固态变压器行业规模化提速：受AI服务器功率飙升驱动 竞争加剧倒逼产业链协同升级

一、算力升级推高服务器功率，固态变压器规模化应用进程有望持续提速

固态变压器（SST）也称为“能源路由器”或“电力电子变压器”，由电力电子变换器和高频变压器组成，可实现高压交流至低压直流/交流的电压变换及能量双向流动。相较于传统的工频变压器，电力电子变压器不仅具备电压等级变换和电气隔离功能，还能够提供不同电压等级的多个直流端口，以满足直流电网或交直流混合电网中直流设备的需求，从而实现更加灵活和高效的电能管理，当前主要应用场景为交直流混联配电网、绿电直连、电动汽车充电站，潜在应用场景包括铁路牵引、数据中心等。

固态变压器当前主要应用场景

资料来源：观研天下整理

根据观研报告网发布的《中国固态变压器行业发展现状分析与投资前景预测报告（2026-2033年）》显示，算力产业的快速迭代，正持续推动服务器功率大幅攀升，而这一趋势直接催生了AIDC供配电系统的升级需求，固态变压器凭借其核心优势，有望成为AIDC供配电的终极解决方案。

近年来全球数据中心建设已进入快速扩张阶段。 随着全球科技巨头资本开支的持续加码，2025年起全球数据中心建设有望迎来加速增长。数据显示，2024年全球数据中心累计容量已达97GW，预计到2030年将攀升至226GW，2025至2030年间年均新增容量将达21.5GW，较2024年14GW的新增容量实现显著提升。

服务器作为算力输出的核心载体，其功率与算力水平呈正相关，随着算力需求的爆发式增长，服务器及机柜功率迎来跨越式提升。2023年，全球数据中心单机柜平均功率已达20.5kW，较2008年增长242%；预计到2025年，单机柜平均功率将进一步提升至25kW。英伟达基于GB200打造的NVL72机柜，功率已突破120kW，更有预测显示，到2030年前后，用于智算领域的GPU机柜峰值功率有望达到MW级。

服务器功率的持续飙升，对AIDC供配电系统的性能、效率及空间利用率提出了更高要求。传统供配电方案已难以适配行业发展需求。一是空间占用问题突出，当前供配电系统占地面积已超过数据中心机柜面积的50%，且随着单机柜功率的增加，配套供配电系统的占地面积会同步快速提升，如何减少供电系统占用空间、提升数据中心空间与土地资源利用率，已成为数据中心建设的核心指标之一。二是能效需求迫切，AIDC用电量随服务器功率提升而快速增长，供配电链路的效率直接影响项目经济性，提升供配电效率成为降低运营成本的关键。三是成本控制压力加大，目前数据中心供电链路仍以铜为主要导体，在铜价持续上涨的背景下，减少用铜量、降低材料成本，成为行业亟待解决的诉求，三者叠加推动AIDC供配电架构必须向更高效、更紧凑、更经济的方向演进。

与传统变压器不同，SST采用第三代功率半导体替代传统变压器完成调压和整流，具备体积小、重量轻、控制便捷的核心优势，同时可大幅缩短供配电系统链路，显著提升方案效率。数据测算显示，SST相较于传统UPS方案，端到负荷效率可提升3%以上；以一座100MW的数据中心为例，若负载率维持在90%，供配电效率每提升1%，每年可节省788.40万度电，按0.8元/kWh的电价计算，每年可节省电费约630万元。凭借其在能效提升、成本节约及空间优化上的优势，SST逐渐成为AIDC终极供电方案。

数据中心供配电架构对比

资料来源：观研天下整理

伴随固态变压器在数据中心等核心场景的应用不断渗透，其规模化应用进程有望持续提速。2024年全球固态变压器市场规模达到2.07亿美元，2033年全球固态变压器市场规模预计增长至5.86亿美元，2024-2033年复合增长率为12.27%。

固态变压器行业重要事件梳理

资料来源：观研天下整理

数据来源：观研天下数据中心整理

二、中国引领固态变压器应用落地，全球竞争加剧倒逼产业链协同升级

截止目前，全球固态变压器应用主要集中在中国，具体场景包括直流微网示范工程、超充站、光伏储能等。中国西电于2023 年完成东数西算项目固态变压器交付，2025 年 8 月 800V/2MVA 样机下线；四方股份产品广泛应用于国内直流微网示范工程，具备 DAB/LLC/隔离单向拓扑等具体方案，产品容量覆盖 0.5-15MW；为光能源2025 年SST 交付达百台，已积累超充站等场景大量运行经验。

海外企业虽应用落地滞后于中国，但正加速布局，尤其在高端市场形成较强竞争力，其中台达目前处于全球行业第一梯队。2024 年以来，固态变压器行业催化不断，北美企业纷纷加强产品和技术布局。其中台达凭借电力电子领域数十年的技术积淀，占据领先地位，2025年11月发布全球首个基于SST的算力中心智能直流供电商业化方案。伊顿通过内部团队和收购加紧推动 SST 布局，维谛、施耐德加紧推动产品开发和市场合作，ABB、西门子等传统电力设备企业积极开拓数据中心场景。

国内外企业竞争加剧，技术迭代速度持续加快，产业链协同成为必然趋势。国内企业将持续加大研发投入，重点围绕中高压拓扑架构、高效控制算法、碳化硅（SiC）功率器件集成、高性能磁组件设计等 SST 核心技术方向攻坚，稳步补齐高端产品性能短板，同时依托本土场景丰富、产业链配套完善、成本控制能力突出的优势，逐步突破高端市场的技术壁垒，稳步拓展全球市场份额。国际企业则进一步加快中国及亚太等新兴市场布局，通过技术输出、本地化合作与生态共建等方式抢占市场空间。国内外企业的良性竞争与技术碰撞，将持续倒逼 SST 向更高效率、更小体积、更高功率密度方向升级，推动行业整体技术水平快速提升。

从产业链上游来看，功率半导体、磁性材料等核心元器件，是决定 SST 整机性能与成本的关键环节，其中SiC器件成本占 SST 整机比例已超过 30%，成为制约行业规模化普及的核心痛点。未来上下游企业将强化联合研发与深度绑定，构建协同发展的产业生态：一方面通过技术迭代持续提升核心器件性能，另一方面依托规模化量产与工艺优化降低单位成本，逐步破解高价瓶颈，进而打通 SST 从示范应用走向全面规模化商用的关键路径，助力行业进入高速发展新阶段。

数据来源：观研天下数据中心整理（zlj）