一、全球碳化硅晶圆需求不断释放，预计2030年出货量将超480万片
根据观研报告网发布的《中国碳化硅衬底行业现状深度研究与未来投资预测报告（2026-2033年）》显示，碳化硅衬底是由 SiC 单晶经过切割、研磨、抛光制成的基础基底薄片，也是碳化硅外延晶圆制备的核心载体。当前新能源汽车 800V 高压平台普及、AI 算力基础设施建设提速形成双向需求共振，持续强力拉动全球碳化硅晶圆市场需求上行，同时光伏逆变器、储能设备、工业电源、轨道交通等领域需求同步扩容，进一步夯实行业长期成长根基。
根据数据，2020-2024年全球碳化硅晶圆（6英寸等效）需求量从26.5万片增长至115.2万片，期间年复合增长率达44.4%；预计2025-2030年全球碳化硅晶圆（6英寸等效）需求将从141.8万片增长至482.6万片，期间年复合增长率达27.8%。
数据来源：观研天下数据中心整理
二、碳化硅衬底市场供需失衡，单片价格呈现持续下降趋势
行业技术持续突破迭代，液相法等新型长晶工艺逐步落地应用，叠加 8 英寸大尺寸产能集中释放，有效拓宽碳化硅材料在工业自动化、数据中心、高端消费电子等泛领域的渗透空间。
下游市场需求扩容形成显著规模效应，整体产能供给过剩特征明显，全球碳化硅衬底年产能预计达到 400 万片，而同期市场实际需求仅约 250 万片，充足供给进一步加剧市场价格下行压力。
2023-2024年衬底单片价格由1457美元/片下降至1399美元/片，预计2025-2030年衬底单片价格将由1292美元/片进一步下调至1011美元/片。
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三、国产碳化硅衬底玩家异军突起，龙头天岳先进如何夯实地位？
供需格局失衡使得碳化硅衬底市场竞争日趋白热化，全球产业格局迎来深度重构，依托完善的下游产业配套、政策大力扶持以及本土成本优势，国内碳化硅衬底企业快速崛起，成为引领行业发展的核心中坚力量。
在本土头部企业中，天岳先进率先实现导电型碳化硅衬底领域技术与市场双重突破，凭借强劲实力拿下全球 27.6% 的市场份额，位居全球行业第一；在核心主力 8 英寸产品赛道优势更为突出，8 英寸碳化硅衬底全球市场份额高达 51.3%，龙头领跑地位稳固且优势仍在持续扩大。产能与产销层面增长势头强劲，2025 年天岳先进碳化硅产品折合产量达 69.04 万片，同比增长 68.31%，全年对外实现销售 63.33 万片，同比增长 75.33%。
数据来源：观研天下数据中心整理
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目前碳化硅衬底行业整体陷入量增价跌困境，海内外一众行业大厂经营承压，普遍陷入亏损困境。在此行业大环境下，天岳先进精准把握行业发展趋势，依托产品结构深度优化、新兴高景气赛道多元布局两大核心路径，稳步提升市场占有率，持续稳固自身全球龙头行业地位。
产品结构优化层面，公司主动调整产品布局，全力推动高毛利 8 英寸碳化硅衬底产能释放与市场化推广，2025 年 8 英寸产品营收贡献占比已达到 44%，高附加值产品成为营收核心支柱；同时立足行业长远发展前瞻布局 12 英寸碳化硅衬底，顺利完成核心技术攻关、客户送样全流程工作，现已实现小批量出货，提前卡位下一代大尺寸高端市场。
产品品类布局持续完善，在稳固市场刚需主流 n 型导电衬底基本盘的基础上，加速推进 p 型导电衬底产业化量产进程，持续加大高附加值半绝缘型衬底的研发投入与市场出货规模，精准匹配射频通信、高端半导体等多元化高端市场应用需求。
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市场应用拓展层面，公司持续深化产业链协同合作，积极联动全球头部功率器件龙头企业，深度参与 AI 数据中心下一代电源管理芯片研发工作，助力高效率供电解决方案落地普及；在先进封装领域，紧密配合全球优质头部客户，全力推进碳化硅材料在先进封装场景下的技术落地与应用突破。2025 年 7 月，公司与舜宇奥来微纳光学（上海）有限公司达成深度战略合作，整合双方碳化硅材料优势与光学领域技术积淀，合力开拓碳化硅衬底在光学领域全新应用赛道，挖掘行业蓝海增量市场。同时公司在芯片散热领域取得实质性产业突破，成功将半绝缘碳化硅衬底应用于高功率激光器芯片散热层，并且顺利实现批量供货落地，充分验证碳化硅材料在芯片散热领域规模化商用的可行性，持续拓宽产品下游应用边界，打开全新增长空间。
2026年Q1，天岳先进营收降幅收窄至-10.41%，毛利率转正至19.12%，显现边际改善。
数据来源：观研天下数据中心整理
数据来源：观研天下数据中心整理（zlj）
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