我国感光干膜行业处于成长期中期 技术竞争与国产化替代并行

一、行业相关定义

感光干膜（又称光致抗蚀干膜）是PCB进行图形转移的关键材料。感光干膜主要包括三个部分：聚酯薄膜层（PET膜）、感光层/抗蚀层、聚乙烯膜层（PE膜）。在精密的涂布机上和高清洁度的条件下，将预先配制好的液态光刻胶均匀涂布在载体聚酯薄膜上，经过烘干、冷却，上聚乙烯膜层，最终收卷而成。

二、行业规模现状

1、市场规模

随着我国PCB产业的持续扩大和全球供应链中心的位置不可动摇，我国感光干膜行业也随之受益，截止2024年我国感光干膜市场规模达到45.45亿元，2025年为49.86亿元。

资料来源：观研天下数据中心整理

根据观研报告网发布的《中国感光干膜‌行业发展现状分析与投资前景研究报告（2026-2033年）》显示，目前感光干膜行业处于成长期中期，市场需求持续增长，技术竞争与国产化替代并行。5G通信、新能源汽车、人工智能等新兴领域对高密度、多层化PCB需求激增，直接拉动感光干膜用量。除PCB外，感光干膜在半导体封装、触摸屏、柔性电子等领域的应用逐步渗透，形成第二增长曲线。

资料来源：观研天下数据中心整理

2、供应规模

我国感光干膜行业产量随着下游需求的刺激而稳步增长，国内企业随着国产替代进程的持续推进，也有着越来越好的市场表现，截止2024年我国感光干膜产量约为7.76亿平方米，2025年产量约为8.56亿平方米。

资料来源：观研天下数据中心整理

3、需求规模

近年来，感光干膜行业出货量持续走高，截止2024年我国感光干膜出货量达到7.51亿平方米，2025年约为8.29亿平方米。

资料来源：观研天下数据中心整理

4、供需平衡分析

经过长期的发展，我国感光干膜行业已经有了不错的供需格局，行业的供需基本平衡。中国作为全球最大的PCB生产国，其感光干膜市场规模也位居全球首位，且随着国内企业的技术进步和产能扩张，国产替代进程加速，逐渐改变了全球感光干膜的供需格局。国内市场上感光干膜产销率基本维持在95%以上，具体如下：

资料来源：观研天下数据中心整理

但是在高端感光干膜领域，如IC载板用干膜等，国内企业产能相对不足，仍需依赖进口，供给存在缺口。国内企业如福斯特、容大感光、湖南初源新材料股份有限公司等在中低端产品领域已取得一定市场份额，但在高端产品领域仍面临技术挑战，国产化率不足20%。

三、行业产业链环节分析

感光干膜所处产业链上游主要为基础化工原材料，包括共聚单体、光引发剂、功能单体等光致抗蚀剂主要构成原料以及干膜用保护膜、基膜等专用原材料，中游为感光干膜制造，下游应用领域主要包括PCB等，终端产品应用于AI算力、汽车电子、通讯设备、消费电子、航空航天等各种领域，包括数据中心、智能网联汽车、5G服务器、智能手机、通讯基站等。

1、上游产业发展现状

（1）基膜

PET 基膜作为感光干膜中感光层的载体，对干膜的机械性能、尺寸稳定性等方面起着关键作用。近年来，全球 PET 基膜产业发展态势良好。在技术方面，生产工艺不断优化，通过改进聚合反应条件、添加特殊助剂等方式，提升了 PET 基膜的光学性能、拉伸强度和热稳定性。例如，一些先进的生产企业能够生产出厚度均匀性控制在极小范围内的 PET 基膜，满足了感光干膜对高精度载体的需求。市场供应上，随着电子信息产业对感光干膜需求的增长，PET 基膜的产能也在逐步扩张。亚洲地区，尤其是中国，成为了 PET 基膜的主要生产和消费区域。众多国内企业加大在 PET 基膜领域的投资，引进先进生产线，使得国产 PET 基膜在国内市场的占有率不断提高，在一定程度上缓解了对进口产品的依赖。

