碳化硅衬底是一种由碳和硅两种元素组成的化合物半导体单晶材料，具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点。
从产业链来看，碳化硅衬底上游主要为硅粉、碳粉等原材料及相关生产设备；中游为碳化硅衬底生产制造；下游为新能源汽车、光伏风能、5G通讯等应用领域。
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从全球市场规模来看，2020年到2024年全球碳化硅衬底市场规模持续增长，到2024年全球全球碳化硅衬底市场规模约为88亿元，同比增长18.9%。预计2025年全球碳化硅衬底市场规模约为113亿元。
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碳化硅衬底主要可分为导电型碳化硅衬底、半绝缘型碳化硅衬底。从占比来看，在2024年全球碳化硅衬底市场中占比最高的为导电型碳化硅衬底，占比约为75%；而半绝缘型碳化硅衬底占比约为25%。
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从细分市场来看，2020年到2024年全球导电型碳化硅衬底市场规模从18亿元增长到了66亿元，持续五年市场规模增长，CAGR为38.50%。预计2025年全球导电型碳化硅衬底市场规模约为87亿元。
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从半绝缘型碳化硅衬底市场规模来看，2020年之后全球半绝缘型碳化硅衬底市场规模持续增长，到2024年全球半绝缘型碳化硅衬底市场规模约为22亿元，同比增长10.0%；预计2025年全球半绝缘型碳化硅衬底市场规模约为26亿元。
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