全球毫米波雷达芯片步入增长窗口期车载赛道占据主导国产企业加速弯道超车

2026-08-15 11:06

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前言：

毫米波雷达芯片作为雷达感知系统的核心部件，成本占比高，直接决定产品商业化与规模化普及水平。当前全球行业处于快速增长阶段，国内市场增速显著高于全球，正由成长期向成熟期过渡。车载是最核心应用赛道，角雷达、前向雷达构筑基本盘，座舱及门雷达等新兴场景释放高增长潜力。工艺层面，CMOS 逐步替代 SiGe，高集成 SoC 成为技术演进主流。全球市场仍由海外龙头主导，国内厂商依托工艺变革机遇实现技术突破，本土市场份额持续抬升。

一、毫米波雷达芯片是毫米波雷达系统的核心组件，目前已形成较为完整的产业链

毫米波雷达芯片是专门用于发射和接收毫米波频段电磁波信号的核心集成电路，是毫米波雷达系统的核心组件。据上海市集成电路行业协会数据显示，毫米波雷达芯片占雷达整机成本的53%，其余成本分别为其他部件26%、组装11%、整机测试11%。可见，毫米波雷达芯片成本是影响毫米波雷达产品定价与规模化普及的核心因素。

资料来源：上海市集成电路行业协会

数据来源：上海市集成电路行业协会，观研天下整理

根据观研报告网发布的《中国毫米波雷达芯片行业发展趋势分析与未来前景预测报告（2026-2033年）》显示，毫米波雷达芯片产业链整体分为上游原材料与设备、中游芯片制造、下游模组集成及终端应用四大环节，产业链各环节协同联动、相互制约，形成完整的产业生态。

具体来看：

毫米波雷达芯片产业链上游为半导体材料与半导体设备领域。核心材料包含半导体衬底、射频专用光刻胶、封装材料等；核心设备涵盖光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等高端制造设备。上游行业的技术迭代与供应能力，直接决定毫米波雷达芯片的研发进度、生产质量与产业化规模。目前国内半导体产业呈现“成熟制程自主可控、先进制程存在短板”的格局：硅片、湿电子化学品等基础材料及通用设备已实现技术突破与规模化应用，可满足常规芯片生产需求；但高端化合物半导体材料、高分辨率光刻胶、超高纯特种气体以及先进制程光刻机等核心软硬件，仍高度依赖进口。预计随着国内半导体产业自主创新战略的深入推进、核心技术研发投入的持续加大及产业链上下游的协同攻关，上游行业的自主供应能力将不断加强。

产业链中游是产业发展的核心枢纽，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试三大核心环节，是衔接上下游价值传递、实现技术产业化落地的关键。其中，芯片设计厂商是技术创新核心，负责芯片功能、性能的定制化研发；晶圆制造与封装测试厂商依托成熟工艺，将设计方案转化为高良率、可量产的实体芯片。中游厂商的综合技术能力与生产水平，直接决定行业产品供给规模、商业化落地效率与整体产业化水平，是驱动行业高质量、规模化发展的核心动力。

产业链下游为雷达模组、超宽带模组集成与整机集成环节，终端应用场景覆盖车规级、工业级与消费级三大领域，包括汽车高级辅助驾驶、自动驾驶、车身感知、数字钥匙、智能机器人、智能家居、智慧城市等。下游终端的多元化应用需求，反向引导中游芯片技术迭代与产品升级，推动芯片在集成度、功耗控制、环境适应性等维度持续优化。同时，下游市场的规模化扩张，为中游产能释放、工艺成熟提供市场支撑，形成“技术升级-场景拓展-规模扩容”的良性产业循环。

