全球集成电路封测规模有望进一步扩大 AI驱动先进封装渗透中国厂商具备国际竞争力

2024-10-15 10:00

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一、消费电子需求回暖，半导体复苏，全球集成电路封测规模有望进一步扩大

根据观研报告网发布的《中国集成电路封测行业现状深度研究与投资前景分析报告（2024-2031年）》显示，集成电路封装，是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。集成电路芯片封装完成后，需要进行性能测试，以确保封装的芯片符合性能要求。集成电路芯片封装完成后，需要进行性能测试，以确保封装的芯片符合性能要求。

数据显示，2023年全球集成电路封测市场规模约为 822 亿美元。消费电子需求回暖，带动半导体行业复苏，全球集成电路封测市场规模将保持增长。预计2024年全球集成电路封测市场规模有望增长9.4%到899 亿美元，2026年全球集成电路封测市场规模将进一步达到 961 亿美元。

数据来源：观研天下数据中心整理

数据显示， 2024年Q2 全球智能手机出货量达到 2.89 亿部，同比增长 12%，连续三个季度实现增长。在库存水平恢复、进口限制放宽和经济环境改善的推动下，2024 年智能手机市场有望实现中个位数增长。2024年Q2 全球 PC 出货量同比增长3.1%，达到6250万台。得益于 AI PC 需求和新冠疫情后的更新换代周期，预计2024 年PC出货量有望实现 3%增长。2024年Q2 全球半导体行业销售额 1499 亿美元，同比增长 18.3%，环比增长 6.5%。

数据来源：观研天下数据中心整理

二、先进封装是提升芯片性能的关键，AI驱动下市场快速渗透

摩尔定律指在功耗不增加的前提下，每隔18 个月集成电路单位面积内晶体数量翻倍。自 2008 年 45nm 节点以来，台积电只能做到每隔3 年让AMD的CPU内核晶体管密度翻倍，能效要每隔 3.6 年才能实现翻倍。当前，摩尔定律面临以下瓶颈：

资料来源：观研天下整理

先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键。随着硅芯片将达到物理极限，通过缩小晶体管实现芯片性能提升成本越来越高。以芯粒异质集成为核心的先进封装技术，成为了集成电路发展的关键路径和突破口。相比传统封装，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态、降低成本。目前最有代表性且已经实现大规模量产的先进封装是采用 TSMC CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装形式的英伟达 GPU 芯片。

在AI驱动下，先进封装快速渗透。存储器的“存储墙”限制了计算芯片性能的发挥，GDDR5的带宽极限为 32GB/s。通过先进封装，将 HBM 和处理器集成，可以突破带宽瓶颈（HBM1和 HBM2 的带宽分别为 128GB/s 和 256GB/s），显著提升芯片性能。生成式AI 热潮持续带动全球 AI 服务器出货快速成长，先进封装也迎来发展机遇。

根据数据，2024 年全球 AI 服务器出货量约为194.2 万台， 2027 年全球 AI 服务器出货量将达 320.6 万台。