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AI模组占比提升 物联网模组行业进入新阶段 国产出货领先但利润承压 产品结构待突破

前言

产业数字化持续推进下全球物联网连接数、设备数保持增长,为物联网模组发展提供坚实基础。而随着传统模组向智能/AI 模组升级,物联网模组行业将进入发展新阶段。

从国内市场看,随着物联网应用领域逐步拓展,我国物联网模组市场也保持较快增长,规模日益扩大,至2031年将超900亿元。

根据观研报告网发布的《中国物联网模组行业发展深度研究与投资前景预测报告(2025-2032年)》显示,当前,全球蜂窝物联网模组市场竞争较激烈,从出货量看,国产模组占据优势地位;但从利润端看,国产物联网模组厂在上游芯片价值链占比高且高度紧缺的情况下,利润率往往受到一定限制,模组产品结构亟需突破。

一、全球物联网连接数、设备数保持增长,为物联网模组发展提供坚实基础

物联网模组是指将各类功能芯片(如基带芯片、射频芯片、存储芯片等)、存储器、电源电路和必要原材料集成并提供标准接口的,具备完整功能的模块,其核心功能在于帮助各类终端实现通信功能。

随着产业数字化的持续推进,物联网连接数、设备数保持增长,为物联网模组发展提供坚实基础。

2024 年 H1,全球蜂窝物联网连接数达 39 亿,同比增长 20%, 过去 5 年间CAGR达181%,预计2025年初全球蜂窝物联网连接数将达到 42亿, 2024-2030年期间CAGR 将达 15%。2030年,全球物联网设备将达 400 亿台,2023-2030 期间复合增长率约 14%。

2024 年 H1,全球蜂窝物联网连接数达 39 亿,同比增长 20%, 过去 5 年间CAGR达181%,预计2025年初全球蜂窝物联网连接数将达到 42亿, 2024-2030年期间CAGR 将达 15%。2030年,全球物联网设备将达 400 亿台,2023-2030 期间复合增长率约 14%。

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

智能/AI模组占比提升,物联网模组行业将进入发展新阶段

物联网模组主要分为传统模组和智能模组。智能模组除了提供与传统模组相同的连接功能外,还内置强大的 CPU 和 GPU 用于设备数据处理,广泛支持 Linux或 Android 等操作系统。预计智能模组整体出货量占比将由2023 年的 2%提升至 2027 年 10%。

与智能模组类似,人工智能模组则配置用于 AI 推理的 NPU、TPU、PPU 或其他专用并行处理芯片组。随着无线智能支付、可穿戴音视频记录仪、对讲机、车载后装设备、智慧家居等终端发展,AI 与蜂窝物联网的结合速度加快,AI模组占比将由 2023 年的 2%提升至2027 年的 9%,年复合增长率达 73%。

传统模组向智能/AI 模组的产品升级预计将成为又一推动模组产业市场扩容的重要因素,除去产品本身价值量提升,新型模组对下游行业的广泛适用性或将一定程度提升产品使用的覆盖范围,进而从“量级”层面带来突破。

传统模组向智能/AI 模组的产品升级预计将成为又一推动模组产业市场扩容的重要因素,除去产品本身价值量提升,新型模组对下游行业的广泛适用性或将一定程度提升产品使用的覆盖范围,进而从“量级”层面带来突破。

数据来源:观研天下数据中心整理

、国内物联网应用领域逐步拓展,物联网模组市场规模日益扩大

从国内市场看,随着物联网应用领域逐步拓展,作为物联网设备中实现网络连接和数据交互的关键元件,物联网模组市场也保持较快增长,规模日益扩大。

2019-2023年我国物联网模组市场规模由351.52 亿元迅速增长至508.90 亿元, GAGR 高达 9.69%。预计未来 7 年我国物联网模组市场规模将继续保持高于 6%的成长速度,至2031年超900亿元。

我国物联网应用情况一览

应用领域 应用情况
生产领域 目前我国不同规模企业数字化改革步调不一,小型企业正在经历从传统人工采集向设备数据采集迈进的阶段,而大型企业已经开启打通产业链上下游及企业间数据的新篇章,从而直接催化物联网应用发展成熟化;
公共领域 从交通安防、智慧政务到环境资源管理等领域涵盖范围广、数据量级大、处理环节和需要的支撑部门众多,物联网对数据元素的高效处理顺应公共部门的数据处理需求,以智慧政务为例,相比传统政务办理方式,慧政务所需申请材料的数量减少了约 50%-70%,办理时限节约约 50%-80%,极大提高了办事效率;
生活领域 应用物联网可有效提升生活体验,达到节约时间、提升效率的目的,诸如在离家场景中,物联网可远程实时通过手机查看家中家电产品的运行状态、温度,实时监护家庭安全。

资料来源:观研天下整理

资料来源:观研天下整理

数据来源:观研天下数据中心整理

国产物联网模组出货量领先利润端短期承压,产品结构仍需突破

全球蜂窝物联网模组市场竞争较激烈,从出货量看,国产模组占据优势地位。

根据数据,2022 年 Q4全球 物联网模组厂商出货量前五家均为中国企业,分别为移远通信、广和通、日海智能、中国移动、美格智能,占比38.50%、7.50%、5.30%、5.20%、5.20%。

2024年一季度,移远通信、广和通和中移蜂窝物联网模组市场总份额达50.8%,分别占比37.1%、6.9%、6.8%。

2024年一季度,移远通信、广和通和中移蜂窝物联网模组市场总份额达50.8%,分别占比37.1%、6.9%、6.8%。

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

但从利润端看,国外厂商在上游核心环节—芯片领域显现优势,主要体现在 Cat.4+及 5G 等高毛利产品中;而在上游芯片价值链占比高且高度紧缺的情况下,国产物联网模组厂的利润率往往受到一定限制。

2020年至2024前三季度,移远通信、广和通、美格智能毛利率分别下降约2.2个百分点、7.7个百分点、6.3 个百分点。

国产物联网模组厂利润端短期承压,产品结构亟需突破。由于蜂窝模组始终跟随蜂窝通信技术进行更新,目前尚未大规模商用的 5G RedCap 将受到重视。

各主流企业 RedCap 产品推出情况

企业

模组型号

芯片平台

移远通信

Rx255C

高通骁龙 X35

Rx255G

联发科T300

RG200U

紫光展锐 V517

RG255AA

翱捷ASR1903

广和通

FM332

联发科T300

FG131&FG132

高通骁龙 X35

美格智能

SRM813Q

高通骁龙X35

SRM813B

必博 BlueWave U560

芯讯通

SIM8230

高通骁龙 X35

鼎桥通信

MT5710-CN

海思

利尔达

NR90-HCN

海思

有方科技

N520

海思

中移物联

MR880A/MR885A/MR88X

国产

联通数科

雁飞NS304

国产

雁飞NX307

海思

高新兴

GM870A

海思

资料来源:观研天下整理(zlj)

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2026年03月23日
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数据显示,2020-2024 年全球热界面材料市场销售额从11.11亿美元增长到了20.12 亿美元,年复合增长率为16.01%。预计到2031年全球热界面材料市场销售额将增长至41.48亿美元,2025-2031年间年复合增长率达10.74%。

2026年03月20日
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2026年03月20日
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2026年03月19日
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2026年03月17日
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2026年03月16日
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