我国半导体引线框架产需及市场规模均稳增 半导体产业国产替代下其需求将高增

半导体引线框架，又称半导体封装框架，是指半导体封装中用于固定和连接封装芯片与外部引线的框架结构，广泛应用于其他半导体器件的封装中。引线框架根据应用于不同的半导体，可以分为应用于集成电路引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类。集成电路引线框架主要封装方式有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP；分立器件引线框架主要封装方式为TO、SOT。

引线框架根据应用半导体类型分类

资料来源：公开资料、观研天下整理

从市场规模来看，2019-2023年，我国半导体引线框架行业市场规模呈稳步增长。2023年，我国半导体引线框架行业市场规模约为123.2亿元，同比增长7.3%。

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从产需量来看，2021-2023年我国半导体引线框架产需量均呈增长趋势。2023年，我国半导体引线框架产量约为12260亿个，需求量约为13851亿个。

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主要企业来看，国际上主要引线框架制造企业除了荷兰柏狮电子集团在欧洲外，其他都在亚洲，其中住友、新光、大日本印制、凸版印刷和三井等前五大制造商就占全球70%左右的引线框架市场，行业的集中度较高。

半导体引线框架主要企业

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政策方面，中国半导体材料快速发展离不开相关产业政策的支持。作为半导体材料的重要组成，我国引线框架受益于此，同时面对日益恶劣的国际环境，半导体整体的国产化替代势在必行，国内引线框架将快速增长。

部分省市半导体引线框架行业相关政策

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