我国半导体激光加工设备行业正逐步向成熟期迈进 国产替代市场仍一片蓝海

一、行业相关定义及产业链图解

半导体激光加工设备是指利用半导体激光器产生的高能量激光束，对半导体材料（如硅片、晶圆、芯片）进行精密加工的设备‌。其核心是利用半导体激光器产生的高能量激光束，对半导体材料进行精确加工，以实现各种工艺要求。

半导体激光加工设备行业产业链涵盖上游核心零部件、中游设备制造及下游应用领域。具体来看，半导体激光加工设备行业产业链上游主要包括光学元器件、激光加工头、激光器、机械部件、数控系统、电源管理以及辅助配件等。这些原材料和部件是制造半导体激光加工设备的基础，其质量和性能直接影响设备的最终性能。中游为半导体激光加工设备的制造环节。下游则广泛应用于半导体、消费电子、新能源、汽车等领域。

资料来源：公开资料，观研天下整理

二、我国半导体激光加工设备正逐步向成熟期迈进

根据观研报告网发布的《中国半导体激光加工设备行业现状深度研究与发展前景预测报告（2025-2032年）》显示，我国半导体激光加工设备行业开始发展于20世纪60年代，不过当时处于技术萌芽期。到20世纪70-80年代，我国半导体激光加工设备行业才逐渐进入‌商业化，但当时设备基本依赖进口。直到2010年后，随着《产业结构调整指导目录（2024年本）》等政策出台，德龙激光、大族激光等企业实现激光划片机、解键合设备国产化以及下游半导体行业的快速增长，使得我国半导体激光加工设备进入快速发展期。

目前，我国半导体激光加工设备正逐步向成熟期迈进。一方面，高端设备突破。如2025年首台100%国产晶圆激光切割设备问世，实现12英寸碳化硅零损耗加工，技术指标国际领先。华工科技联合华中科技大学研发的全自动晶圆激光退火设备已应用于生产线‌。另一方面，‌产业链协同。如MOCVD外延技术实现6英寸GaAs晶圆量产，波长标准差仅0.56nm，支撑高功率激光模块的工业化生产。‌

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资料来源：公开资料，观研天下整理

三、受国家政策及半导体行业增长双重驱动，我国半导体激光加工设备市场不断扩大

近年受国家政策及半导体行业增长双重驱动，我国半导体激光加工设备市场不断扩大。虽然2023年受半导体行业下行周期及封测产能不足的影响，市场规模下滑4.5%至31.4亿元。但2024年，随着AI芯片需求爆发和库存调整进入尾声，行业呈现结构性复苏态势，市场规模同比增长19.11%至37.4亿元。而基于5G、物联网、高性能运算等产品需求的稳定增加，以及先进封装技术的发展趋势，预计2028年，我国半导体激光加工设备市场规模将增长至70.8亿元，在2024-2028年期间的复合增长率约为17.3%。

数据来源：公开数据，观研天下整理

政策方面：近年来，我国政府高度重视半导体产业的发展，出台了一系列政策支持半导体激光加工设备行业的发展，这些政策为行业的快速成长提供了有力保障。如《产业结构调整指导目录（2024年本）》将“信息产业-集成电路：集成电路装备及关键零部件制造”列为鼓励类。《关于深入实施检验检测促进产业优化升级行动的通知》提出聚焦新一代信息技术、新能源、新材料、高端装备、集成电路、人工智能等战略性新兴产业。随着上述国家产业政策的引导和支持，未来我国集成电路制造企业的产能将进一步释放，也会进一步刺激对超精密加工所需的半导体激光加工设备需求。

我国半导体激光加工设备行业相关政策

资料来源：公开资料，观研天下整理

半导体产业方面：近年随着互联网时代的开启，在人工智能、消费电子、汽车电子、物联网等下游新兴应用领域的强劲需求带动下，我国半导体市场规模持续扩容。2020-2024年我国半导体市场规模从8848亿元增长至13028亿元。

数据来源：WSTS世界半导体贸易统计协会、观研天下整理

同时，在国家政策支持、技术突破、市场需求增长及供应链自主可控要求的共同推动下，中国大陆晶圆产能实现跨越式提升，为半导体激光加工设备市场带来持续且强劲的需求。数据显示，2020-2024年我国大陆晶圆产能从318.4万片/月增至885万片/月，年均复合增长率达29.12%。

此外，半导体产业的发展，不断推动了先进封装的需要，成为了封装领域新的增长动能，也带动了半导体激光加工设备市场需求。虽然目前我国先进封装产业整体体量已位居全球前列，但先进封装市场渗透率显著低于全球平均水平（2024年中国先进封装市场渗透率为40%，低于全球的55%），行业成长空间仍存。