（2）保护膜

PE 保护膜作为感光干膜的保护层，主要功能是隔绝氧气、避免机械划痕以及便于分层操作。在原材料供应端，聚乙烯原料来源广泛，生产技术成熟。全球各大石化企业均有生产聚乙烯树脂，为 PE 保护膜的生产提供了充足的原料保障。在生产工艺上，吹塑法和流延法是常见的 PE 保护膜生产方法，并且工艺在不断改进以提升保护膜的透明度、柔韧性和抗穿刺性能。市场竞争方面，PE 保护膜市场竞争较为充分，产品价格相对稳定。但对于应用于感光干膜领域的 PE 保护膜，由于对产品的洁净度、平整度等要求较高，具备先进生产工艺和严格质量管控体系的企业更具竞争优势。

（3）光引发剂

光引发剂是光致抗蚀剂膜（感光层）中的关键成分，其性能直接影响感光干膜的感光度、分辨率等重要指标。在技术研发上，新型光引发剂不断涌现，研发方向主要集中在提高光引发效率、拓宽吸收光谱范围以及降低黄变等副作用。一些企业通过分子结构设计，开发出了具有高活性、低气味的光引发剂产品。市场供应方面，光引发剂生产企业相对集中，主要分布在欧美、日本以及中国等地区。随着感光干膜市场需求的增长，光引发剂的市场规模也在逐步扩大。不过，由于光引发剂生产工艺复杂，对技术和环保要求较高，新进入企业面临一定的门槛。

光引发剂是光固化材料（主要包括UV涂料、UV油墨、UV胶粘剂等）的核心原材料，光引发剂企业自2020年开始持续扩产，目前我国成为世界最主要的光引发剂生产和出口国。据统计，2024年我国光引发剂产量为5.9万吨，同比增长5.4%。我国光引发剂自2022年出现阶段性下滑，主要系行业下游需求走弱下光引发剂价格有所下行。2022年后我国光引发剂需求逐年增长，据统计，2024年我国光引发剂需求量为3.8万吨，同比增长8.6%。

2、下游产业发展现状

近年来全球PCB市场规模整体呈现稳步增长的态势。据统计，2020年全球PCB产值为4502.9亿元，2024年增长至5149.7亿元。其中2023年，受宏观环境及消费需求的影响，全球PCB市场规模短期有所波动，随着全球宏观经济复苏，以及AI算力、智能汽车等新兴应用的增长，2024年PCB全球市场规模大幅反弹，预计2025年至2029年全球PCB市场规模有望稳健成长，年复合增长率预计达到5.0%。

数据来源：弗若斯特沙利文，观研天下数据中心整理

我国是全球PCB的生产大国，据统计，2024年我国PCB产值达2862.6亿元，占全球产值的比例为55.59%。我国作为制造大国，汽车、消费电子、通讯设备等电子设施设备对PCB需求量巨大，随着社会经济的发展，PCB的需求量预计将持续增加，预计我国2029年市场规模将增长至3769.7亿元。

数据来源：弗若斯特沙利文，观研天下数据中心整理

四、行业未来发展趋势预测

随着PCB制造工艺要求不断提升，对制造精度（最小线宽/线距水平）要求越来越高，且HDI板、高多层板等高端PCB产品的市场需求不断增长，推动了直接成像技术（LDI技术）发展不断成熟。与传统曝光技术相比较，LDI技术在光刻精度、对位精度、良品率、环保性、生产周期、生产成本、柔性化生产、自动化水平等方面具有优势，在下游PCB企业持续推广，助推高密度互联板（HDI板）等高端PCB产品生产技术的不断成熟。

受益于人工智能AI算力基建带来的服务器需求高速增长，HDI板等高端产品需求快速增长。2024-2025年全球PCB产值实现增长，HDI板成为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类之一。同时，HDI板在汽车电子领域的应用也在快速增长，尤其是在辅助驾驶、智能座舱、毫米波雷达等新兴汽车电子产品中。HDI板作为AI服务器和智能汽车的核心部件，市场规模将持续扩张，感光干膜市场需求量随之增长。过往PCB板一般外层线路使用感光干膜制造，内层线路使用湿膜制造。近年来，以AI服务器为代表的部分终端场景使用的高端HDI板内层开始使用干膜制造，干膜市场需求量进一步增长。( WWTQ )