一、消费电子需求回暖,半导体复苏,全球集成电路封测规模有望进一步扩大
集成电路封装,是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封,保护芯片性能,并将芯片上的接点连接到封装外壳上,实现芯片内部功能的外部延伸。集成电路芯片封装完成后,需要进行性能测试,以确保封装的芯片符合性能要求。集成电路芯片封装完成后,需要进行性能测试,以确保封装的芯片符合性能要求。
数据显示,2023年全球集成电路封测市场规模约为 822 亿美元。消费电子需求回暖,带动半导体行业复苏,全球集成电路封测市场规模将保持增长。预计2024年全球集成电路封测市场规模有望增长9.4%到899 亿美元,2026年全球集成电路封测市场规模将进一步达到 961 亿美元。
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数据显示, 2024年Q2 全球智能手机出货量达到 2.89 亿部,同比增长 12%,连续三个季度实现增长。在库存水平恢复、进口限制放宽和经济环境改善的推动下,2024 年智能手机市场有望实现中个位数增长。2024年Q2 全球 PC 出货量同比增长3.1%,达到6250万台。得益于 AI PC 需求和新冠疫情后的更新换代周期,预计2024 年PC出货量有望实现 3%增长。2024年Q2 全球半导体行业销售额 1499 亿美元,同比增长 18.3%,环比增长 6.5%。
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二、先进封装是提升芯片性能的关键,AI驱动下市场快速渗透
摩尔定律指在功耗不增加的前提下,每隔18 个月集成电路单位面积内晶体数量翻倍。自 2008 年 45nm 节点以来,台积电只能做到每隔3 年让AMD的CPU内核晶体管密度翻倍,能效要每隔 3.6 年才能实现翻倍。当前,摩尔定律面临以下瓶颈:
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先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键。随着硅芯片将达到物理极限,通过缩小晶体管实现芯片性能提升成本越来越高。以芯粒异质集成为核心的先进封装技术,成为了集成电路发展的关键路径和突破口。相比传统封装,先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点,不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态、降低成本。目前最有代表性且已经实现大规模量产的先进封装是采用 TSMC CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封装形式的英伟达 GPU 芯片。
在AI驱动下,先进封装快速渗透。存储器的“存储墙”限制了计算芯片性能的发挥,GDDR5的带宽极限为 32GB/s。通过先进封装,将 HBM 和处理器集成,可以突破带宽瓶颈(HBM1和 HBM2 的带宽分别为 128GB/s 和 256GB/s),显著提升芯片性能。生成式AI 热潮持续带动全球 AI 服务器出货快速成长,先进封装也迎来发展机遇。
根据数据,2024 年全球 AI 服务器出货量约为194.2 万台, 2027 年全球 AI 服务器出货量将达 320.6 万台。
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全球先进封装市场规模有望从 2022年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元,先进封装占封装市场的比重由 2022 年的 46.6%提升至2028 年的54.8%。
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三、我国集成电路封测厂商具备全球竞争力,长电科技市占率排名领先
我国封测厂商具备全球竞争力。目前,全球委外封测厂商主要分布在中国大陆和中国台湾地区。
数据显示,2023 年全球前十大委外封测公司中,五家中国台湾企业(日月光、力成科技、京元电子、南茂科技、颀邦)市占率为 37.73%;中国大陆厂商长电科技、通富微电、华天科技、智路封测合计市占率25.83%,长电科技市占率排名全球第三、国内第一;安靠科技(美资)市占率14.09%。
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