需求+政策+并购共振 空白掩模版行业高端国产替代窗口期显现

一、空白掩模版是半导体光掩模版核心部件，原材料成本占比超五成

根据观研报告网发布的《中国空白掩模版行业发展趋势分析与未来投资预测报告（2025-2032年）》显示，空白掩模版基本结构是在石英面板上镀一层光学薄膜，材料包括铬、硅化钼、氧化硅等。在半导体光掩模版制造的复杂体系中，空白掩膜版处于极为关键的位置。越高端的掩模版，对于空白掩模版的平整度、薄膜沉积性能、缺陷控制等各项技术参数的要求就越高。

空白掩模版是半导体光掩模版的核心部件。从龙图光罩原材料采购结构来看，2021-2023年空白掩模版占光掩模版原材料成本的比重保持在50%以上。

数据来源：观研天下数据中心整理

二、国内空白掩膜版需求刚性增长，但“卡脖子”属性极强

AI芯片（含GPU、NPU等）电路复杂度提升直接导致光罩层数增加，而汽车半导体、功率器件等特色工艺领域的扩产潮进一步放大需求。叠加12英寸晶圆产能占比持续提升带来的配套需求增长，空白掩膜市场形成“需求刚性增长”格局。2024年国内空白掩膜版需求量约为2.5万片,2026年预计增至7.5万片(若光刻机加速落地或达10万片)。

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空白掩模版技术壁垒高，是半导体光刻产业链中“卡脖子”属性极强的关键材料。高端空白掩模版要求基板材质中杂质含量极低，对透过率、应力双折射、条稳、颗粒均匀性等光学性能也要求极高，不允许有气泡、不透明杂质等缺陷。同时，在平面加工和镀膜等工艺流程中也有着相应的高要求，检测和筛选能力也需要随着产品高端化而不断提升。

空白掩模板材料性能要求

资料来源：观研天下整理

全球空白掩模版市场被日本企业牢牢掌控，信越化学（Shin-Etsu）、豪雅（Hoya）、旭硝子（AGC）三家企业合计占据全球约80% 的市场份额，其中HOYA主导高端市场；韩国企业是日本垄断下的 “少数突破者”，以 S&S Tech（三星子公司）、SKE（SKC 集团子公司）为代表，合计占据全球约 15%-20% 的市场份额，定位为“打破日本垄断的本土补充”；而国内企业长期处于 “中低端试水、高端空白”的被动局面。

数据来源：观研天下数据中心整理

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三、多因共振，中国高端空白掩模版有望实现零的突破

国产空白掩模版供应商主要集中于小尺寸、平板显示等领域。从国内主要掩模版供应商产品布局来看，大部分公司产品仍然集中于平板显示、PCB、电子元器件等基础应用领域，而在半导体领域布局通常也以分立器件、成熟制程 IC 等较为成熟的下游领域为主。目前国内空白掩模版供应商在 G6 及以下掩膜基板方面已经基本实现国产化，但在大尺寸和中高端小尺寸方面仍然依赖日韩进口，在半导体空白掩模版领域的国产化几乎处于空白状态。

国产空白掩模版公司产品布局情况

资料来源：观研天下整理

随着需求扩张、政策扶持力度加大与企业积极兼并收购，高端国产替代窗口期明确显现。

国内头部晶圆制造企业密集推进产线建设与扩产计划。截至2025年8月31日，中国大陆共有晶圆产能259万片/月，其中先进制程产能达到每月16.7万片，占比7.2%；占比最大的是成熟核心制程（28nm-65nm）及成熟中低制程（90nm-180nm）。此外在存储半导体领域，中国大陆产能也已经达到57万片/月。这将直接带动空白掩膜需求同步扩张，形成坚实的“量增”基础。

中国大陆晶圆厂产能统计（截至2025年8月31日）

资料来源：观研天下整理（zlj）

国内2025年半导体空白掩膜市场空间约40-50亿元，中长期随AI芯片、先进封装需求增长将达百亿规模，但目前极度依赖进口，若遭遇外部管控，中芯、华虹等晶圆厂的扩产将直接停滞。半导体产业链自主可控被纳入国家战略，“卡脖子”材料（如空白掩膜、光刻胶）成政策扶持的核心方向。

SKE的KrF/ArFPSM空白掩膜技术领先国内同行“一代以上”，聚和材料收购SKE空白掩膜业务，为国内空白掩膜国产替代打开“稀缺切口”。借助SKE已有的SK海力士量产资质、中芯/华虹验证进展，聚和可跳过“从0到1”的验证周期（节省1-2年），快速实现国产供货（目标5万片/年）。