乘 AI 产业东风 电子树脂量价齐升可期 国产替代进入加速期

一、电子树脂是PCB三大主材之一，其性能直接决定PCB信号传输效率和整体可靠性

电子树脂，又称为电子级树脂，指的是能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，功能涵盖绝缘、粘接、信号传输支持及结构支撑，是电子信息产业不可或缺的基础材料。

电子树脂是PCB三大主材之一，它在覆铜板成本中约占20%–30%，间接占PCB总成本的8%–12%，其性能直接决定PCB信号传输效率和整体可靠性。除了PCB外，电子树脂同时也是半导体封装、光刻胶、显示面板等领域核心材料。

与传统工业用树脂相比，电子树脂在分子量分布、离子杂质含量、介电性能、热稳定性等方面有着更为严格的标准和要求，其杂质含量通常控制在ppm（百万分之一）级别甚至更低。

电子树脂与传统工业树脂的关键特性对比

资料来源：公开资料，观研天下整理

二、乘AI东风而行，电子树脂迎来量价齐升

当前，AI产业的快速崛起带动AI服务器、5G通信、高速光模块等下游领域需求爆发，成为电子树脂行业增长的核心驱动力，推动行业量价齐升。

从“量”的维度来看，AI模型迭代带来的算力指数级提升，推动服务器、数据中心等算力载体的PCB用量持续抬升，进而带动M8级及以上CCL（覆铜板）需求增长，向上传导推高电子树脂用量。目前，M8级CCL广泛应用于英伟达的Computer Tray（计算托盘）、Switch Tray（交换托盘）以及800G交换机所用的PCB中。根据行业初步统计，2025年5月GB200 NVL72机架的全球总产量或达到2000至2500台，较4月的1000至1500台显著增长。

数据来源：公开数据，观研天下整理

从“价”的维度看，下游需求迭代正持续推动电子树脂价格上行。传统FR-4覆铜板主要配套低泄露环氧树脂与双酚A固化剂，广泛应用于家电、普通汽车等终端领域，产品价格相对偏低。但随着PCB向无铅、无卤及低Dk/Df方向升级，采用改性环氧体系的树脂价格显著提升。而面向 5G、AI 服务器等领域的低损耗及超低损耗覆铜板，则需采用OPE、CH、BMI等高端树脂，价格进一步走高。

不同树脂的Df和Dk一览表

资料来源：公开资料，观研天下整理

不同等级覆铜板的电子树脂基材

资料来源：公开资料，观研天下整理

此外，PCB向高性能化演进，进一步带动上游CCL及高频高速树脂同步升级。一方面，5G时代通信频率已提升至5GHz以上，传输速率达10-20Gbps，传统覆铜板在该场景下易产生严重信号损耗，而高频高速覆铜板配套的高端电子树脂，可有效提升信号传输速度、降低损耗、增强散热性能，适配5G通信的发展需求；另一方面，数据中心里，尤其是AI训练场景中，对芯片算力需求大幅提升，为了防止服务器信号频率提高带来的传输损耗增大，电子树脂材料也需要由低损耗材料进一步升级为超低损耗材料。

数据来源：公开数据，观研天下整理

三、产品迭代升级，碳氢树脂成为下一代微波覆铜板的优质树脂材料

根据观研报告网发布的《中国电子树脂行业发展趋势分析与未来投资研究报告（2026-2033年）》显示，随着终端应用领域的不断扩展及环保政策的持续收紧，覆铜板正从普通FR-4向高频高速覆铜板稳步演进，电子树脂配方体系也随之迭代升级，形成了多元化的产品矩阵。目前，市场上常用的电子树脂主要有环氧树脂(EP)、双马来酰亚胺（BMI）树脂、氰酸酯（CE）树脂、聚苯醚（PPO）、碳氢树脂及聚四氟乙烯（PTFE）。其中，碳氢树脂是不含极性基团的碳链聚合物，仅由碳和氢元素组成，凭借低介电常数和极低介电损耗的优势，成为高频CCL的理想候选材料。同时，碳氢树脂加工性能优异，相较于其他高频覆铜板树脂材料，其成型工艺更简单、成本更低，被公认为下一代微波覆铜板的优质树脂材料，常见品类包括聚乙烯、聚丙烯、聚丁二烯等。

目前市场上常用的电子树脂

资料来源：公开资料，观研天下整理

四、电子树脂行业呈现“高频次、重研发、长验证、强绑定”的特点,进入壁垒较高

从生产与供应端看，电子树脂行业具备“高频次、重研发、长验证、强绑定”的特点，行业进入壁垒较高。

供应链环环相扣，验证门槛高。电子树脂作为电子通信行业的基础材料，通常与铜箔和玻璃纤维布一同供给覆铜板（CCL）厂商，进行配方匹配与制板工艺开发；经检验，覆铜板的介电损耗Df与介电常数Dk等关键指标满足下游要求后，CCL产品供给PCB厂商进行线路制作与多层板加工；最终，PCB连同GPU、光模块、液冷系统等关键部件共同供应至AI服务器整机厂，完成系统集成与整机装配。整个供应链环环相扣，每个环节的适配性直接影响终端产品性能，也决定了上游材料的验证门槛。

