1、DOE主力供应商——台积电+精材
结合台湾产业链（中时电子报和Digitimes等）的信息，我们判断，苹果3D视觉结构光用DOE将由Primesense自行设计（设计特定pattern图案）、台积电在玻璃衬底上进行pattern加工、采钰提供ITO材料、精材提供最终器件的研磨、封装和切割。
台积电成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业IC集成电路制造服务（晶圆代工）企业。在全球半导体晶圆代工方面，台积电牢牢占据第一的位置，份额长年保持在50%左右，是全球晶圆代工当之无愧的龙头。公司在半导体制造工艺方面全球领先，在16年下半年开始量产10nm工艺，计划在2018年量产7nm工艺，2020年以前实现5nm工艺的量产。
传统DOE器件尺寸较大，对体积的要求不高，因此主要采用激光加工工艺，类似于机械加工形式。移动端3D视觉产品集成于手机内部，对器件的尺寸、体积要求苛刻，需要微小型化，因此理想的加工方案是半导体微纳加工工艺。该类技术类似于半导体制造工艺，采用光刻设备在光敏玻璃材料上直接进行微细结构加工，从而使得器件尺寸小、内部结构精细。台积电作为全球半导体制造龙头，在光学玻璃微纳加工方面也具有全球领先的技术。
台积电在衬底玻璃上制作pattern完成之后，将交给台湾精材公司进行后道的封装、研磨和切割工艺，从而得到成品的微小型DOE器件。台湾精材科技是全球领先的晶圆级封测公司，公司主要提供CMOS芯片、MEMS传感器、电源管理芯片、模拟与功率芯片的封测业务。台积电与精材科技在多种芯片封测方面形成深度合作，2016年台积电投资精材科技10.3%的股份。
2、WLO主力供应商——Heptagon（AMS）
在苹果3D视觉结构光方案中，结合美国产业链（TechCrunch等）的分析，我们认为Heptagon（已被AMS奥地利微电子收购）将提供TX发射端WLO晶圆级光学透镜。
2016年10月，高性能传感器和模拟解决方案制造商AMS（奥地利微电子）收购Heptagon公司100%股权，收购总价约为5.7亿美元。
2017年3月，AMS再次出手收购了VCSEL供应商PrincetonOptronics。PrincetonOptronics致力于开发并供应高性能的VCSEL，能够应用于智能手机、消费类产品、汽车和工业应用等领域。AMS先后收购WLO供应商Heptagon和VCSEL供应商PrincetonOptronics，再加上AMS本身就是全球知名的IC芯片供应商，因此各项业务将在3D视觉发射端方面形成协同。
AMS近年来陆续收购了TAOS、AppliedSensor、NXP旗下CMOS传感器业务、CMOSIS、MAZeT以及CambridgeCMOSSensors等多家公司，在光学传感器方面形成了强大的布局。在新兴的VR/AR、3D视觉市场中已经成为全球范围内重要的供应商。
3、红外CIS供应商——意法半导体+台积电
意法半导体在17年3月初财报说明会表示2017年将投资10~11亿美元建造300mm前端制造、后端组装和测试线，以支持新产品开发，并且预计将获得一个新项目，使其在2017年下半年产生大量营收。
根据Yole的分析，意法半导体已经开发出了可能用于iPhone8的3D成像红外传感器（红外CMOS与红外SPAD阵列均有可能），我们预计意法半导体获得的新项目大概率是苹果新机的3D摄像传感器。
结合台湾产业链信息，我们认为，iPhone8的3D成像红外传感器将由意法半导体设计、台积电代工、同欣电提供晶圆重组（RW）。
结合台湾产业链（中时电子报和Digitimes等）的信息，我们判断，苹果3D视觉结构光用DOE将由Primesense自行设计（设计特定pattern图案）、台积电在玻璃衬底上进行pattern加工、采钰提供ITO材料、精材提供最终器件的研磨、封装和切割。
台积电成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业IC集成电路制造服务（晶圆代工）企业。在全球半导体晶圆代工方面，台积电牢牢占据第一的位置，份额长年保持在50%左右，是全球晶圆代工当之无愧的龙头。公司在半导体制造工艺方面全球领先，在16年下半年开始量产10nm工艺，计划在2018年量产7nm工艺，2020年以前实现5nm工艺的量产。
