础设施的部署，对以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体等硅基新材料产生了强劲需求。这些终端产业的蓬勃发展，直接且显著地拉动了对六甲基二硅氮烷（HMDS）作为关键处理剂和中间体的消费。

下游扩张的具体路径对六甲基二硅氮烷（HMDS）行业影响

下游产业领域	具体扩张表现/需求	对六甲基二硅氮烷（HMDS）拉动作用
晶圆制造	国内12英寸、8英寸晶圆厂产能持续新建与扩建。	作为光刻胶助粘剂，产能扩张直接增加高纯度电子级HMDS的消耗量。
封装测试	先进封装（如Fan-Out,SiP）产能提升。	在部分先进封装工艺中用于表面处理，需求随之增长。
第三代半导体	新能源汽车、5G基站推动碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）器件制造。	在器件制造过程中用于表面钝化、清洗等关键步骤。
新能源与5G	新能源汽车销量激增，5G基站建设持续推进。	间接通过促进功率半导体、射频器件等上游制造，拉动HMDS需求。

资料来源：观研天下整理

3、我国六甲基二硅氮烷（HMDS）行业未来展望与建议

从发展进程来看，我国六甲基二硅氮烷行业正步入一个清晰的战略发展期。短期（1-3年）内，我国六甲基二硅氮烷（HMDS）行业预计将维持供需两旺的态势。一方面，国内企业将在技术成熟的工业级市场进一步巩固成本与供应链优势；另一方面，有望在纯度要求较高的中高端电子级市场实现批量供货，逐步替代部分进口。最具标志性的突破将出现在半导体级领域，预计领先企业的产品将在部分国内头部晶圆厂的生产线上实现从无到有的“零的突破”，完成初步认证并进入小批量供应阶段，为未来扩张奠定基础。

放眼长期（3-10年），随着技术持续攻关、生产工艺实现稳定量产以及至关重要的客户信任逐步建立，预计到2030年前后，国内具备核心技术的龙头企业将有望在半导体级高端HMDS市场实现较大份额的国产化替代，从而真正具备与国际化工巨头同台竞技的技术与市场能力。

为实现这一目标，需要产业链各方的协同努力：对企业而言，应聚焦资源攻克超高纯产品的精制与稳定量产技术，并主动与下游芯片制造龙头建立“研发-验证”深度绑定的合作模式，同时可前瞻性布局附加值更高的配方型电子化学品。对政府及行业协会而言，需加大对基础研究与核心工艺的专项支持，牵头构建和完善行业标准与权威检测认证体系，并鼓励组建上下游协同的创新联合体。对投资者而言，战略重点应放在那些已拥有扎实技术储备、在客户端验证取得实质性进展，并构建了一体化产业链布局的国内龙头企业上。（WYD）

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