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AI算力狂飙 光通信行业开启高景气上行新周期 多家上市公司实现利润大幅增长

一、行业相关定义及产业链图解

根据观研报告网发布的《中国光通信行业发展趋势分析与投资前景研究报告(2026-2033年)》显示,光通信是一种利用光信号作为信息载体的通信技术。与传统电通信相比,光通信拥有多项显著优势,包括巨大的传输带宽、极低的传输损耗、更低的成本和高保真度。经过长期技术迭代与产业成熟,光通信已成为通信行业的主流传输方式,广泛应用于数据中心、电信骨干网、光纤宽带等核心场景。

从产业链结构来看,光通信上游为光芯片、光学元件等核心光器件;中游主要包括光模块、光纤光缆等关键产品,是连接上下游、实现光信号传输与转换的核心环节;下游以光通信设备为主,应用场景涵盖数据中心、电信领域等,进一步延伸至人工智能、云计算、智能交通、安防监控等各类实际使用场景。

从产业链结构来看,光通信上游为光芯片、光学元件等核心光器件;中游主要包括光模块、光纤光缆等关键产品,是连接上下游、实现光信号传输与转换的核心环节;下游以光通信设备为主,应用场景涵盖数据中心、电信领域等,进一步延伸至人工智能、云计算、智能交通、安防监控等各类实际使用场景。

资料来源:公开资料,观研天下整理

二、AI算力爆发,光通信行业开启高景气上行新周期

当前,AI算力正从核心训练侧向规模化推理侧加速渗透,数据中心作为算力承载核心,内部数据交互量呈指数级爆发式增长,对光通信传输的带宽、速率及稳定性提出更高要求,直接驱动光通信行业进入新一轮高景气上行周期。预计到2030年,我国光通信市场规模将突破万亿元,行业成长空间广阔。

当前,AI算力正从核心训练侧向规模化推理侧加速渗透,数据中心作为算力承载核心,内部数据交互量呈指数级爆发式增长,对光通信传输的带宽、速率及稳定性提出更高要求,直接驱动光通信行业进入新一轮高景气上行周期。预计到2030年,我国光通信市场规模将突破万亿元,行业成长空间广阔。

数据来源:公开数据,观研天下整理

数据来源:公开数据,观研天下整理

数据来源:公开数据,观研天下整理

数据来源:公开数据,观研天下整理

数据来源:公开数据,观研天下整理

分析认为,光通信行业高景气的核心支撑是供需两端的结构性变化。从需求端来看,数据中心对光纤的消耗正快速攀升。据测算,到2027年,AI相关光纤需求占全球总量的比重将从2024年的5%大幅提升至30%。与此同时,为匹配算力芯片的迭代节奏,800G及以上速率的光模块已开始规模化放量,2025年更是成为1.6T光模块的商用元年,头部厂商加速布局,进一步拉动高速光纤与光通信产业链需求。2025年,全球800G光模块出货量达1800万只,渗透率超30%;1.6T光模块出货量为200万只,行业机构预测2026年该产品出货量将达3000万只。

分析认为,光通信行业高景气的核心支撑是供需两端的结构性变化。从需求端来看,数据中心对光纤的消耗正快速攀升。据测算,到2027年,AI相关光纤需求占全球总量的比重将从2024年的5%大幅提升至30%。与此同时,为匹配算力芯片的迭代节奏,800G及以上速率的光模块已开始规模化放量,2025年更是成为1.6T光模块的商用元年,头部厂商加速布局,进一步拉动高速光纤与光通信产业链需求。2025年,全球800G光模块出货量达1800万只,渗透率超30%;1.6T光模块出货量为200万只,行业机构预测2026年该产品出货量将达3000万只。

数据来源:公开数据,观研天下整理

从供给端看,作为光通信上游核心原材料,光纤预制棒扩产周期长达两年,产能释放速度显著滞后于需求增长。数据显示,2025年全球光纤光缆总需求同比增长4.1%,其中‌数据中心相关需求同比激增75.9%‌。而中国虽为全球最大光棒生产国(占全球产能约62%),但其产量增长(2025年增速只有11.6%)仍难以匹配AI驱动下的结构性需求爆发。更关键的是,AI数据中心急需的特种光纤生产效率较低,厂商更愿意把产能留给利润更高的产品,反而挤占了普通光纤的供应。供需失衡之下,G.652.D裸纤价格自2025年末以来已累计上涨超过90%。

三、光通信行业多家上市公司实现利润大幅增长

与此同时,光通信行业多家上市公司订单落地,业绩实现增长,行业发展势头强劲。

具体来看,行业龙头企业的业绩表现尤为亮眼,各核心企业均凭借行业红利实现利润大幅增长。2026年1月21日,天孚通信发布2025年业绩预告,预计全年实现归属于上市公司股东的净利润18.81亿元至21.50亿元,同比增长40%至60%。而作为衡量主营业务盈利能力的关键指标,扣除非经常性损益后的净利润预计落在18.29亿元至21.08亿元区间,同比增长39.19%至60.40%。天孚通信在公告中明确,业绩增长主要得益于两大核心因素:一是AI数据中心建设推动高速光器件需求激增,二是公司通过智能制造持续降本增效,双重驱动下有源与无源产品线营收同步增长。