资料来源：公开资料，观研天下整理

二、全球毫米波雷达芯片处于快速增长期，中国成长属性突出

当前全球毫米波雷达芯片处于快速增长期。数据显示，2021-2025年全球毫米波雷达芯片市场规模从74.4亿元增长到129亿元，年均复合增长率达到14.75%。预计2030年全球毫米波雷达芯片市场规模将增长至190.5亿元，2025-2030年年均复合增长率达到8.1%。分析认为，这一增长主要得益于以下几点：一是芯片制造工艺持续升级、集成度不断提升，系统级封装、4D成像雷达等高端解决方案逐步商业化；二是下游智能汽车、无人商用车、智能家居、无人机、机器人等应用领域持续拓展，为行业注入新增长动能；三是各国政府相继出台支持智能汽车等领域的产业政策，国际标准体系逐步完善，为行业发展营造有利环境；四是企业持续加大核心技术研发投入，强化专利布局，构筑竞争壁垒。

数据来源：公开数据，观研天下整理

中国毫米波雷达芯片行业增长势头强劲，增速持续高于全球平均水平，成长属性显著。数据显示，2021-2025年我国毫米波雷达芯片市场规模由13.7亿元增长至30.1亿元，年均复合增长率达到21.73%，高于全球同期增速水平。预计未来将以 17.93%的复合增长率增长至2030年的68.6 亿元。这主要得益于近年本土芯片企业随着技术创新能力和研发实力的不断增强，逐步获得主机厂和系统集成商的认可，市场份额不断提升。同时，技术进步推动产品成本下降，进一步激发下游应用普及，形成良性循环。此外，政策支持与产业链协同也有效促进了市场扩容，使毫米波雷达芯片从高端专属向更广泛的民用领域渗透。整体而言，我国毫米波雷达芯片行业正处于从成长期向成熟期过渡的关键阶段，未来市场发展空间广阔。

数据来源：公开数据，观研天下整理

三、车载领域为毫米波雷达芯片应用的绝对核心主流赛道，占比超8成‌

按应用场景划分，毫米波雷达芯片主要分为车载毫米波雷达芯片与工业毫米波雷达芯片两大类，其中车载毫米波雷达芯片凭借智能化汽车产业的快速发展，成为行业绝对主导市场。数据显示，2025年全球车载毫米波雷达芯片市场规模达108.1亿元，占整体市场比重高达83.75%。

数据来源：公开数据，观研天下整理

回望近年的市场发展轨迹，车载毫米波雷达芯片行业始终保持着快速增长的强劲态势。2021年至2025年期间，全球车载毫米波雷达芯片市场规模从66亿元稳步攀升至108.1亿元，年均复合增长率达到13.11%;同期中国市场从12.2亿元增长至25.2亿元，年均复合增长率高达19.87%，远超全球平均增速，凸显出中国智能汽车产业对上游芯片需求的强劲拉动作用。

从未来发展预期来看，行业增长的长期动力依然充足。预计到2030年，全球车载毫米波雷达芯片市场规模将进一步增长至144.7亿元，2025年至2030年的年均复合增长率将保持在6.02%;而中国市场的增长韧性将更为突出，2030年国内车载毫米波雷达芯片市场规模有望达到47.9亿元，2025-2030年的年均复合增长率达到13.74%，整体增长速度持续高于全球平均水平，中国市场也将成为推动全球车载毫米波雷达芯片产业发展的核心引擎之一。

数据来源：公开数据，观研天下整理

从当前的产品应用结构来看，车载毫米波雷达芯片的研发方向主要围绕两大维度展开：一方面服务于前向雷达（含4D成像雷达）、角雷达等汽车驾驶自动化相关应用，另一方面也在快速拓展座舱雷达、门雷达等新兴场景。

不同细分赛道的市场表现呈现出明显的差异化特征：角雷达芯片是当前车载毫米波雷达芯片中市场需求最大、增速较快的细分领域，2025年至2030年，受益于汽车驾驶自动化技术的持续迭代、单车搭载量的不断提升，以及汽车多传感器融合需求的持续增长，角雷达芯片市场规模预计将从67.7亿元增长至89.2亿元，年复合增长率达到5.69%，持续占据市场最大份额。

前向雷达芯片领域，随着汽车驾驶自动化渗透率的不断提升、4D成像雷达技术的逐步普及，以及需要搭载更多前向毫米波雷达的高等级自动驾驶技术的落地应用，其市场规模将保持平稳增长，预计将从2025年的33.6亿元增长至2030年的34.6亿元，在高阶自动驾驶场景中持续发挥不可替代的核心感知作用。

