我国ABF载板行业：5G、AI及AioT等助力下游需求飙升 市场陷入供需失衡

一、行业相关定义

ABF载板是IC封装载板的一种，IC封装载板是一种用于连接芯片和PCB的重要材料，为芯片提供保护、固定支撑以及散热等。

在电子设备中，PCB一般需要和IC载板相连接，这样一方面可以通过IC载板上的内部线路来实现更多的电子功能，另一方面还可以很好的为芯片散热，从而起到一种保护的作用。

IC载板可分为BT载板和ABF载板两大类。

BT载板主要用于手机MEMS的晶片上，所以说BT载板的使用还是有很大局限性的。而ABF载板就完全不一样了，由于ABF载板可以搭载普通的服务器、NB、电子装置，也可以搭载于AI、云计算等这种高效能技术，所以说ABF载板的实用性很强。

二、行业市场发展现状

1、市场规模

5G、数据中心、AIoT、智能汽车等新兴应用落地及医疗领域的数字化发展，创造了巨大的数据处理需求，市场对于高频率、高 I/O 数、高散热、低阻抗的 HPC（高性能计算）芯片需求激增，推动先进封装市规模迅速扩大。先进封装市场的扩大将会直接带动 ABF载板市场的增长。

资料来源：观研天下数据中心整理

2、供应情况

近年来，随着5G、数据中心、智能汽车等对于ABF载板的需求的不断增长，ABF载板行业产能逐步扩展，产量规模不断增长，2022年我国ABF载板产品的产量规模达到了约2.25亿颗。

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根据观研报告网发布的《中国ABF载板行业发展趋势研究与未来投资预测报告（2024-2031年）》显示，目前全球载板市场中以台资企业欣兴电子、揖斐电、南亚电路板、新光电器、景硕科技等占据全球载板市场的一半以上，而高端BGA载板(ABF载板)更是由于唯一ABF原材料的日本生产商味之素管控产能而影响深远；ABF载板企业非常少，国内只有深南和兴森科技有投入研发，但产能规模和市场占有率以及技术水平同这些台资企业差距深远，高阶的BGA载板投入大、客户壁垒、技术壁垒深都是影响企业布局和投入的瓶颈因素。

ABF缺货的主要原因是缺少ABF基材，而ABF基材供应受限，是因为其产能几乎集中在一家公司——日本味之素。日本味之素公司在1996年就开展了ABF的技术立项，仅用4个月的时间就完成了原型和样品开发，但寻求市场化却用了3年左右的时间，在1999年之后才逐步推动ABF载板被芯片制造产业接受。在找不到市场的3年，日本味之素公司依旧看好ABF的市场前景，构建知识产权保护体系，不断提升技术壁垒，使得味之素在ABF产业构建了霸主地位，并保持至今。味之素的ABF基材产能供不应求，是ABF载板缺货的根本原因。另外，全球能够量产ABF载板的企业数量较少，也限制了产能的释放。

3、需求情况

受惠于5G、AI云端运算、大数据分析等应用带动高效能运算芯片需求，加上“宅经济”、远距离工作等场景推动CPU、GPU等LSI芯片用量倍增，FC-BGA基板需求大增，ABF载板需求量上涨。

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4、供需平衡分析

ABF载板其实是IC（集成电路）载板的一种，主要用于高运算性能电路。随着5G时代的到来，网络芯片制造商也开始大规模采用ABF载板材料，用于路由器、基站等的生产。由于多年来需求不振，ABF载板生产商一直没有加大投资以扩大产能，在需求突然飙升的情况下，难免陷入供需失衡。

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三、行业细分市场分析

1、通信领域

5G基站的特点是高频高速，需要采用频率更高且带宽更宽的毫米波波段。而毫米波信号衰减严重，传输距离短，只能通过增加基站数量解决问题。2026年5G宏基站数量约475万个，小基站数是宏基站数的2倍，即950万个，宏基站和小基站数总计超过1400万个。如此大的基站数量，将给ABF载板带来广阔的市场空间。

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2、消费电子领域

ABF载板最大的应用领域在PC领域，近年来个人电脑市场得到长足发展，高性能芯片的应用使得电脑的更换频率不断增加，这带动了ABF载板的需求，同时受益于5G的到来，手机市场将迎来换机潮。未来5年，全球5G手机出货量将达到19亿部，其复合年均增长率达到179.9%。手机、计算机等消费电子的带动了ABF载板的需求，未来ABF载板将迎来高速发展期。

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3、其他

受益于5G的高传输速率和低延时特点，自动驾驶、智慧汽车等方向将得到迅猛发展，车用ABF载板等需求得到提升，同时在工业控制、智慧医疗等产业的广泛应用，ABF载板等需求进一步得到提升。

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四、行业竞争格局分析

IC 载板技术最早起源于日本，主导 BT 载板 生产，发展初期诞生了揖斐电（IBIDEGN）、新光电气（Shinko）、京瓷（Kyocera） 等领先厂商。1999 年日本生产刚性有机封装基板的厂家已有 28 家，其中大型 企业有 19 家。随着半导体产业向韩国和中国台湾转移，封装基板行业也从日 本逐渐发展至两地，带动韩国和中国台湾地区优质 IC 载板企业的发展，如欣兴 电子、景硕科技、南亚电路、三星电机等。日本企业由于受到韩国、中国台湾厂商进入的冲击，退出中低端市场，主导 FC BGA、FC CSP 等高端封装产品。韩 国、中国台湾企业为配套本地的封装产业链。三星电机产品线主要提供 FC POP 类产品，大德、信泰、KCC、LC 等均有 IC 载板工厂。中国台湾拥有全球 65% 的晶圆代工产能，南电、景硕、欣兴等是主要 IC 载板企业。

ABF载板行业进入壁垒高，市场高度集中，全球前十大供应商占有80%以上的市场份额，前三大供应商欣兴电子、揖斐电和奥斯特市占率50%以上。日本、韩国、奥地利、中国台湾地区是全球ABF载板的主要产地，目前全球ABF载板的前十大供应商均来自于这四个国家或地区。

中国大陆的内资ABF载板产业起步较晚，目前国内仅深南电路、珠海越亚、兴森科技、华进半导体、安捷利等几家内资厂商均布局了以ABF为介质的FC-BGA载板业务，但目前仅珠海越亚、深南电路和珠海越亚三家企业发布量产计划。

国内ABF载板厂商扩产情况

资料来源：观研天下数据中心整理（WWTQ）