全球半导体探针卡行业市场规模回暖 本土企业国产替代加速

一、全球半导体探针卡行业市场规模回暖，我国增长潜力强劲

根据观研报告网发布的《中国半导体探针卡行业现状深度研究与投资前景分析报告（2025-2032年）》显示，探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件，主要应用于以SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域以及以DRAM、NANDFlash为代表的存储领域。

2018-2021年，随着半导体产业进入高速发展阶段，5G通信、物联网、人工智能等新兴技术的快速崛起，驱动半导体芯片需求呈指数级增长。作为晶圆测试环节的核心耗材，半导体探针卡市场随之持续扩容。然而，2022-2023年受半导体产业周期性调整影响，市场规模增速阶段性放缓。不过，进入2024年，随着行业景气度回升及晶圆测试环节重要性凸显，全球市场已实现回暖。数据显示，2024年全球半导体探针卡行业市场规模达到26.51亿美元，同比增长25.69%。预计 2029 年全球半导体探针卡行业市场规模将增长至 39.72 亿美元。

数据来源：强一半导体（苏州）股份有限公司招股说明书，观研天下整理

其中，我国作为全球半导体产业的核心市场，半导体探针卡行业展现出强劲的增长潜力。数据显示，2018-2022年，我国半导体探针卡市场规模从1.35亿美元跃升至2.97亿美元，复合增长率达21.83%，接近全球同期复合增长率（11.9%）的两倍。尽管受美国技术封锁、终端需求周期性疲软等因素影响，2022-2023年，我国半导体探针卡市场规模出现阶段性回调。但随着全球半导体产业景气度回升及国内半导体制造能力快速提升，2024年市场迅速回暖，规模达3.57亿美元，同比激增69.17%。预计未来，在政策扶持、市场需求与技术突破的三重驱动下，我国半导体探针卡市场占比有望持续提升，并成为全球产业增长的关键引擎。得益于市场向好，目前强一半导体、和林微纳、道格特科技等多家本土探针卡企业正在加速布局。

数据来源：强一半导体（苏州）股份有限公司招股说明书，观研天下整理

二、MEMS探针卡是目前市场主导产品，市场份额占据60%-70%左右

从产品结构来看，半导体探针卡主要分为MEMS探针卡、垂直探针卡（VPC）和悬臂探针卡（Cantilever ProbeCard）等。其中，MEMS探针卡凭借其精密度高（可实现微米级接触）、测试效率高（单次测试时间缩短30%）、耐用性强（寿命达百万次以上）及稳定性好（温漂率低于0.1%）等优势，已成为行业主导产品，市场份额稳定在60%-70%。而垂直探针卡和悬臂探针卡市场份额合计不足25%。预计至2029年，随着先进封装技术（如3DIC、Chiplet）的普及，MEMS探针卡市场份额将进一步提升至72%以上，技术壁垒与市场集中度持续强化。

数据来源：公开数据，观研天下整理

三、全球半导体探针卡市场呈现高度集中竞争格局，美日企业占据主导地位

在半导体技术持续突破、芯片性能与能效指标不断进阶的当下，测试与封装环节已成为确保芯片品质与可靠性的关键环节。而作为晶圆测试的核心组件，探针卡（ProbeCard）通过微米级探针与芯片焊盘的精准接触，承担着封装前电气测试的核心任务，其性能直接决定半导体产品的良率与制造成本。因此，半导体探针卡作为半导体产业链中的关键环节，其技术水平和产业实力直接关系到国家半导体产业的整体竞争力。

目前，全球半导体探针卡市场呈现高度集中的竞争格局，美日企业凭借技术壁垒与先发优势，长期占据主导地位。数据显示，2023年全球半导体探针卡市场CR3（前三企业市占率）达56.6%，前十大厂商（CR10）的市场份额接近80%。其中，美国FormFactor以28.4%的份额位列第一，意大利TechnoProbe（18.7%）和日本Micronics Japan（MJC）（9.5%）紧随其后，形成“美主导、意日跟随”的垄断态势。这一格局主要源于MEMS探针卡等高端产品的技术门槛，以及头部企业通过专利布局构建的护城河。

2023年全球半导体探针卡前十大厂商

资料来源：公开资料，观研天下整理

四、我国半导体探针卡本土企业崛起，国产替代加速

在我国大陆半导体探针卡市场中，国际巨头长期占据主导地位，尤其在高端测试领域（如7nm以下制程、AI芯片、车规级芯片）形成技术垄断。数据显示，2023年海外厂商（如FormFactor、TechnoProbe）合计市场份额超75%，而国内企业在中低端市场（如消费电子芯片）的份额不足20%，高阶产品国产化率更是低于5%。

数据来源：公开数据，观研天下整理

不过，近几年这一局面正悄然改变：我国半导体探针卡行业本土企业通过技术研发突破与产业化加速，已在MEMS探针卡、垂直探针卡等高端领域取得显著进展，部分产品性能指标已达到国际先进水平。

如在高针数MEMS探针卡领域，国内厂商已经实现重大突破。强一股份已实现自主2D MEMS探针及探针卡的量产。以和林微纳为代表的企业成功推出自主研发的、针数高达4万根的MEMS探针卡，其产品在高低温、载流和寿命等关键指标上达到了行业领先水平。值得关注的是，这些探针卡的电流载流能力性能（1000mA）和高频传输性能已经具备世界顶尖水平，能够轻松适配最新设备，并获得了国内头部芯片企业的认可和采用。

在结构设计与可靠性方面，国内厂商同样展现出创新能力。独特的探针卡结构确保了较高的连接可靠性，能够形成高度精确的针痕以实现可靠的晶圆测试。即使在175℃的严苛条件下，其MEMS探针也能形成稳定的针痕，这一指标已达到国际先进水平。

在信号传输性能优化方面，苏州晶晟微纳等企业申请的“超高速探针卡”专利，通过引入引线框架结构和优化的支撑结构，使导电走线能沿倾斜表面延伸，显著优化了信号传输路径，降低了信号传输损耗，从而提高了信号传输带宽及稳定性，能够满足日益增长的超高速测试需求。

综上来看，我国半导体探针卡行业本土厂商虽起步较晚，但正迅速崛起。尽管目前全球前十大主流探针卡厂商中尚无中国大陆企业身影，但已有一批如强一半导体（苏州）股份有限公司、深圳市道格特科技有限公司、苏州和林微纳科技股份有限公司、苏州矽利康测试系统有限公司、苏州晶晟微纳半导体科技有限公司和浙江微针半导体等优秀领先企业，这些企业凭借多年的技术积累和创新努力，正逐步缩小与国际领先企业的差距。

随着我国半导体探针卡本土厂商迅速崛起，国产替代进程也在不断加速。数据显示，2023-2024年，国内新增探针卡产线超20条，其中8英寸及以上高端产线占比达40%。探针卡关键材料（如钨铜合金探针、陶瓷基板）国产化率从2020年的不足20%提升至2023年的65%左右。

在当前全球半导体产业竞争加剧、地缘政治因素影响凸显的背景下，半导体产业链自主可控的重要性愈发凸显，使得半导体探针卡国产替代也成为了行业发展的必然趋势。预计随着国产替代步伐的加快以及新兴应用需求的不断增长，我国半导体探针卡行业在技术创新与市场拓展上有望取得更为显著的成就。（WW）