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我国高性能模拟芯片行业:政策红利有望呈现较好延续性

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),高性能模拟芯片属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为“C39”。根据《中华人民共和国国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”;根据《战略性新兴产业分类(2018)》,高性能模拟芯片所属行业为“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》,高性能模拟芯片所属行业为“集成电路”。

根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2022年12月修订)》高性能模拟芯片所属行业为第四条第(一)项中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”行业领域。

一、行业主管部门及监管体制

高性能模拟芯片行业主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部,该部门主要职责为:制定行业发展战略、发展规划及产业政策;拟定技术标准,指导行业技术创新和技术进步;组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究,推进相关科研成果产业化。

中国半导体行业协会是公司所属行业的行业自律组织,主要负责贯彻落实政府产业政策;开展产业及市场研究,向会员单位和政府主管部门提供咨询服务;行业自律管理;代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。

工业和信息化部、中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系,各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下,面向市场自主经营,自主承担市场风险。

二、主要法律法规及产业政策

集成电路行业是国民经济支柱性行业之一,其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一,影响着社会信息化进程,因此受到各国政府的大力支持。自2000年以来,我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一,并颁布了一系列政策法规,以大力支持集成电路行业的发展,主要如下:

集成电路行业主要政策法规

发布时间 发布部门 政策名称 重点内容
2006年 国务院 《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》 纲要提出发展信息产业和现代服务业是推进新型工业化的关键,并将“突破制约信息产业发展的核心技术,掌握集成电路及关键元器件、大型软件、高性能计算、宽带无线移动通信、下一代网络等核心技术,提高自主开发能力和整体技术水平”作为信息产业重要的发展思路。纲要还将“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”(01专项)、极大规模集成电路制造技术及成套工艺(02专项)作为16个重大专项的前两位,并在科技投入、税收优惠、金融支持、知识产权保护等方面提出了政策和措施。
2006年 原信息产业部 《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》 纲要的发展目标为到2020年,我国建立较为完善的科技创新体系。在未来5-15年间,重点发展集成电路、软件技术、新型元器件技术等15个领域的关键技术,其中集成电路领域重点发展的关键技术包括SoC设计技术。同时,规划纲要提出加强芯片设计、制造、封装和测试之间的分工、协作与配套,加大集成电路产业链各环节的建设力度。
2009年 国务院 《电子信息产业调整和振兴规划》 该规划作为电子信息产业综合性应对金融危机措施的行动方案,规划期为2009年至2011年。规划指出,之后三年,电子信息产业围绕九个重点领域,完成如下三个任务:第一,确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长;第二,突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术;第三,通过新应用带动新增长。同时继续完善集成电路产业体系,支持骨干制造企业整合优质资源,加大创新投入,推进工艺升级,支持集成电路重大项目建设与科技重大专项攻关相结合。
2010年 国务院 《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》 提出着力发展集成电路、新型显示、高端软件、高端服务器等核心基础产业。
2011年 国务院 《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境,提高产业发展质量和水平,培育一批有实力和影响力的行业领先企业,在财税、投融资、研究开发、进出口等各方面制定了许多优惠政策。投融资方面,积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金,拓宽直接融资渠道。
2014年 国务院 《国家集成电路产业发展推进纲要》 提出突出企业主体地位,以需求为导向,以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑,以技术创新、模式创新和机制体制创新为动力,破解产业发展瓶颈,推动集成电路产业中的突破和整体提升,实现跨越发展,为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。纲要提出设立国家产业投资基金,主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。
2015年 国务院 《中国制造2025》 将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域,着力提升集成电路设计水平,掌握高密度封装及三维(3D)微组装技术,提升封装产业和测试的自主发展能力,形成关键制造装备供货能力。
2016年 财政部、国家税务总局、国家发改委、工业和信息化部 《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税[2016]49号) 明确了在集成电路企业的税收优惠资格认定等非行政许可审批取消后,规定集成电路设计企业可以享受《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税[2012]27号)有关企业所得税减免政策需要的条件,再次从税收政策上支持集成电路设计行业的发展。
2016年 国务院 《关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》(国发[2016]43号) 将“核高基”、集成电路装备等列为国家科技重大专项,发展关键核心技术,着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题,建成一批引领性强的创新平台和具有国际影响力的产业化基地,造就一批具有较强国际竞争力的创新型领军企业,在部分领域形成世界领先的高科技产业。
2017年 国家发改委 《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》 明确集成电路等电子核心产业地位,并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务。
2018年 财政部、国家税务总局、国家发改委、工业和信息化部 《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》(财税[2018]27号) 对满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策,符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止的优惠政策。
2019年 财政部和税务总局 关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告 对依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在2018年12月31日前自获利年度起计算企业所得税优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。
2019年 工信部、发改委等十三部委 《制造业设计能力提升专项行动计划(2019-2022年)》 在电子信息领域,大力发展集成电路设计、大型计算设备设计、个人计算机及智能终端设计、人工智能时尚创意设计、虚拟现实/增强现实(VR/AR)设备、仿真模拟系统设计等。
2020年 国务院 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策
2020年 财政部、国家税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部 《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》 对集成电路线宽小于65纳米(含)且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,前五年免征企业所得税,第六至十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税;对集成电路线宽小于130纳米(含),且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,前二年免征企业所得税,第三至五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
2021年 十三届全国人大四次会议 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 强调在“十四五”期间要进一步加强集成电路等基础性核心技术攻关,持续推动我国集成电路产业创新发展,我国集成电路产业发展的政策红利有望呈现出较好的延续性。

资料来源:观研天下整理(WWTQ)

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光伏SP小板是给共享单车的GPS、车锁和车灯提供稳定能源的太阳能组件,为国内首创。SP小板运用了N型高效单晶硅片,使其太阳能转化率高达24.2%;并优化了电池片切割方式,彻底解决了太阳能板部分被遮挡而无法工作的问题。目前,公司的SP小板主要服务于国内共享单车知名品牌摩拜、美团等。

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