我国涂胶显影设备行业分析 TEL主导地位显著芯源微国产替代成功起步

2023-09-05 09:35

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一、涂胶显影设备应用领域

涂胶显影设备是在光刻工序中和光刻机配套使用的机器，主要起到涂胶、烘烤和显影的作用。作为光刻机的“重要搭档”，涂胶显影设备广泛应用于集成电路、OLED、LED、化合物半导体&功率器件等先进制造领域。

涂胶显影设备应用领域

应用领域	简介
集成电路	涂胶显影是前道晶圆加工&后道先进封装环节的重要设备。前道晶圆加工：以8/12英寸设备为主，主要与光刻机配合完成晶圆加工过程中的精细光刻工艺流程，对设备精度要求极高；后道先进封装：主要用于Bumping、WLCSP、Fanout等后道先进封装技术的涂胶、显影等工序，对设备精度的要求低于前道晶圆加工。
LED	以6英寸及以下设备为主，主要应用于LED芯片图形化蓝宝石（PSS）衬底制备和LED芯片晶圆处理；化合物半导体&功率器件：以6英寸及以下设备为主，主要用于外延衬底上图形加工过程中的涂胶/显影工序。
OLED	以8/12英寸设备为主，主要应用于TFT阵列加工中一次光刻和二次光刻的涂胶、显影。
功率半导体	在华润微、闻泰科技等企业引领下，国产中高端MOSFET量产进度正在加速推进，同时新能源汽车也将带动广阔的IGBT市场需求。

资料来源：观研天下整理

二、涂胶显影设备市场规模

作为集成电路制造前道晶圆加工环节的重要工艺设备，涂胶显影设备在晶圆厂设备采购中占有十分重要的地位。近年来随着半导体产业向中国转移，我国IC晶圆产能持续攀升，涂胶显影设备需求随之增长，行业进入快速发展期。数据显示，到2021年底，中国大陆的IC晶圆月产能约为350万片，占全球产能的16%，仅次于韩国和中国台湾省。

数据来源：观研天下数据中心整理

2020-2022年我国涂胶显影设备市场规模由7.7亿元增长至11.1亿元，预计2023年我国涂胶显影设备市场规模将达12.8亿元。

数据来源：观研天下数据中心整理

三、涂胶显影设备行业竞争

根据观研报告网发布的《中国涂胶显影设备行业现状深度研究与发展前景分析报告（2023-2030年）》显示，涂胶显影设备行业高度集中，市场主要被日本东京电子、日本迪恩士、台湾亿力鑫、德国苏斯微、韩国CND等企业占据。

全球涂胶显影设备行业代表企业

企业	简介
日本东京电子（TEL）	成立于 1963 年，主要从事半导体设备的研发、生产和销售，主要产品包括涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备等。
日本迪恩士（DNS）	成立于 1868 年，主要从事半导体制造设备、图像情报处理机器、液晶制造设备及印刷电路板设备的研发、生产和销售业务，其半导体制造设备主要包括清洗设备、涂布/显影设备、退火设备等。
德国苏斯微（SUSS）	成立于 1949 年，核心业务是光刻解决方案及晶圆片键合，主要产品包括高精度光刻设备（如光刻机、旋涂机、喷胶机等）及大规模封装市场用键合机等。
台湾亿力鑫（ELS）	成立于 2005 年，专注于制造小尺寸全自动黄光制程量产设备，主要产品包括光阻涂布设备、曝光设备、光罩清洗设备、显影设备、金属/光阻剥离设备等。
韩国 CND	成立于 2005 年，专注于设计制造全自动黄光设备，主要产品包括涂胶/显影设备、喷胶设备等。

资料来源：观研天下整理

其中日本东京电子（TEL）高度垄断全球及我国涂胶显影设备市场，市场份额分别为87%和90%以上。

数据来源：观研天下数据中心整理

我国本土涂胶显影设备供应商稀缺，在国内集成电路工艺中，芯源微电子是唯一一家定位于涂胶显影设备领域的企业。近年来芯源微国产替代成功起步，从后道涂胶显影设备看，芯源微生产的后道涂胶显影设备适用于凸点（Bumping）、WLCSP、Fanout等多种封装工艺，前道设备在offline工序实现量产，在I-Line工序通过部分客户验证并小批量产，KrF、ArF、ArFi等工序验证或研发顺利。从前道涂胶显影设备看，芯源微的前道涂胶显影设备通过在客户端的验证与改进，在多个关键技术方面取得突破，已陆续获得了上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴、士兰集科、株洲中车等国内各类晶圆厂订单；在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等环节，已应用在台积电、长电科技、华天科技、通富微电、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线厂商。

受益于技术突破和行业高景气度，2017-2022年芯源微营业收入由1.9亿元增长至13.85亿元。