AI落地为SiP模组行业带来新增量 市场寡头垄断 OSAT稳坐头把交椅 中国企业正成长

前言：SiP模组主要应用在消费电子、无线通讯、汽车电子等领域。目前消费电子是 SiP 最大下游市场；电信与基础设施受益 5G及后续技术演进与数据中心建设，有望成为 SiP 模组增速最快的下游市场；此外，汽车、工业领域有望凭借 15%、14%的 CAGR 实现高速增长。长远来看，AI落地终端将为SiP 模块带来新增量。

较高的技术壁垒下，SiP模组形成寡头垄断市场，OSAT市占率高达60%，稳坐头把交椅。与海外企业相比，大陆企业起步较晚，近年通过并购的方式快速积累了先进封装技术，技术平台已经基本和海外厂商同步，如歌尔股份、环旭电子、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等，正处于不断成长阶段。

一、按照芯片组装方式不同，SiP分为 2D、2.5D、3D 结构

观研报告网发布的《中国SiP模组行业现状深度研究与发展前景分析报告（2025-2032年）》显示，SiP，系统级封装，是一种先进的封装技术，它将一个系统或子系统的大部分电子功能集成在一个封装内。SiP不同于传统的单一芯片封装，而是可以包含多个不同功能的裸芯片（die），例如中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、存储器（如DRAM或Flash）、射频组件、模拟电路、无源元件（如电阻器和电容器）以及其他组件，所有这些都被封装在一个小型化的模块中。按照芯片组装方式的不同，SiP 可以分为 2D、2.5D、3D 结构。

SiP分类

资料来源：观研天下整理

二、消费电子是SiP模组最大下游市场，AI落地将为行业带来新增量

SiP模组主要应用在消费电子、无线通讯、汽车电子等领域。近年来，随着 SiP 模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟，SiP模组应用领域逐渐拓展至工业控制、云计算、医疗电子等诸多新兴领域。

SiP应用领域

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目前，消费电子是 SiP 最大下游市场，2022 年市场规模达 190 亿美元，占比达89%，预计 2022-2028 年 CAGR 有望达 7%。受益 5G及后续技术演进与数据中心建设，电信与基础设施领域有望成为 SiP 模组增速最快的下游市场，预计 2022-2028 年复合增长率将达 20%。此外，汽车、工业领域有望凭借 15%、14%的 CAGR 实现高速增长。

数据来源：观研天下数据中心整理

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AI落地终端带来消费电子类 SiP 模块广阔增长空间。AI赋能终端将提振消费电子终端产品换机需求，从而带动 SiP 模块需求量高增。

预计2028 年全球 AI 手机出货量将达 9.1 亿部，2024-2028 年 CAGR 达 41%。

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2028 年全球 AI PC 出货量将达 1.6 亿台，2024-2028 年 CAGR将高达 200%。

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2022-2027 年全球可穿戴市场出货量将由 5.2 亿增至 6.6 亿台，CAGR将达4.9%。

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三、工艺壁垒下SiP模组市场呈寡头垄断格局，OSAT稳坐头把交椅

按照芯片与基板的连接方式，SiP 封装制程可分为引线键合封装和倒装焊两种。引线键合封装工艺主要流程：圆片、圆片减薄、圆片切割、芯片粘结、引线键合、等离子清洗、密封剂灌封、装配焊料球、回流焊、表面打标、切割分离、最终检查、测试包装。倒装焊的工艺流程：圆片焊盘再分布、圆片减薄、制作凸点、圆片切割、倒装键合、下填充、包封、配焊料球、回流焊、表面打标、分离、最终检查、测试包装。

较高的技术壁垒下，SiP模组形成寡头垄断市场。2022 年CR3为99%，其中龙头厂商--OSAT市占率高达60%，市场地位稳固；此外，IDM 和Foundry 分别占比 25%、14%。

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四、中国大陆企业积极布局，技术已基本与海外厂商同步

与海外企业相比，大陆企业起步较晚，近年通过并购的方式快速积累了先进封装技术，技术平台已经基本和海外厂商同步，如歌尔股份、环旭电子、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等，正处于不断成长阶段。

我国SiP模组主要企业

资料来源：观研天下整理（zlj）