座舱雷达及门雷达芯片作为近两年快速崛起的新兴应用领域，在汽车智能化、电动化的产业大趋势下，依托智能座舱功能升级、车身感知系统精细化发展的红利，实现了爆发式增长，预计其市场规模将从2025年的6.8亿元快速攀升至2030年的20.9亿元，年复合增长率高达25.3%，成为整个车载毫米波雷达芯片行业中最具增长潜力的新赛道。

数据来源：公开数据，观研天下整理

四、工艺技术持续迭代，CMOS工艺已成为毫米波雷达芯片主流发展方向

当前，毫米波雷达芯片制造工艺正从SiGe向CMOS快速跃迁。回顾毫米波雷达芯片的工艺演进路径，行业先后经历了砷化镓（GaAs）、锗硅（SiGe）阶段，如今CMOS工艺已成为主流发展方向。2025年CMOS工艺在毫米波雷达芯片中的渗透率已达到 62%，预计到 2030 年渗透率将增长至 87%，SiGe工艺的渗透率则呈现逐渐减少的趋势。

数据来源：公开数据，观研天下整理

从集成度角度而言，现阶段毫米波雷达芯片以SoC为主要形态，不仅包含了 MMIC 对应的射频收发模块，还集成了 DSP、MCU 等数字处理与控制模块。除了完成信号收发，毫米波雷达芯片还能直接进行目标距离计算、速度测量、障碍物识别等复杂信号及数据处理以及对雷达整体运行的控制，可独立支撑毫米波雷达的完整工作流程。通过将多个模块集成于一个紧凑的封装内，可以大幅减小系统体积并提升可靠性，从而充分适配各类复杂应用场景下对芯片抗干扰、温湿度耐受、长期连续工作的严苛稳定性要求，保障极端工况下的信号输出精准度与运行稳定性。此外，通过引入多输入多输出（MIMO）技术，芯片能够在不显著增加物理天线数量的情况下，虚拟扩展天线阵列孔径，从而有效提升角度分辨率和目标识别精度，增强在复杂动态环境中的感知能力。

随着5G通信、智能汽车和物联网技术的迅猛发展，毫米波雷达芯片正加速向小型化、低功耗、高智能化方向演进，各类新兴应用场景的多元性与复杂性，也对芯片的环境适应性、电磁兼容性和工况稳定性提出了更高标准，成为技术迭代过程中核心的研发考量维度之一。

五、全球毫米波雷达芯片市场由欧美巨头主导，国产企业加速弯道超车

当前，全球毫米波雷达芯片行业以英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）等为代表的欧美企业，他们凭借深厚的技术积累、成熟的车规级认证体系以及完整的生态系统在高端芯片领域占据领先地位，尤其在汽车前装市场具有显著优势。

不过，近年国内企业依托市场响应快、定制化能力强、系统整合度高的天然优势，紧抓CMOS工艺替代的行业机遇，持续突破核心技术，市场份额快速提升，实现弯道超车。

以加特兰为例，其在CMOS工艺、低功耗设计和高集成度方面取得重要技术突破，成功量产了全球首个车规级CMOS工艺77GHz毫米波雷达射频前端芯片，填补了该领域技术空白，大幅提高毫米波雷达芯片性价比、推动渗透率提升的同时，也打破了国外厂商在车规级毫米波雷达芯片领域的市场垄断，实现了技术高度自主可控，并在全球供应链重构中稳步提升国际影响力。

2023-2025年，在恩智浦、英飞凌、德州仪器长期主导全球毫米波雷达芯片市场的背景下，加特兰利用CMOS工艺技术领先优势，在车规级毫米波雷达芯片领域的市占率不断提升。数据显示，2025年，在用于高级辅助驾驶及舱内儿童检测的车载毫米波雷达芯片市场中，加特兰市占率约4%，占据全球第四的位置；在中国车用毫米波雷达市场市占率达三分之一。