图：台积电先进制程工艺全球领先
图：微小型DOE元件采用半导体微纳加工工艺
传统DOE器件尺寸较大，对体积的要求不高，因此主要采用激光加工工艺，类似于机械加工形式。移动端3D视觉产品集成于手机内部，对器件的尺寸、体积要求苛刻，需要微小型化，因此理想的加工方案是半导体微纳加工工艺。该类技术类似于半导体制造工艺，采用光刻设备在光敏玻璃材料上直接进行微细结构加工，从而使得器件尺寸小、内部结构精细。台积电作为全球半导体制造龙头，在光学玻璃微纳加工方面也具有全球领先的技术。
台积电在衬底玻璃上制作pattern完成之后，将交给台湾精材公司进行后道的封装、研磨和切割工艺，从而得到成品的微小型DOE器件。台湾精材科技是全球领先的晶圆级封测公司，公司主要提供CMOS芯片、MEMS传感器、电源管理芯片、模拟与功率芯片的封测业务。台积电与精材科技在多种芯片封测方面形成深度合作，2016年台积电投资精材科技10.3%的股份。
2、WLO主力供应商——Heptagon（AMS）
在苹果3D视觉结构光方案中，结合美国产业链（TechCrunch等）的分析，我们认为Heptagon（已被AMS奥地利微电子收购）将提供TX发射端WLO晶圆级光学透镜。
参考中国报告网发布《2016-2022年中国苹果产业链产业专项调研及十三五发展机会分析报告》
Heptagon是一家高性能光学封装和微型光学器件厂商，能为客户提供具有高性能光学封装优势的微型光学器件和光学传感解决方案。目前专注于消费类市场，是要求大批量、小尺寸光学封装的移动设备应用主要供应商。Heptagon公司的总部和制造基地位于新加坡，其研发中心位于瑞士。目前拥有830多名雇员，其中大约有120位工程师和500位制造人员。Heptagon公司拥有强大的专利布局，这些专利主要围绕光学封装技术，在3D视觉方面公司已经在WLO领域积累了众多专利，技术实力强。
图：Heptagon深度3D相机方案
2016年10月，高性能传感器和模拟解决方案制造商AMS（奥地利微电子）收购Heptagon公司100%股权，收购总价约为5.7亿美元。
2017年3月，AMS再次出手收购了VCSEL供应商PrincetonOptronics。PrincetonOptronics致力于开发并供应高性能的VCSEL，能够应用于智能手机、消费类产品、汽车和工业应用等领域。AMS先后收购WLO供应商Heptagon和VCSEL供应商PrincetonOptronics，再加上AMS本身就是全球知名的IC芯片供应商，因此各项业务将在3D视觉发射端方面形成协同。
图：PrincetonOptronics针对深度相机推出的VCSEL
AMS近年来陆续收购了TAOS、AppliedSensor、NXP旗下CMOS传感器业务、CMOSIS、MAZeT以及CambridgeCMOSSensors等多家公司，在光学传感器方面形成了强大的布局。在新兴的VR/AR、3D视觉市场中已经成为全球范围内重要的供应商。
3、红外CIS供应商——意法半导体+台积电
意法半导体在17年3月初财报说明会表示2017年将投资10~11亿美元建造300mm前端制造、后端组装和测试线，以支持新产品开发，并且预计将获得一个新项目，使其在2017年下半年产生大量营收。
根据Yole的分析，意法半导体已经开发出了可能用于iPhone8的3D成像红外传感器（红外CMOS与红外SPAD阵列均有可能），我们预计意法半导体获得的新项目大概率是苹果新机的3D摄像传感器。
图：意法半导体3D堆栈式BSI技术有望应用于3D红外CMOS
结合台湾产业链信息，我们认为，iPhone8的3D成像红外传感器将由意法半导体设计、台积电代工、同欣电提供晶圆重组（RW）。
资料来源：中国报告网整理，转载请注明出处（GQ）
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