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政策加持 我国人工智能芯片行业发展持续加力 相关投资额整体上涨

人工智能芯片是专门为人工智能应用而设计的硬件芯片,与传统通用处理器芯片不同,它针对使用在人工智能算法中的贝叶斯网络、卷积网络、循环网络、深度神经网络等进行优化,以提高处理器结构、存储、计算、性能能耗等方面的效率,从而提高了人工智能应用的精度和效率。

人工智能芯片根据其技术架构可以分为CPU、GPU、FPGA、ASIC、类脑芯片;按照其在网络中的位置可以分为云端AI芯片、边缘AI芯片、终端AI芯片;根据其在实践中的目标可以分为训练芯片和推理芯片。

人工智能芯片根据其技术架构可以分为CPU、GPU、FPGA、ASIC、类脑芯片;按照其在网络中的位置可以分为云端AI芯片、边缘AI芯片、终端AI芯片;根据其在实践中的目标可以分为训练芯片和推理芯片。

资料来源:公开资料、观研天下整理

投融资来看,我国人工智能行业投融资市场也逐渐活跃,到2021年达到近年来的顶峰,融资金额176.46亿元,投融资事件达到44起;2021年后我国人工智能芯片行业开始遇冷,融资事件数开始下降,融资金额同时下跌。2022年我国人工智能芯片行业发生融资事件22起,较上年下降50%;融资金额为112.48亿元,较上年下降36%。2023年我国人工智能芯片行业发生融资事件12起,较上年下降45%;融资金额约为342亿元,较上年增长204%。2024年1-5月人工智能芯片行业发生融资事件2起,融资金额约为8亿元。

投融资来看,我国人工智能行业投融资市场也逐渐活跃,到2021年达到近年来的顶峰,融资金额176.46亿元,投融资事件达到44起;2021年后我国人工智能芯片行业开始遇冷,融资事件数开始下降,融资金额同时下跌。2022年我国人工智能芯片行业发生融资事件22起,较上年下降50%;融资金额为112.48亿元,较上年下降36%。2023年我国人工智能芯片行业发生融资事件12起,较上年下降45%;融资金额约为342亿元,较上年增长204%。2024年1-5月人工智能芯片行业发生融资事件2起,融资金额约为8亿元。

数据来源:公开资料、观研天下整理

2024年1-5月我国人工智能芯片行业投融资事件情况

发布时间 部门 政策名称 金额
04-17 灵汐科技 B+轮 /
03-20 NeuReality 战略投资 2000万美元

数据来源:公开资料、观研天下整理

政策方面,人工智能芯片产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。我国人工智能芯片产业在政策的扶持下,逐渐发展壮大,渗透入各行各业,在基础算法领域相较其他国家略胜一筹。2022年5月,国务院发布了《“十四五”国民健康规划》,提出推广应用人工智能芯片、大数据、第五代移动通信(5G),区块链,物联网等新兴信息技术,实现智能医疗服务,个人健康实时监测与评估、疾病预警、慢病筛查等。

2021-2024年我国人工智能行业相关政策

发布时间 部门 政策名称 相关内容
2021年3月 国务院 “十四五”规划和2035远景目标纲要 打造数字经济新优势,加强关键数字技术创新应用。加快推进高端芯片、操作系统、人工智能关键算法.传感器,通用处理器等领域研发突破和迭代应用。
2022年5月 国务院 “十四五”国民健康规划 推广应用人工智能芯片、大数据、第五代移动通信(5G),区块链,物联网等新兴信息技术,实现智能医疗服务,个人健康实时监测与评估、疾病预警、慢病筛查等。
2023年8月 国务院 河套深港科技创新合作区深圳园区发展规划 聚焦网络与通信、半导体与集成电路、智能终端、智能传感器、智能机器人、精密仪器设备、新材料、高端医疗器械、生物医药、区块链与量子信息、细胞与基因等前沿交叉领域,支持深港联合国内外高校、科研院所在深圳园区共建卓越研究中心、前沿交叉研究平台、人工智能应用示范平台、数字经济与金融超级计算集群、“量子谷”,促进粤港澳大湾区科技资源深度融合。
2024年1月 工业和信息化部、国家发展和改革委员会 制造业中试创新发展实施意见 推动机器视觉、机器学习、人工智能大模型在中试环节的应用,通过全面感知、实时分析、科学决策和精准执行,优化工艺过程,提升试验效率。

资料来源:公开资料、观研天下整理(xyl)

观研天下®专注行业分析十二年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国人工智能芯片行业现状深度分析与投资前景预测报告(2024-2031年)》。

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我国逆变器行业持续扩容 供需两端实现五年连增

我国逆变器行业持续扩容 供需两端实现五年连增

国内市场来看,2021年之后我国逆变器市场规模持续增长,到2025年我国逆变器市场规模约为561.7亿元。

2026年05月21日
我国智能电表行业:2025年招标数量同比大幅下滑 但招标总金额实现增长

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招标数量来看,2025年国家电网智能电表招标数量较2024年出现较大幅度减少,招标数量为6600万只,同比下降29.3%。

2026年05月13日
全球高密度互连板(HDI)AI 光学检测设备行业市场快速扩容 中国市场占据全球半壁江山

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得益于PCB产业向高密度、高集成方向演进,先进制程(尤其是HDI板)不断抬升对光学检测设备精度及覆盖率的技术门槛,同时全球电子制造领域对产品良率管控力度持续加大,从而促使PCB自动光学检测设备市场需求持续释放。数据显示,2025 年全球 PCB 自动光学检测设备市场规模为 109.3 亿元,同比增长3.6%。

2026年05月07日
我国印制电路板行业市场规模持续五年增长 贸易顺差额快速扩大

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国内市场来看,2021年到2025年我国PCB市场规模持续增长,到2025年我国PCB市场规模约为3075亿元,同比增长6.0%。

2026年04月28日
全球及中国BOPP电容膜市场持续扩容 国内产需量均持续增长

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国内市场来看,2020年之后我国BOPP电容膜市场规持续增长,到2024年我国BOPP电容膜市场规约为37.56亿元。

2026年04月28日
我国半导体材料行业市场增速连续回升 光刻机 溅射靶材及封装基板市场均持续增长

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市场规模来看,2020-2025年,我国大陆半导体材料市场规模呈增长走势。且2024和2025年市场规模恢复高速增长,2025年我国大陆半导体材料市场规模为1905亿元,同比增长36.1%。

2026年04月28日
光芯片行业:中国市场高速增长且增速快于全球 高端领域国产化亟待提升

光芯片行业:中国市场高速增长且增速快于全球 高端领域国产化亟待提升

国内市场来看,2021年到2025年我国光芯片市场规模持续增长,且增速明显快于全球市场增速。到2025年我国光芯片市场规模约为89亿元,同比增长34.8%。

2026年04月22日
我国AI芯片行业:CPU、GPU、FPGA、ASIC四大赛道全线增长

我国AI芯片行业:CPU、GPU、FPGA、ASIC四大赛道全线增长

我国AI芯片行业产业链上游为半导体材料和半导体设备,半导体材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料等,半导体设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、涂胶显影设备等;中游为AI芯片可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC;下游为应用领域,应用于Al大模型、云计算、智能驾驶、智慧医疗、智能穿戴、智能机器人

2026年04月15日
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