剑桥科技同样受益显著,其发布公告称,预计2025年实现归母净利润2.52亿元至2.78亿元,同比增长51.19%至66.79%;扣除非经常性损益后的净利润预计为2.49亿元至2.75亿元,同比增幅更高达64.62%至81.81%。该公司表示,业绩增长的核心驱动力来自高速光模块、宽带接入及无线接入业务的协同发展,其中高速光模块业务得益于AI算力爆发与全球数据中心建设提速带来的旺盛需求,加之公司嘉善新生产基地投产、马来西亚生产基地产能爬坡及国内外基地的持续扩产,订单规模与发货数量同比均大幅增长。

新易盛也发布公告表示,预计2025年全年公司实现归母净利润为94亿元至99亿元,同比增长231.24%至248.86%;扣非归母净利润为93.67亿元至98.67亿元,同比增幅同样超过231%。以净利润中值96.5亿元计算,较2024年28.38亿元的净利润基数增加约68亿元。分析认为,新易盛业绩增长主要受“算力投资持续增长”与“高速率产品需求快速提升”两大因素驱动,这也是光通信行业当前的主要增长逻辑。

中际旭创作为行业龙头之一,业绩同样表现强劲,其公告显示,预计2025年全年公司实现归母净利润为98亿元至118亿元,较2024年同期增长89.50%至128.17%;扣除非经常性损益后的净利润预计在97亿元至117亿元之间,同比增幅为91.38%至130.84%。针对业绩的大幅增长,中际旭创表示主要得益于终端客户对算力基础设施的持续高投入,带动了产品出货量的快速增长。

除头部龙头外,光库科技、长芯博创等细分领域企业也实现业绩高增长,进一步印证行业景气度的全面扩散。光库科技公告显示,预计2025年实现归母净利润1.69亿元至1.82亿元,同比增长152%至172%,其光通信器件业务板块占比已在2025年上半年提升至46.9%。

长芯博创则预计2025年归母净利润为3.2亿至3.7亿元,同比增长344.01%至413.39%;扣非净利润为3.05亿至3.55亿元,同比增幅达429.5%至516.3%。一方面得益于云计算、AI、大数据等技术驱动数据通信市场快速发展,带动相关产品收入增长;另一方面,公司通过收购控股子公司长芯盛少数股东股权,提升持股比例,进一步增厚了归母净利润。这些企业的亮眼表现,正是光通信行业高景气度的生动缩影,也印证了AI算力驱动下行业需求的真实性与持续性。

2025年光通信行业主要上市公司归母净利润预测情况

企业名称 归母净利润 同比增长 扣非规模净利润 同比增长
天孚通信 18.81-21.5亿元 40%-60% 18.29-21.08亿元 39.19%-60.4%
剑桥科技 2.52-2.78亿元 51.19%-66.79% 2.49-2.75亿元 64.62%-81.81%
中际旭创 98-118亿元 89.50%-128.17% 97-117亿元之间 91.38%-130.84%
新易盛 94-99亿元 231.24%-248.86% 93.67-98.67亿元 231%以上
光库科技 1.69-1.82亿元 152%-172% 1.34-1.44亿元 178.00%-198.00%
长芯博创 3.2-3.7亿元 344%-413.39% 3.05-3.55亿元 429.5%-516.3%

资料来源:各公司公告,观研天下整理

业绩高增长的背后,是订单的持续落地与产能的稳步释放,进一步夯实行业高景气基础。从订单及出货情况来看,2025年,新易盛800G光模块出货量达400万只,1.6T光模块交付量超50万只。中际旭创800G光模块出货量超400万只,1.6T光模块全球市占率在50%-70%之间,且率先通过英伟达GB200平台认证,深度绑定头部客户供应链。剑桥科技则聚焦产能布局,为后续业绩增长蓄力:2025年底,其800G光模块年化产能已达230万只,为2026年业绩增长奠定坚实基础。

四、行业技术快速迭代,硅光集成技术以及光电共封装(CPO)技术是光通信行业较为前沿且重要的技术发展方向

在行业发展的同时,光通信行业技术迭代速度也在加快,空芯光纤技术、异质集成技术、硅光集成技术、光电共封装(CPO)技术等相继出现。其中,硅光集成技术以及光电共封装(CPO)技术是目前光通信行业较为前沿且重要的技术发展方向。

硅光集成技术:该技术是基于硅和硅基衬底材料,利用现有成熟的硅芯片电路制造工艺实现多种光器件高度集成。这一技术拥有高带宽、超快速率和高抗干扰特性以及微电子技术在大规模集成、低能耗、低成本等方面的优势,可满足长距离数据传输以及微电子芯片间的短距离大容量数据传输,更适应未来高速、复杂的光通信系统。

光电共封装(CPO)技术:这一技术指的是交换芯片(ASIC)和光引擎(光学器件)在同一高速主板上协同封装,从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。CPO技术可以缩短交换芯片和光引擎之间的距离,以帮助电信号在光芯片和光引擎之间更快地传输,不仅能够减少尺寸、提高效率,还可以降低整体功耗,实现高速率、大带宽、低时延、低功耗网络传输。

光电共封装(CPO)的技术创新,将有望取代当前数据中心内部传统的电气互连模式,为人工智能(AI)及其他计算密集型应用带来更高传输速率、更低延迟和更低功耗。根据Lightcounting预测,光电共封装(CPO)出货预计将从800G和1.6T端口开始,于2026至2027年规模开始上量,主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。由于光电共封装(CPO)技术拥有优异的性能优势并可实现降本增效,因此其有望广泛应用于人工智能等高算力场景,AI数据中心或将成为CPO技术最大的应用领域。(WW)

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