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我国半导体材料行业:市场规模稳步增长 资本市场趋于理性

半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

从产业链来看,半导体材料上游为金属、电子陶瓷材料、碳化硅、氮化镓/砷化镓等原材料,下游则是集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等应用领域。

从产业链来看,半导体材料上游为金属、电子陶瓷材料、碳化硅、氮化镓/砷化镓等原材料,下游则是集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等应用领域。

资料来源:观研天下整理

半导体材料是半导体器件的重要组成部分,随着半导体行业的快速发展,我国半导体材料市场规模也不断增长。数据显示,在2022年我国半导体材料市场规模达到了914.4亿元,同比增长11.5%。

半导体材料是半导体器件的重要组成部分,随着半导体行业的快速发展,我国半导体材料市场规模也不断增长。数据显示,在2022年我国半导体材料市场规模达到了914.4亿元,同比增长11.5%。

数据来源:观研天下整理

从行业投融资情况来看,2022年我国半导体材料行业投融资事件达到了顶峰,到2023年下降。2023年我国半导体材料发生111起投融资事件,投融资金额为211.29亿元。2024年1-5月29日,我国半导体材料发生36起,投融资金额为25.54亿元。

从行业投融资情况来看,2022年我国半导体材料行业投融资事件达到了顶峰,到2023年下降。2023年我国半导体材料发生111起投融资事件,投融资金额为211.29亿元。2024年1-5月29日,我国半导体材料发生36起,投融资金额为25.54亿元。

数据来源:IT桔子、观研天下整理

政策方面,为推动半导体材料行业的发展,我国及部分省市发布了多项行业政策,如2023年河北省发布的《关于支持第三代半导体等5个细分行业发展的若干措施》提出鼓励产品创新应用,支持第三代半导体材料、芯片、器件等产品市场开拓,对为应用企业首次提供自主研发的产品,按照供需双方第一年销售合同额的10%(双方各5%)给予一次性最高500万元奖励。

我国及部分省市半导体材料行业相关政策

层级 发布时间 发布部门 政策名称 主要内容
国家级 2022年8月 工业和信息化部 原材料工业“三品”实施方案 重点产品标准体系完善。开展高端钢铁材料、半导体材料、光伏封装材料、天然纤维材料、循环再利用化学纤维材料、碳基材料、硅基材料等关键基础材料和电弧炉炼钢等新工艺标准制定,完善覆盖材料研发、生产、应用、服役全生命周期、全产业链以及消费者关注的标准体系。
国家级 2023年8月 国家发展改革委等部门 关于促进退役风电、光伏设备循环利用的指导意见 支持龙头企业针对复杂材料加快形成再生利用产业化能力,重点聚焦风机叶片纤维复合材料,以及光伏组件中半导体材料、金属材料、聚合物等,探索兼顾经济性、环保性的再生利用先进技术和商业模式。
省级 2023年2月 江西省 科技兴赣六大行动实施方案(2023-2025年) 高标准建设省实验室。加快复合半导体材料、食品、稀土等优势领域省实验室建设。推动省实验室与省重点实验室统筹协调、融合发展。到2025年,力争新建省实验室3-5个。
省级 2023年4月 宁夏回族自治区 关于深入推进新型工业强区五年计划的实施意见 推进半导体材料、蓝宝石等电子元器件向产业链高端延伸,在智能终端、集成电路等领域取得突破。
省级 2023 年9月 河北省 关于支持第三代半导体等5个细分行业发展的若干措施 鼓励产品创新应用,支持第三代半导体材料、芯片、器件等产品市场开拓,对为应用企业首次提供自主研发的产品,按照供需双方第一年销售合同额的10%(双方各5%)给予一次性最高500万元奖励。
省级 2023年9月 北京市 北京市促进未来产业创新发展实施方案 加大以氧化镓为代表的超宽禁带(第四代)半导体材料制备技术研发攻关力度,重点突破单晶生长、切割打磨、同质外延及载流子调控等关键技术,推动氧化镓材料在光伏、风电、工业电源功率逆变器、新能源汽车车规级功率器件等领域和方向的应用。

资料来源:观研天下整理(XD)

观研天下®专注行业分析十二年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国半导体材料行业发展现状分析与投资前景预测报告(2024-2031年)》。

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我国光学膜行业市场规模稳步回升 产需量逐年增长 显示领域应用需求占比超50%

我国光学膜行业市场规模稳步回升 产需量逐年增长 显示领域应用需求占比超50%

从市场规模来看,2021年到2025年我国光学膜市场规模为先降后增趋势,到2025年我国光学膜市场规模约为861.25亿元。

2026年07月30日
我国半导体用环氧塑封料市场规模及产需量均持续增长 集成电路用塑封料占比超50%

我国半导体用环氧塑封料市场规模及产需量均持续增长 集成电路用塑封料占比超50%

从市场规模来看,2021年到2025年我国半导体用环氧塑封料市场规模持续增长,到2025年我国半导体用环氧塑封料市场规模约为128.42亿元。

2026年07月20日
半导体硅片行业:12英寸半导体硅片为全球主流 国内市场需求量持续稳增长

半导体硅片行业:12英寸半导体硅片为全球主流 国内市场需求量持续稳增长

从出货量面积来看,2021年到2025年全球半导体硅片出货面积为上下波动趋势,到2025年全球半导体硅片出货面积为129.73亿平方英寸,同比增长5.8%。

2026年07月15日
融资超26亿元、头部产能冲刺百万台 机器人关节模组行业处产能资本双重扩张加速期

融资超26亿元、头部产能冲刺百万台 机器人关节模组行业处产能资本双重扩张加速期

融资来看,2024-2026年Q1,我国机器人关节模组行业共完成46笔相关融资,总金额突破26亿元;同期厂商发布的一体化关节新品逾百款,更有企业公开宣布累计出货量已超10万台。

2026年06月27日
我国集成电路行业供给回暖 产量及出口金额创新高

我国集成电路行业供给回暖 产量及出口金额创新高

近五年,中国集成电路市场规模整体呈较快速度扩张。2021年我国集成电路市场规模增长为10398亿元;到2025年集成电路市场规模增长至约16935亿元,同比增长17.1%。“十五五”规划将集成电路列为新兴支柱产业首位,预计未来行业市场规模将持续扩大。

2026年06月22日
中国功率半导体市场增速快于全球 两大核心器件市场稳步增长但增速下滑

中国功率半导体市场增速快于全球 两大核心器件市场稳步增长但增速下滑

全球市场来看,2021-2025年,全球功率半导体市场规模呈稳步增长态势。2025年全球功率半导体市场规模约为6101亿元,同比增长2.5%。

2026年06月16日
技术助力、政策加码 我国超级电容器行业市场规模持续扩容

技术助力、政策加码 我国超级电容器行业市场规模持续扩容

行业相关专利来看,2021-2025年,我国超级电容器相关专利累计申请量超4700项。2025年我国超级电容器专利申请量为857项,较2024年减少97项;2026年1-6月10日我国已申请204项超级电容器相关专利。

2026年06月12日
我国电极箔行业:市场规模稳步扩容 产需量双增长

我国电极箔行业:市场规模稳步扩容 产需量双增长

从市场规模来看,2020年到2025年我国电极箔市场规模从91亿元增长到了117.06亿元,持续六年市场规模增长,年复合增长率为5.5%。

2026年06月02日
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