国内竞争格局而言，目前国内毫米波雷达芯片市场集中度极高，2025年行业CR4达82.4%，头部效应显著。前三大供应商分别为德州仪器、加特兰、英飞凌，市占率依次为32.7%、25.7%、16.5%。

数据来源：公开数据，观研天下整理

目前我国毫米波雷达芯片市场主要企业情况

企业名称	基本情况
德州仪器	德州仪器（Texas Instruments Incorporated）成立于 1930 年，总部位于美国德克萨斯州达拉斯，是全球领先的芯片制造商之一。德州仪器专注于开发、制造和销售模拟集成电路与嵌入式处理芯片，芯片产品广泛应用于工业系统、汽车电子、个人电子、通信设备和企业基础设施等领域。在毫米波雷达芯片领域，德州仪器于 2019年推出了CMOS毫米波雷达芯片，实现射频、基带与MCU的高度集成，推动了毫米波雷达芯片SoC技术路线的发展。德州仪器在全球30多个国家设有设计中心、制造工厂和销售机构。德州仪器在美国纳斯达克证券交易所上市，股票代码为 TXN.O。2025 年，德州仪器实现营业收入176.82亿美元，净利润 50.01 亿美元。
加特兰	加特兰成立于2014年2月，注册地位于上海。该公司聚焦毫米波雷达SoC芯片与超宽带（UWB）SoC芯片两大方向，为汽车智能驾驶、工业感知及消费电子提供高集成、车规级的无线感知与通信解决方案。据其官网显示，截至2026年一季度末，该公司毫米波雷达芯片累计出货量已超3000万颗，合作车企超30家，赋能300余款车型，覆盖传统主机厂、新势力及合资品牌。市占率方面，据加特兰官网及公开数据显示，2025年，加特兰在车载毫米波雷达全球市场市占率约4%，位列全球第四；在中国车用毫米波雷达市场市占率达三分之一。
英飞凌	英飞凌（Infineon Technologies AG）成立于 1999 年，其前身为西门子集团的半导体部门。作为全球领先的半导体制造商，英飞凌专注于汽车电子、工业功率器件、电源与传感系统、以及安全控制器等领域的半导体和系统解决方案，其在模拟与混合信号、射频技术、功率半导体以及碳化硅（SiC）等尖端技术方面拥有深厚积累。在汽车芯片领域，英飞凌长期位居全球市场份额第一，尤其在功率半导体和车规级 MCU 方面具有显著优势；在毫米波雷达芯片领域，英飞凌长期基于 SiGe 工艺开发产品，亦在近年有所布局 CMOS 工艺相关产品，但尚未实现大规模量产。截至 2025 年财年末，英飞凌在全球拥有57077名员工，在德国德累斯顿、美国圣何塞、新加坡、中国上海等全球 27 个国家设有 75 个研发中心，累计拥有约 29700 项授权及在申请专利，持续推动技术创新。英飞凌在德国法兰克福证券交易所上市，股票代码为 IFX。2025财年，英飞凌实现营业总收入146.62 亿欧元，净利润 10.15亿欧元。
恩智浦	恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）成立于2006年，其前身为荷兰皇家飞利浦公司于1953年创立的半导体事业部。恩智浦总部位于荷兰埃因霍温，在全球30多个国家和地区设有办事处，截至2025年底，全球员工总数约32000人。恩智浦在车载网络、雷达传感器、域控制器、安全微控制器和车载互联芯片的全球市场占据领先地位。在毫米波雷达芯片领域，恩智浦从SiGe工艺起步，2018年，恩智浦采用CMOS工艺的77GHz毫米波雷达射频前端芯片实现大规模量产。目前，恩智浦已构建从射频前端到信号处理的完整毫米波雷达生态系统，支持L2至L5各级别的汽车驾驶自动化感知需求。恩智浦在美国纳斯达克证券交易所上市，股票代码为 NXPI.O。2025年，恩智浦实现营业收入122.69亿美元，净利润20.68亿美元。