数据来源：公开数据、观研天下整理

基于此，应用于硅片、碳化硅、特种晶圆的激光划片设备，应用于先进封装、第三代半导体、MicroLED的激光解键合设备，应用于传统封装和先进封装的激光打标设备等超精密封测激光加工设备也迎来成长空间。

四、半导体激光划片设备是目前市场主流产品，占比超43%

半导体激光划片设备是目前市场主流产品。按照不同工艺环节的用途，半导体激光加工设备主要可以分为激光划片设备、激光打标设备、激光解键合设备、激光Trimming设备。其中激光划片设备市场占比最大，其2023年的市场规模约达13.7亿元，占比达到43.6%；其次为激光打标设备市场规模达12.8亿元，占比达到40.8%；而激光解键合设备（2亿元）、激光Trimming设备及其他半导体激光加工设备（2.9亿元）这两个细分市场占比相对较小，不足10%，分别只有6.4%和9.2%。

资料来源：公开资料，观研天下整理

数据来源：公开数据，观研天下整理

半导体激光划片设备主要用于切割较薄的晶圆。近年受益于半导体封装需求的增长，尤其是国产替代加速的推动，我国半导体激光划片设备市场规模呈现波动增长态势。2023年我国激光划片设备市场规模约为13.7亿元，同比增长1.5%。到2024年我国半导体激光划片设备市场规模进一步增长到‌15.2亿元左右。‌预计随着IC原片工艺向更小工艺节点发展，以及一元DK材料应用增多、第三代半导体碳CIC在功率器件应用渗透率提升等因素，半导体激光划片设备市场将进一步扩大，到2028年，市场将达到32.5亿元，在2025-2028年期间复合增长率约10%。

半导体激光打标设备方面，虽然其在2023年受订单量下滑和封测产能不足影响同比下滑11.1%至12.8亿元，但随着半导体行业景气度复苏、下游新兴应用场景驱动以及国产替代加速等因素驱动，预计到2028年有望恢复并达到20.6亿元，期间复合增长率为9.4%。

激光解键合设备方面，虽然当前该市场规模比较小，但受国产替代、技术升级及下游需求驱动，市场将不断扩大，预计到2028年有望达到10.7亿元。其中半导体激光解线盒设备市场则因应用于超越摩尔领域如3DTSV平台、MEMS和传感器电源器件和光电子应用等，受益于集成技术快速发展，市场规模有望从2024年的0.4亿元快速增长至2028年的7.65亿元，年复合增长率高达45.5%。

五、国产化率不足15%，我国半导体激光加工设备国产替代空间大

与此同时，近年来，在我国集成电路产业政策支持与激光技术快速发展的双重驱动下，上海微电子、德龙激光、联动科技、大族激光、迈为股份、华工科技等国内领先企业持续加大半导体激光加工设备的研发投入，推动该领域关键技术实现重大突破。

如上海微电子28nm DUV光刻机采用国产双工件台（定位精度0.12nm）和40W准分子激光器，套刻精度达1.8nm‌。

南京大学研发的大尺寸碳化硅激光切片设备，通过激光切割替代传统多线切割，材料损耗率从75%降至15%，加工效率提升3倍‌。该技术已应用于功率器件产线，支持12英寸碳化硅晶圆加工。

广东国玉科技研发的半导体塑料激光焊接机填补了国内技术空白，其产品广泛应用于3C、新能源和半导体精密部件加工。

东微电子自主研发的光刻机直线电机通过中芯国际认证，定位精度±0.5nm‌。

华特气体、福晶科技等企业突破核心零部件技术，如光刻混合气、KBBF晶体等。

德龙激光已实现12英寸碳化硅晶圆切割精度±0.1μm，接近国际水平。

联动科技推出支持5nm芯片的激光剥离技术，良率达99.8%等。

在市场需求持续增长、关键技术不断突破以及半导体设备国产替代进程加速的多重驱动下，我国半导体激光加工设备国产化进程显著提速。数据显示，2023年我国半导体激光加工设备国产化率已达12.7%，较2020年提升5.2个百分点，呈现稳步上升态势。

数据来源：中国半导体行业协会（CSIA），观研天下整理

但受制于高技术壁垒与资金门槛，叠加本土企业起步较晚的客观因素，当前我国半导体激光加工设备市场仍由DISCO、EO Technics、ASMPT等国际巨头主导。有资料显示，国际三大龙头厂商DISCO，EO Technics，ASMPT占据我国超五成的市场，在细分设备领域均呈现龙头垄断的态势。而中国企业虽然有德龙激光、联动科技（激光打标）等逐步拓展半导体业务，但形成规模化生产的企业较少，整体市场份额仍不足15%。

我国半导体激光加工设备行业壁垒

资料来源：公开资料，观研天下整理

数据来源：公开数据，观研天下整理（WW）