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我国集成电路封装测试行业相关政策:发挥好集成电路材料生产应用示范平台

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;

为了推动集成电路封装测试行业的发展,我国及部分省市发布了一系列行业政策,如2023年工业和信息化部、财政部发布的《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》提出面向个人计算、新型显示、VR/AR、5G通信、智能网联汽车等重点领域,推动电子材料、电子专用设备和电子测量仪器技术攻关,研究建立电子材料产业创新公共服务平台,发挥好集成电路材料生产应用示范平台、国家新材料测试评价平台电子材料行业中心等公共服务功能。

我国及部分省市集成电路封装测试行业相关政策

层级 发布时间 发布部门 政策名称 主要内容
国家级 2020年7月 国务院 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品,免征进口关税。
国家级 2022年12月 中共中央、国务院 扩大内需战略规划纲要(2022-2035年) 全面提升信息技术产业核心竞争力,推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。
国家级 2023年2月 中共中央、国务院 质量强国建设纲要 加强专利、商标、版权、地理标志、植物新品种、集成电路布图设计等知识产权保护,提升知识产权公共服务能力。
国家级 2023年8月 工业和信息化部、财政部 电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案 面向个人计算、新型显示、VR/AR、5G通信、智能网联汽车等重点领域,推动电子材料、电子专用设备和电子测量仪器技术攻关,研究建立电子材料产业创新公共服务平台,发挥好集成电路材料生产应用示范平台、国家新材料测试评价平台电子材料行业中心等公共服务功能。
省级 2021年 12月 天津市 天津市制造业数字化转型三年行动方案( 2021-2023 年 ) 以“芯火”双创基地(平台)为依托,聚焦发展 IC 设计、芯片制造、封装测试、设备、材料等五大子产业链条,以滨海新区、西青区、津南区为重点区域,开展基于数字技术的高端电子制造设备及智能集成系统应用、封装测试等环节数字化水平提升,加快推进产业基础高级化、产业链现代化。
省级 2021年 12月 上海市 新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 优化研发设计人员和企业核心团队奖励政策。优化研发设计人员支持结构,重点支持承担国家及本市重大攻关任务的集成电路生产、装备、材料、设计、先进封装测试企业研发设计人员,基础软件、工业软件、新兴技术软件、信息安全软件企业以及符合国家规划布局导向的大型行业应用软件企业研发设计人员。
省级 2021年 12月 省级 河南省“十四五”数字经济和信息化发展规划 支持郑州航空港经济综合实验区发展高端模拟与数模混合芯片,提升硅单晶抛光片产能,推进第三代化合物半导体生产线、高可靠集成电路封装测试生产线、工业模块电源生产线建设,加快实现规模化生产,推动半导体封测、切片、磨片、抛光等专用设备产业化。
省级 2022年4月 云南省 云南省“十四五”制造业高质量发展规划 依托昆明高新区做强上游电子浆料、电子信息材料产业,建设集大尺寸单晶硅片生产、半导体分立器件芯片生产、半导体封装测试、智能终端制造等为一体的集成电路产业和半导体元器件配套产业。
省级 2023 年9月 河北省 关于支持第三代半导体等5个细分行业发展的若干措施 打造京津冀集成电路产业集群。鼓励建立京津冀产业链合作激励机制,支持省内第三代半导体企业积极对接京津,开展产业链合作,打造集设计、制造、封装测试、材料和装备于一体的京津冀集成电路产业集群。对集群企业参加各类项目申报和试点示范给予倾斜支持。

资料来源:观研天下整理(XD)

观研天下®专注行业分析十一年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国集成电路封装测试行业发展趋势分析与未来前景研究报告(2024-2031年)》。

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我国及部分省市LED照明行业相关政策:推广选用高效节能照明器具等通用产品设备

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为促进LED照明应用,我国发布了一系列行业政策,如2024年国务院发布的《加快推动建筑领域节能降碳工作方案》提出定期开展公共建筑空调、照明、电梯等重点用能设备调试保养,确保用能系统全工况低能耗、高能效运行。

2024年10月26日
我国及部分省市模拟芯片行业相关政策:鼓励芯片企业加快技术创新和产业化

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为推动模拟芯片研发,我国陆续发布了许多政策,如2024年国家知识产权局发布的《推动知识产权高质量发展年度工作指引(2024)》提出聚焦数字化、绿色化发展,开展人工智能、高端芯片、量子信息等关键数字技术及绿色技术专利统计分析,发布2024年中英文版全球绿色低碳技术专利统计分析报告。

2024年10月23日
我国及部分省市电子元器件行业相关政策:提高基础软件元器件自主可控水平

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为促进电子元器件的研发创新,我国陆续发布了许多政策,如2024年工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出深入实施产业基础再造工程,补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板,夯实未来产业发展根基。

2024年10月22日
我国及部分省市生物传感器行业相关政策:着力提高传感器灵敏度、精准度

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为促进生物传感器技术发展,我国陆续发布了一系列行业政策,如2024年工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出深入实施产业基础再造工程,补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板,夯实未来产业发展根基。

2024年10月21日
我国及部分省市功率半导体行业相关政策:加快功率半导体器件等面向电力传输等推广

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为推动功率半导体技术的发展,我国陆续发布了许多政策,如2024年市场监管总局、中央网信办等部门发布的《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》提出强化关键技术领域标准攻关。在集成电路、半导体材料、生物技术、种质资源、特种橡胶,以及人工智能、智能网联汽车、北斗规模应用等关键领域集中攻关,加快研制一

2024年10月19日
我国及部分省市电容器行业相关政策:推动10MW级超级电容器应用

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为推动电容器行业的应用,我国陆续发布了许多政策,如2024年工信部等7部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出深入实施产业基础再造工程,补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板,夯实未来产业发展根基。

2024年10月18日
我国及部分省市低功耗芯片行业相关政策:推动低功耗芯片等技术产品应用

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为提升芯片供给能力,我国发布了一系列行业政策,如2024年工业和信息化部发布的《关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知》提出鼓励芯片企业加强技术攻关,完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试,不断提升芯片性能。

2024年10月17日
我国及部分省市集成电路设计行业相关政策:加快集成电路等领域关键技术标准研制

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我国各省市也积极响应国家政策规划,对各省市集成电路设计行业的发展做出了具体规划,支持当地集成电路设计行业稳定发展,比如上海市发布的《关于进一步发挥资本市场作用促进本市科创企业高质量发展的实施意见》提出聚焦集成电路、人工智能、生物医药等重点产业以及新赛道和未来产业,强化对企业的资金支持和保障服务。

2024年10月16日
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