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【投融资】2022年我国封装测试行业融资事件汇总 A轮投资事件最为活跃

所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。

数据显示,我国封装测试行业投资事件数在2019-2022年12月间逐年上升,2021年投资事件数27起,较前年上升了10起。截至2022年12月9日,我国封装测试行业投资事件数为116起。

   数据来源:IT桔子

根据观研报告网发布的《中国封装测试行业发展现状调研与投资趋势预测报告(2022-2029年)》显示,2021年我国封装测试行业共发生投资27起,投资金额最高的为7月,当月发生投资事件2起,已披露投资金额达30.01亿元。

        

数据来源:IT桔子

截至2022年12月9日,我国封装测试行业共发生投资事件116起,投资事件数最高的为A轮投资,事件数48起,占比41.37%;其次种子天使投资,事件数16起,占比13.79%。 

         

  数据来源:IT桔子

截至2022年12月9日,今年我国封装测试行业共发生投资事件28起,已披露投资金额最高的为ESWIN奕斯伟在C轮中收到的40亿人民币投资。

时间

公司

行业

轮次

金额

2022-12-09

ESWIN奕斯伟

先进制造

C

40亿人民币

2022-11-18

圆周率半导体

先进制造

A+

数千万人民币

2022-09-23

基本半导体

先进制造

C+

数亿人民币

2022-09-22

上达半导体

先进制造

A+

7亿人民币

2022-08-25

丽隽半导体

先进制造

天使轮

数千万人民币

2022-08-17

隐冠半导体

先进制造

战略投资

2亿人民币

2022-07-07

中科智芯集成

先进制造

B

1.5亿人民币

2022-06-20

安测半导体

先进制造

A

1亿人民币

数据来源:IT桔子(WSS)

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