全球HDI板行业需求放量 AI驱动高阶升级 中国由规模增长迈向质量提升发展阶段

一、全球HDI板需求快速放量，AI产业带动下行业高阶趋势显著

观研报告网发布的《中国HDI板行业发展深度研究与投资前景分析报告（2026-2033年）》显示，HDI板是一类采用积层法制造，以激光微孔、盲孔、埋孔为核心互连方式，实现远高于传统 PCB 的布线密度，满足细间距封装与小型化需求的高端印制电路板，可满足电子产品小型化、高速信号传输需求，主要应用于手机主板、数码设备及汽车电子领域。

HDI与其他PCB产品技术参数对比

资料来源：观研天下整理

随着全球AI产业强势增长，对高多层板的信号完整性以及散热性能等提出更高要求，在此背景下，高多层PCB和HDI板需求快速增长。

2020-2024年全球高多层PCB市场规模从93亿美元增长至125亿美元，预计2029年全球高多层PCB市场规模将达到171亿美元，2024-2029年复合增长率达到6.5%。其中14层及以上高多层PCB市场规模在2024年达到56亿美元，2020-2024年复合增速为9.5%，2024-2029年复合增长率将进一步加快至11.6%。

数据来源：观研天下数据中心整理

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2020-2024年全球HDI板市场规模从94亿美元增长至128亿美元，2029年全球HDI板市场规模将达到169亿美元，2024-2029年复合增长率达到5.7%。根据积层工艺的复杂程度，HDI板可分为三类：低阶HDI、高阶HDI、任意层HDI。其中，低阶HDI基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，任意层HDI工艺复杂度最高，性能最优。受AI产业发展带动，全球HDI板高阶趋势显著。2020-2024年全球高阶HDI年复合增长率已超低阶层HDI，达9.3%；预计2025-2029年全球高阶层HDI市场规模年复合增长率进一步提升至9.9%。

数据来源：观研天下数据中心整理

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二、内资企业加速高端突围，中国HDI板行业从“规模增长”向“质量提升”转型

全球数字化转型深化与汽车电动智能化浪潮的双重驱动下，HDI板（高密度互连印制电路板）作为高端电子设备实现小型化、高密度互连的核心载体，市场需求持续激增，中国作为全球核心的电子产品制造与消费市场，行业迎来快速发展机遇期，同时在全球竞争格局中逐步实现国产替代与高端突破。

国内市场层面，受益于下游消费电子、汽车电子、AI设备等领域的需求拉动，HDI板行业规模保持稳步增长态势，展现出强劲的发展韧性。数据显示，2024年中国HDI板市场规模达455.68亿元，同比增长16.5%；2025年市场规模进一步攀升至509.08亿元，同比增长11.7%，连续两年保持双位数增长，彰显出行业广阔成长空间。值得注意的是，AI产业的快速崛起成为行业发展的新增长极，在AI服务器、智能终端等算力核心设备的需求驱动下，国内HDI板企业加速向中高端市场突破，行业规模化发展进程持续推进，国产化替代步伐进一步加快。根据数据，2024年我国HDI产值占全球的比重已达63%。

数据来源：观研天下数据中心整理

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全球市场格局方面，目前HDI板市场仍由中国台湾及欧美厂商主导，行业集中度较高。据数据统计，2023年全球前七大HDI厂商中，中国台湾企业占据5席（华通、欣兴、健鼎、名幸电子、臻鼎控股/鹏鼎控股），欧美企业占据2席（奥地利奥特斯、美国TTM），其中华通以10%的市场份额位居全球第一，前十大企业合计占据全球59.7%的市场份额，头部效应显著。细分到高多层、高阶HDI产品领域，竞争格局更为集中，中国台湾企业（沪电股份、欣兴电子等）与欧美龙头（AT&S、TTM等）凭借先进的技术储备、充足的高端产能及稳定的产品良率，占据主导地位，其中中国台湾企业在高端产能布局与技术落地效率上的优势尤为突出。

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行业发展趋势来看，国内内资HDI企业正加速突围，逐步打破全球龙头的垄断格局。目前中国大陆内资HDI企业以上市公司为核心主体，近两年持续加大核心技术研发投入，推动产品结构升级，同时积极配合下游终端龙头厂商，在国内外布局高端HDI产能，逐步切入AI算力、高端汽车电子等核心供应链。随着国内企业技术实力的提升、产能规模的扩大及国产化替代政策的持续赋能，未来内资企业有望进一步提升全球市场份额，推动中国HDI板行业从“规模增长”向“质量提升”转型，实现从全球制造基地向全球技术引领者的跨越。

我国HDI主要布局企业

资料来源：观研天下整理（zlj）