咨询热线

400-007-6266

010-86223221

我国均温板行业发展趋势:5G手机领域需求强劲 今年市场空间或超15亿

均温板(VaporChamber)技术从原理上类似于热管,但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导,而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导,因此效率更高。具体来说,真空腔底部的液体在吸收芯片热量后,蒸发扩散至真空腔内,将热量传导至散热鳍片上,随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环,实现了相当高的散热效率。

均温板工作原理示意图

<strong>均温板工作原理示意图</strong>

数据来源:公开资料整理

根据观研报告网发布的《中国均温板市场发展现状分析与投资前景预测报告(2022-2029年)》显示,目前,市面上的智能手机发热源主要包括芯片工作、LCD驱动、电池释放及充电、CCM驱动芯片、PCB结构设计导热散热量不均匀五个方面。随着国内电子产品逐渐朝着超轻、超薄化的趋势演变,散热问题愈发严重。

目前市场上热管、均温板的平均厚度

产品

应用领域

平均厚度要求(mm)

热管

台式电脑

1.00-2.00

笔记本电脑及平板电脑

0.80-1.80

智能手机

<0.60

均温板

智能手机

<0.40

笔记本电脑

0.80-1.80

数据来源:观研天下整理

而均温板作为新型的散热材料代表之一,其应用领域逐渐从PC端渗透到智能手机终端,近几年国内厂商所发布的智能手机中大部分都是采用了均温板散热方案,并且与其他散热技术通过对比发现,均温板的散热技术方案优势明显。

目前市面上代表性电子产品散热方案的优缺点

散热方案

优点

缺点

代表机型

石墨

相对廉价、易生产、低密度、体积小

良率低、工艺复杂

iPhone11

石墨烯

柔韧性强、超薄、厚度可定制、高理论热导率、高稳定性

大规模应用较困难、成本高

华为 mate 30

均温板

导热能力强、散热功率大、均温性能好、结构适应强

增加产品重量、体积、成本

vivo NEX S 5G

热管

体积小、散热功率大、成本低

手机散热热管直径比普通热管小

荣耀note10

数据来源:观研天下整理

数据来源:观研天下整理

数据来源:观研天下整理

近三年,我国5G手机出货量呈稳定增长趋势,这为均温板行业提供优异的需求基础。根据数据显示,截止2021年,全国5G手机出货量2.66亿部,同比增长63.5%,5G手机出货量占整体的75.9%。

近三年,我国5G手机出货量呈稳定增长趋势,这为均温板行业提供优异的需求基础。根据数据显示,截止2021年,全国5G手机出货量2.66亿部,同比增长63.5%,5G手机出货量占整体的75.9%。

数据来源:观研天下整理

综上所述,随着5G时代的到来,5G手机出货量持续上升,其器件的变化与升级对散热的需求不断增长。假设2022年,5G手机出货量达到5亿部,均温板方案渗透率为25%,则对应的市场空间将达到16.25亿元。由此可见,我国均温板行业市场空间大。

5G手机散热行业市场空间

2019

2020

2021

2022E

5G手机出货量(亿部)

0.14

1.63

2.66

5

均温板方案渗透率(%

5%

15%

20%

25%

均温板ASP

15

15

14

13

均温板市场空间

1

5

12

16.25

数据来源:观研天下整理(WYD)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

我国半导体用环氧塑封料市场规模及产需量均持续增长 集成电路用塑封料占比超50%

我国半导体用环氧塑封料市场规模及产需量均持续增长 集成电路用塑封料占比超50%

从市场规模来看,2021年到2025年我国半导体用环氧塑封料市场规模持续增长,到2025年我国半导体用环氧塑封料市场规模约为128.42亿元。

2026年07月20日
半导体硅片行业:12英寸半导体硅片为全球主流 国内市场需求量持续稳增长

半导体硅片行业:12英寸半导体硅片为全球主流 国内市场需求量持续稳增长

从出货量面积来看,2021年到2025年全球半导体硅片出货面积为上下波动趋势,到2025年全球半导体硅片出货面积为129.73亿平方英寸,同比增长5.8%。

2026年07月15日
融资超26亿元、头部产能冲刺百万台 机器人关节模组行业处产能资本双重扩张加速期

融资超26亿元、头部产能冲刺百万台 机器人关节模组行业处产能资本双重扩张加速期

融资来看,2024-2026年Q1,我国机器人关节模组行业共完成46笔相关融资,总金额突破26亿元;同期厂商发布的一体化关节新品逾百款,更有企业公开宣布累计出货量已超10万台。

2026年06月27日
我国集成电路行业供给回暖 产量及出口金额创新高

我国集成电路行业供给回暖 产量及出口金额创新高

近五年,中国集成电路市场规模整体呈较快速度扩张。2021年我国集成电路市场规模增长为10398亿元;到2025年集成电路市场规模增长至约16935亿元,同比增长17.1%。“十五五”规划将集成电路列为新兴支柱产业首位,预计未来行业市场规模将持续扩大。

2026年06月22日
中国功率半导体市场增速快于全球 两大核心器件市场稳步增长但增速下滑

中国功率半导体市场增速快于全球 两大核心器件市场稳步增长但增速下滑

全球市场来看,2021-2025年,全球功率半导体市场规模呈稳步增长态势。2025年全球功率半导体市场规模约为6101亿元,同比增长2.5%。

2026年06月16日
技术助力、政策加码 我国超级电容器行业市场规模持续扩容

技术助力、政策加码 我国超级电容器行业市场规模持续扩容

行业相关专利来看,2021-2025年,我国超级电容器相关专利累计申请量超4700项。2025年我国超级电容器专利申请量为857项,较2024年减少97项;2026年1-6月10日我国已申请204项超级电容器相关专利。

2026年06月12日
我国电极箔行业:市场规模稳步扩容 产需量双增长

我国电极箔行业:市场规模稳步扩容 产需量双增长

从市场规模来看,2020年到2025年我国电极箔市场规模从91亿元增长到了117.06亿元,持续六年市场规模增长,年复合增长率为5.5%。

2026年06月02日
我国电子元器件市场持续扩容 集成电路、PCB及传感器等细分市场均稳定增长

我国电子元器件市场持续扩容 集成电路、PCB及传感器等细分市场均稳定增长

市场规模来看,2021年到2024年我国电子元器件市场规模持续增长,到2024年我国电子元器件市场规模约为189142亿元,同比增长10.1%;预计2025年我国电子元器件市场规模约为198599亿元。

2026年05月27日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部