我国半导体封装设备行业销售额稳步增长 传感器等核心部件迎发展机遇

半导体封装设备是指在半导体制造后道工序中，用于将测试合格的晶圆切割成独立芯片，并通过一系列工艺实现电气连接、物理保护及环境隔离的专用精密自动化设备。‌

产业链来看，我国半导体封装设备行业产业链上游为零部件及系统，零部件包括轴承、传感器、石英、边缘环、反应腔喷淋头、泵、陶瓷件、射频发生器等，核心子系统包括气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应、热管理系统、晶圆传送系统、集成系统等；中游为半导体封装设备的生产制造；下游则是具体应用场景，主要为专业封装测试厂商（OSAT）、垂直整合制造商（IDM）以及晶圆代工厂（Foundry）。

资料来源：公开资料、观研天下整理

半导体设备大致分为前端和后端两个细分市场。数据显示，2024年全球半导体设备销售额为1171亿美元，同比增长10.16%。其中前端市场占全球半导体设备的90%，后端市场占10%。

数据来源：国际半导体产业协会（SEMI）、观研天下整理

国内市场来看，我国半导体设备主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、测试设备以及封装设备等，其中光刻机占比最大，2025年一季度约为24%；其次是刻蚀设备和薄膜沉积设备，占比均为20%；测试设备和封装设备占比分别为9%、6%。

数据来源：国际半导体产业协会（SEMI）、观研天下整理

市场规模来看，2021-2024年，我国半导体封装设备销售额呈稳步增长态势。2025年一季度我国半导体封装设备销售额约为74.78亿元。

数据来源：公开资料、观研天下整理

传感器作为半导体封装设备的核心组成部分，近年来受益于政策支持力度加大、智能制造升级加速、消费电子持续创新，以及新能源汽车和物联网产业的蓬勃兴起。数据显示，2024年我国传感器行业市场规模为4061.2亿元，其中，压力传感器、流量传感器、图像传感器、位置传感器和运动传感器占比分别为17.6%、13.4%、12.5%、10.8%、10.3%。

数据来源：公开资料、观研天下整理（xyl）

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