【投融资】2023年3月我国半导体行业芯片设计领域投融资事件最为活跃

据财联社创投通数据显示，3月国内半导体领域统计口径内共发生73起私募股权投融资事件，较上月55起减少32.7%；3月已披露融资事件的融资总额，合计约19.34亿元，较上月33.15亿元减少41.66%。

细分领域投融资情况

从投资事件数量来看，3月芯片设计领域最为活跃，共发生28起融资；从融资总额来看，芯片设计领域披露的融资总额最多，约为9.77亿元。

数据来源：公开资料整理

按照芯片类型分类，3月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括MCU/SoC芯片、模拟/数模混合芯片、通信芯片、AI芯片等。

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按照芯片应用领域分类，本月受投资人追捧的芯片应用领域包括网络通信、物联网、智能汽车、消费电子、RISC-V、AI加速等。

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热门投资轮次情况

从投资轮次来看，3月半导体领域投资集中于成熟期企业，其中A轮融资事件数目最多，发生30起，占比约为41%；种子、天使轮融资事件数目位列第二，发生10起，占比约14%；Pre-A轮融资事件数目并列第二，发生10起，占比约14%。

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从各轮次投资金额来看，3月半导体领域的投资事件中，A轮融资事件整体融资数额最多，约为7.97亿元。

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活跃投融资地区情况

从投资地区来看，3月江苏、广东、浙江地区的半导体概念公司最受青睐，融资数量均超10起；其中江苏融资事件为19起，数量最多；从单个城市来看，苏州有10家公司获投，数量最多。

数据来源：公开资料、观研天下整理(SYL)