联动科技、金海通等企业纷纷募集资金投资半导体测试设备相关项目

随着半导体行业的发展，我国半导体测试设备市场不断增长，而也让相关企业加大了对半导体测试设备的布局，比如在2023年4月华峰测控新股首发募集资金，计划总投资额合计5.459亿元，用于项目：北京研发中心建设、节余募集资金永久补充流动资金、补充流动资金。

2023年8月联动科技新股首发募集资金，计划总投资额合计5.061亿元，用于项目：半导体封装测试设备研发中心建设项目、半导体封装测试设备产业化扩产建设项目。

2023年8月金海通新股首发募集资金，计划总投资额合计6.362亿元，用于项目：半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、补充流动资金。

2023年10月，天准科技发布公告，董事会审议通过了《关于出售参股公司部分股权的议案》，同意公司转让其持有的苏州矽行半导体技术有限公司1.88%的股权，转让价格为2820万元人民币。本次股权转让完成后，天准科技对矽行半导体的持股比例下降至11.83%。此次交易产生的税后净利润总额约为2470.7万元。据悉，矽行半导体是一家半导体设备厂商，主营产品为面向半导体前道微观缺陷检测设备。

2023年12月深圳镭赫技术有限公司完成千万级天使轮融资，由东方富海独家投资。本轮融资主要用于购买设备零部件、建设厂房以及扩充团队。据悉，镭赫技术是一家结合了欧洲技术基础与国内本地化团队而成的新兴半导体前道检测量测设备供应商。

2023年我国半导体测试设备行业动态

资料来源：公开资料、观研天下整理（XD）

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