验证周期极长，抬高行业壁垒。从树脂送样到终端服务器完成验证，需经过“送样-反馈-改良-再送样”的反复调试过程，其涉及部件数量之多、验证环节之繁复，周期通常长达9个月及以上。以英伟达GB200服务器为例，其于2024年3月首次发布，但直到2024年下半年才完成设计，2025年5月实现稳定量产。

资料来源：公开资料，观研天下整理

产品迭代快，要求高频响应。服务器厂商的产品开发节奏紧凑，一旦反馈树脂材料适配问题，往往要求上游企业尽快提供改良版本并重新送样，形成“频次高、节奏快”的动态调整机制，这就对电子树脂企业的研发能力、响应速度提出了极高要求。

客户绑定强，一旦导入难以替代。由于更换树脂材料需要重启验证流程，耗费大量时间人力与资源，电子树脂等关键材料一旦通过验证并批量供货，供应链替换成本极高，供应商黏性极强。

综上，长验证周期、高频迭代需求、强供应链耦合共同构筑了电子树脂行业的高壁垒。而能率先进入大客户供应链体系，并快速响应客户定制化调配需求，正是企业在行业中占据先发优势、获取长期稳定订单的核心关键。

五、国产厂商加速突围，我国电子树脂的国产化率不断提升

在上述背景下，近年国内电子树脂相关企业持续加大研发投入、深化客户绑定，逐步突破国外厂商长期构建的技术壁垒，推动我国电子树脂国产化率稳步提升，逐步打破海外垄断格局。

例如同宇新材作为国家级专精特新“小巨人”和高新技术企业，深耕技术研发，累计拥有19项授权发明专利，成功攻克了DOPO改性环氧树脂、聚苯醚树脂等多项行业关键技术，直接打破了国外厂商的技术垄断；同时，其技术中心具备全面的研发测试能力，能够将核心技术高效转化为产业化成果，开发出兼具高耐热、低介损和无铅无卤环保特性的系列产品，为企业构建了坚实的技术壁垒，进一步巩固了国产替代的核心优势。

东材科技在高频高速电子树脂领域表现突出，凭借强劲的产品力与产业化能力，成功打入全球主流CCL厂商核心供应链，产品已通过生益科技、台光电子、台耀科技、松下、斗山等海内外一线客户验证并批量供应。同时，依托稳定客户渠道，其高性能树脂广泛应用于英伟达、苹果、英特尔、华为等终端厂商的服务器、高算力芯片、5G/6G通信模块等核心场景，显著提升国产树脂在高端领域的渗透率。

目前，东材科技已实现M9 级碳氢树脂批量供货，为全球仅两家、国内唯一可批量供应的企业，打破国际垄断。同时，该公司正向生益科技送样M8等级基板，其“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”正稳步推进，预计2026年6月前完成试车，进一步扩大产能优势。

此外，圣泉集团作为国内电子化学品材料龙头企业，已实现M6-M8全系列树脂国产化，是国内唯一可提供M6-M7-M8-M9全系列树脂产品的企业，其超级碳氢树脂产能达1500-1800吨，目前正持续加大研发投入，推进M8+材料技术迭代，同时其相关树脂产品已供应至国内外一线覆铜板厂商。

世名科技已通过松下M9方案认证，成为国内首家打入日系供应链的PCH厂商，进一步拓宽国产树脂出海路径。

这些进展标志着我国高端电子树脂产业正迎来技术突围窗口期，国产替代进程持续加速。数据显示，2018-2023年我国电子树脂国产化率从43.2%提升至67.8%，实现稳步跨越。

六、我国电子级树脂行业呈现出“高端依赖进口，中低端本土竞争”典型特点

整体来看，目前我国电子级树脂行业仍呈现“高端依赖进口，中低端本土竞争”的典型格局，同时国产替代进程正加速推进，行业正从“量的扩张”向“质的突围”转型。

在高端应用领域，高频高速树脂、PTFE（聚四氟乙烯）、ABF载板用树脂等产品仍高度依赖进口，国际龙头企业凭借核心技术壁垒、完善的全球化布局及成熟的供应链体系，主导高端市场格局，主要包括美国杜邦、德国巴斯夫、日本三菱化学、日本大金、旭化成、沙特SABIC、日本三菱瓦斯等外资企业，以及晋一化工、长春化工等台资企业，其中日本企业在高端封装树脂领域、欧美企业在高频树脂领域优势尤为突出。数据显示，2024年全球高端电子树脂市场规模突破180亿美元，而我国高端电子树脂国产化率不足30%。

在中低端领域，国内企业已实现大规模国产化，产能充足。但产品集中于基础液态环氧树脂等通用品种，应用于普通覆铜板、家电、传统汽车电子等领域，参与者众多、同质化明显，竞争较为激烈，盈利空间相对有限。

长期看，随着国内企业在研发、客户、产能上持续突破，高端电子树脂国产替代将成为行业最确定的主线之一。（WW）