汽车电动、智能、网联化拓展车规级芯片行业空间 中国市场有望逐步实现国产替代

一、汽车电动化、智能化、网联化持续拓展车规级芯片增长空间

根据观研报告网发布的《中国车规级芯片行业发展深度研究与投资前景预测报告（2024-2031年）》显示，车规级芯片，指技术标准达到车规级，可应用于汽车控制的芯片。汽车向电动化、智能化、网联化的方向发展，持续拓展汽车芯片增长空间。

纯电动车动力系统更多依赖电动机和电动系统，对芯片需求也相应提升。数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需数量则提升至1600颗/辆，而智能汽车对芯片的需求量约为3000颗/辆。在汽车电动化趋势日渐明确的背景下，汽车电动化渗透率不断提高，利好汽车芯片市场持续扩容。

数据来源：观研天下数据中心整理

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随着车辆智能化的发展，自动驾驶级别升高，传感器、主控芯片、存储芯片、功率半导体等的搭载量随之提升。根据数据，2022年中国L2级自动驾驶功能渗透率超过30%，并预计到2025年达到50%，到2025年后L3车辆开始规模化量产，2025年整体市场规模将突破2000亿元。

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全球汽车半导体市场高速增长，2023年约为540.1亿美元，预计2029年全球汽车半导体市场规模将超1000亿美元，达到1037亿美元。 2030年全球汽车半导体市场规模将进一步增长，约为1157.8亿元。

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二、中国车规级芯片市场规模有望达千亿级

中国是全球最大的汽车市场，目前正处于快速变革和创新的前沿，对汽车芯片的需求规模大。

2021-2022年我国汽车芯片市场规模由739.2亿元增长至794.6亿元，2023年我国汽车芯片市场规模约达850亿元，较上年同比增长6.97%；2024年我国汽车芯片市场规模约达905.4亿元，较上年同比增长6.52%。预计至2026年我国汽车芯片市场规模有望达千亿级。

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三、车规级芯片在技术、认证方面入场门槛高

相较于商业级与工业级芯片，车规级芯片要求更高：

1.可靠性

一方面，汽车发动机舱的温度范围在-40°C~150°C之间，车规级芯片需要应对大范围的工作温差；另一方面，汽车产品的设计寿命约为15年或20万公里，车规级芯片需要拥有足够长的生命周期。

2.安全性

为确保芯片投入使用后的行车安全，车规级芯片需要采用独立的安全岛设计，在关键模块、计算模块、总线、内存等部分进行ECC、CRC的数据校验。同时，为确保车联网信息安全，车规级芯片需要在芯片中内置高性能的加密校验模块。

3.长效性

汽车从开发到上市需要经历两年及以上的周期，因此车规级芯片的设计需要具有前瞻性，其性能应满足客户在未来一段时间的性能要求以及软件迭代的需求。

商业级芯片、工业级芯片、车规级芯片对比

资料来源：观研天下整理

为进入车规级芯片供应体系，车规级芯片需要满足多项认证要求，包括零失效的供应链品质管理标准IATF 16949规范、北美汽车产业推出的AEC-Q100(IC)、101(离散元件)、200 (被动零件)可靠度标准，汽车电子、软件功能安全国际标准ISO26262、ISO21448、ISO21434。

此外，车规级芯片还需满足整车厂自有验证流程。在生产团队生产后、销售团队销售前，车规级芯片需要经过由项目经理、系统工程师、软件工程师与硬件工程师组成的专业团队的品质检测。

车规级芯片认证标准

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四、国外企业占据全球车规级芯片市场主导

芯片的入场门槛要求企业需要较长时间的积累以实现技术与生产的突破。长期以来，国际大型汽车电子企业如英飞凌、恩智浦、瑞萨、TI、意法半导体等凭借在技术积累、经验等方面的优势，在全球汽车芯片市场份额中位居领先地位。根据数据，前五家国外汽车芯片供应商占据全球车规级芯片市场 48.4%的份额。

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五、中国车规级芯片正逐步实现国产替代

相比之下，中国车规级芯片起步较晚，与海外芯片存在代差。随着国内上市公司收购整合全球主要半导体企业，通过并购叠加内生发展，如闻泰科技收购安世半导、韦尔股份收购豪威科技等，中国汽车级半导体有望获得大的突破，逐步实现国产替代。

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中国车规级芯片自主率情况

数据来源：观研天下数据中心整理（zlj）