我国电子大宗气体行业：半导体拉动需求 国产替代进程加速 “1+3”格局显现

前言：

电子大宗气体品类多元，氮气占据主导地位，广泛应用于半导体、光伏等领域。其中半导体是其最大应用市场，晶圆产能扩张直接拉动需求释放；光伏产业快速发展则进一步打开行业增量空间。该行业兼具技术与资金密集型属性，壁垒高筑且长期由外资主导，随着国产替代进程加速，以广钢气体为代表的内资企业崛起，国内市场形成“1+3”竞争新格局。

1.电子大宗气体品类多元，氮气主导市场

按气体制备方式及用途划分，电子气体可进一步分为电子大宗气体与电子特种气体（简称电子特气）两大类，二者在气体品种、用量规模、应用环节、供应模式、合作期限及纯度要求等维度存在本质区别。其中，电子大宗气体是电子行业工厂大规模生产和制造工艺的关键材料，具有用量大、纯度要求高、需连续稳定供气等特点，对供应的安全性、稳定性与可靠性要求严苛，广泛应用于半导体、显示面板、LED、光伏、光纤通信、低温超导等多个领域。

电子大宗气体和电子特种气体对比情况

资料来源：广钢气体招股说明书、观研天下整理

电子大宗气体的主要品类包含氮气、氦气、氢气、氩气、氧气、二氧化碳等。其中，氮气为使用最广、用量最大的电子大宗气体。数据显示，2021年我国氮气在电子大宗气体整体市场规模中的占比已超过70%。

数据来源：公开资料、观研天下整理

2.半导体产业蓬勃发展，驱动电子大宗气体需求释放

半导体是电子大宗气体最大应用市场。电子大宗气体贯穿半导体生产制造过程中的全环节，是该领域不可或缺的关键基础材料，主要用作环境气、保护气、清洁气、运载气、反应气等。由于半导体制造具有工艺复杂、精度极高、技术迭代迅速的特点，其对气体产品的纯度和供气系统的稳定性提出了极致要求。气体中微量的杂质或供应的微小波动，都可能导致芯片产品性能下降甚至整批报废，因此，半导体领域对电子大宗气体的产品纯度、供气系统的可靠性与稳定性等核心指标有着严苛要求。

资料来源：公开资料、观研天下整理

根据观研报告网发布的《中国电子大宗气体行业发展趋势分析与未来前景研究报告（2026-2033年）》显示，近年来，我国半导体产业蓬勃发展，晶圆产能快速扩张，为电子大宗气体行业注入强劲动能和带来广阔市场空间。一方面，我国半导体市场规模持续增长，从2020年的8848亿元上升至2024年的13028亿元，为电子大宗气体的应用提供了坚实的市场支撑；另一方面，中国大陆晶圆产能实现跨越式提升，从2020年的318.4万片/月增至2024年的885万片/月，年均复合增长率达29.12%，直接拉动电子大宗气体的需求持续释放。

数据来源：WSTS世界半导体贸易统计协会、观研天下整理

数据来源：公开资料、观研天下整理

注：按8英寸等效计算

3.光伏产业快速发展，进一步打开电子大宗气体增量空间

光伏领域同样是电子大宗气体的重要应用场景之一，其应用覆盖单晶硅与多晶硅制备、电池片制造等核心生产环节。近年来，我国光伏产业发展迅速，新增和累计装机容量不断攀升，为电子大宗气体行业开辟了显著的新增量空间。数据显示，2020-2024年，我国光伏新增装机容量从48.2GW激增至277.17GW，累计装机容量从253.6GW跃升至886.66GW；2025年1-11月，新增装机容量达274.89GW，较2024年同期的206.3GW增长33.25%，累计装机容量达1161.20GW，创历史新高。

数据来源：国家能源局、观研天下整理

4.电子大宗气体行业壁垒高筑，国产替代进程加速，“1+3”格局显现

电子大宗气体行业兼具技术与资金密集型属性，下游客户对产品纯度、可靠性、稳定性等核心指标要求严苛，不仅需全年全时不间断供应，还对气体纯度、压力、流量的稳定性提出极高标准。同时，行业客户认证周期长、客户粘性强，合同期通常长达15年及以上。除技术与客户认证壁垒外，行业还存在运营能力及资金实力等多重壁垒，整体进入门槛高，市场集中度处于较高水平。

资料来源：公开资料、观研天下整理

我国电子大宗气体行业起步较晚，林德气体、液化空气、空气化工等外资厂商凭借先进技术与成熟运营经验，长期主导国内市场。不过，在保障半导体供应链安全、控制生产成本的行业大势下，国产电子大宗气体迎来重要发展机遇，国产替代进程持续加速推进。依托下游半导体产业自主可控需求升级及自身技术突破，以广钢气体等为代表的国产厂商积极布局该赛道，通过持续研发投入、技术创新、经验积累及产品服务体系优化，抢占市场份额。数据显示，2019至2024年间，广钢气体在国内电子大宗气体市场中的占有率已从0.3%显著提升至15.3%，在内资企业中排名领先，并与三大国际巨头共同构成了当前国内市场“1（一家领先内资）+3（三家外资巨头）”的竞争新格局。

数据来源：广钢气体招股说明书和年报等、观研天下整理（WJ）