半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
从产业链来看，半导体材料上游为有色金属、铁合金、碳化硅、氮化镓、陶瓷、树脂等原材料。中游为基体材料、制造材料和封装材料等半导体材料，其中基体材料包括硅晶圆、基板、化合物半导体；制造材料包括抛光材料、光刻胶、掩膜版、电子特气、溅射靶材等；封装材料包括封装基板、键合丝、引线框架等。下游为集成电路、分立器件、光电子器件、传感器等应用领域。
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从市场规模来看，2019年到2023年中国大陆半导体材料从593.41亿元增长到了979亿元，连续五年市场规模持续增长。预计到2024年中国大陆半导体材料市场规模约为1011亿元，同比增长约为3.3%。
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从制造材料市场来看，近五年我国光刻胶及电子特气市场规模均逐年增长。2020年到2024年我国光刻胶市场规模持续增长，到2024年我国光刻胶市场规模约为114.4亿元，同比增长4.8%。
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从电子特气市场来看，2020年之后我国电子特气行业市场规模持续增长，到2024年我国电子特气行业市场规模为262.5亿元，同比增长5.4%。
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从封装基板市场来看，2020年到2024年我国封装基板市场规模从186亿元增长到了213亿元，连续五年市场规模稳定增长。
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从行业投融资情况来看，到2024年我国半导体材料行业发生159起投融资事件，投融资金额为117.9亿元；2025年1-6月5日我国半导体材料行业发生71起投融资事件，投融资金额为89.95亿元。
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