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联动科技、金海通等企业纷纷募集资金投资半导体测试设备相关项目

随着半导体行业的发展,我国半导体测试设备市场不断增长,而也让相关企业加大了对半导体测试设备的布局,比如在2023年4月华峰测控新股首发募集资金,计划总投资额合计5.459亿元,用于项目:北京研发中心建设、节余募集资金永久补充流动资金、补充流动资金。

2023年8月联动科技新股首发募集资金,计划总投资额合计5.061亿元,用于项目:半导体封装测试设备研发中心建设项目、半导体封装测试设备产业化扩产建设项目。

2023年8月金海通新股首发募集资金,计划总投资额合计6.362亿元,用于项目:半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、补充流动资金。

2023年10月,天准科技发布公告,董事会审议通过了《关于出售参股公司部分股权的议案》,同意公司转让其持有的苏州矽行半导体技术有限公司1.88%的股权,转让价格为2820万元人民币。本次股权转让完成后,天准科技对矽行半导体的持股比例下降至11.83%。此次交易产生的税后净利润总额约为2470.7万元。据悉,矽行半导体是一家半导体设备厂商,主营产品为面向半导体前道微观缺陷检测设备。

2023年12月深圳镭赫技术有限公司完成千万级天使轮融资,由东方富海独家投资。本轮融资主要用于购买设备零部件、建设厂房以及扩充团队。据悉,镭赫技术是一家结合了欧洲技术基础与国内本地化团队而成的新兴半导体前道检测量测设备供应商。

2023年我国半导体测试设备行业动态

公司简称 时间 事件
华峰测控 2023年4月 新股首发募集资金,计划总投资额合计5.459亿元,用于项目:北京研发中心建设、节余募集资金永久补充流动资金、补充流动资金
联动科技 2023年8月 新股首发募集资金,计划总投资额合计5.061亿元,用于项目:半导体封装测试设备研发中心建设项目、半导体封装测试设备产业化扩产建设项目。
金海通 2023年8月 新股首发募集资金,计划总投资额合计6.362亿元,用于项目:半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、补充流动资金。
天准科技 2023年10月 2023年10月,天准科技发布公告,董事会审议通过了《关于出售参股公司部分股权的议案》,同意公司转让其持有的苏州矽行半导体技术有限公司1.88%的股权,转让价格为2820万元人民币。本次股权转让完成后,天准科技对矽行半导体的持股比例下降至11.83%。此次交易产生的税后净利润总额约为2470.7万元。据悉,矽行半导体是一家半导体设备厂商,主营产品为面向半导体前道微观缺陷检测设备。
镭赫技术 2023年12月 深圳镭赫技术有限公司完成千万级天使轮融资,由东方富海独家投资。本轮融资主要用于购买设备零部件、建设厂房以及扩充团队。据悉,镭赫技术是一家结合了欧洲技术基础与国内本地化团队而成的新兴半导体前道检测量测设备供应商。

资料来源:公开资料、观研天下整理(XD)

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我国燃气器具行业:低碳排放和高效节能技术等成为发展新方向

我国燃气器具行业:低碳排放和高效节能技术等成为发展新方向

燃气器具主要包括五大类,分别是燃气热水器用具类,燃气炊事用具类,燃气冷藏用具类,燃气采暖、供冷用具类,燃气洗涤、干燥用具类。从产业链来看,燃气具行业上游主要为电子元器件、金属材料以及塑料件等行业,上游行业为燃气具产品生产提供所需的原材料供给,燃气具行业下游主要集中在房地产行业,包括住宅、公寓以及酒店领域。

2024年02月27日
2023年中国电机股份有限公司关于扁线电机行业共投资了2306.64万人民币

2023年中国电机股份有限公司关于扁线电机行业共投资了2306.64万人民币

扁线电机生产工艺流程分为七步,分别是插槽纸、制造发卡、穿发卡、端环定型、端环焊接、接星点、焊接处绝缘处理。

2024年02月23日
2024年我国物联网芯片行业投融资情况:截至2月20日已经发生3起相关融资事件

2024年我国物联网芯片行业投融资情况:截至2月20日已经发生3起相关融资事件

数据显示,2021年之后我国物联网芯片行业相关投融资事件为下降趋势,到2023年我国物联网芯片行业相关投融资事件约13起,已披露投融资金额约14.8亿元。2024年1-2月20日,行业投融资数量共3起,投资金额为1亿元。

2024年02月22日
我国液晶面板行业技术壁垒较为关键  车载屏、工业显示或成需求增长新动力

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液晶面板行业经历了从初期研究到商业化、技术进步到多样化应用的发展历程。而近些年来,在新兴技术的冲击下,液晶面板面临一定的挑战,尽管如此,但其在大屏幕电视、显示器等领域仍然占据重要地位,且部分领先企业正通过不断的创新和升级来适应市场需求的变化。

2024年02月22日
我国半导体硅片行业相关动态:2024年2月台企上海合晶登陆科创板

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半导体硅片是半导体产业最重要的基础材料,也是集成电路和各种半导体器件的载体,应用前景广阔。根据国际半导体产业协会(SEMI)统计,2022年我国半导体硅片出货量约为19.74亿平方英寸,销售额达到138亿元。

2024年02月20日
联动科技、金海通等企业纷纷募集资金投资半导体测试设备相关项目

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随着半导体行业的发展,我国半导体测试设备市场不断增长,而也让相关企业加大了对半导体测试设备的布局,比如在2023年4月华峰测控新股首发募集资金,计划总投资额合计5.459亿元,用于项目:北京研发中心建设、节余募集资金永久补充流动资金、补充流动资金。

2024年02月07日
【投融资】2024年截止到2月2日我国芯片设计行业已经发生25起相关投融资事件

【投融资】2024年截止到2月2日我国芯片设计行业已经发生25起相关投融资事件

数据显示,2021年之后我国芯片设计行业相关投融资事件和投融资金额都为下降趋势,到2023年我国芯片设计行业相关投融资事件约188起,已披露投融资金额约366.48亿元。2024年1-2月2日,行业投融资数量共25起,投资金额为22.73亿元。

2024年02月04日
2023年西力科技、三星医疗和积成电子等企业均中标国家电能表相关项目

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2023年我国电能表行业发展动态频繁。比如在5月9日,林洋能源发布公告,公告称全资子公司ELGAMA公司近日确认中标PGE公司的智能电能表招标项目,预估中标总额2.26亿兹罗提,折算成人民币约3.68亿元,项目供货期为18个月。PGE公司是波兰四家国有电力公司之一。

2024年02月02日
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