半导体引线框架，又称半导体封装框架，是指半导体封装中用于固定和连接封装芯片与外部引线的框架结构，广泛应用于其他半导体器件的封装中。引线框架根据应用于不同的半导体，可以分为应用于集成电路引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类。集成电路引线框架主要封装方式有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP；分立器件引线框架主要封装方式为TO、SOT。
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类型 |
封装方式 |
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根据应用半导体类型 |
集成电路引线框架 |
DIP |
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SOP |
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QFP |
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BGA |
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CSP |
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分立器件引线框架 |
TO |
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SOT |
资料来源：公开资料、观研天下整理
从市场规模来看，2019-2023年，我国半导体引线框架行业市场规模呈稳步增长。2023年，我国半导体引线框架行业市场规模约为123.2亿元，同比增长7.3%。
数据来源：公开资料、观研天下整理
从产需量来看，2021-2023年我国半导体引线框架产需量均呈增长趋势。2023年，我国半导体引线框架产量约为12260亿个，需求量约为13851亿个。
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主要企业来看，国际上主要引线框架制造企业除了荷兰柏狮电子集团在欧洲外，其他都在亚洲，其中住友、新光、大日本印制、凸版印刷和三井等前五大制造商就占全球70%左右的引线框架市场，行业的集中度较高。
半导体引线框架主要企业
| 序号 | 生产厂家 |
| 1 | 先进半导体物料科技有限公司 |
| 2 | 柏狮电子(香港）有限公司 |
| 3 | 铜陵丰山三佳微电子有限公司 |
| 4 | 三井高科技(上海)有限公司 |
| 5 | 厦门永红电子有限公司 |
| 6 | 中山复盛机电有限公司 |
| 7 | 无锡华晶利达电子有限公司 |
| 8 | 广州丰江微电子有限公司 |
| 9 | 济南晶恒山田电子精密科技有限公司 |
| 10 | 顺德工业有限公司 |
| 11 | 新光电气工业(无锡)有限公司 |
| 12 | 日里电线(苏州)精工有限公司 |
| 13 | 宁波康强电子股份有限公司 |
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政策方面，中国半导体材料快速发展离不开相关产业政策的支持。作为半导体材料的重要组成，我国引线框架受益于此，同时面对日益恶劣的国际环境，半导体整体的国产化替代势在必行，国内引线框架将快速增长。
部分省市半导体引线框架行业相关政策
| 发布时间 | 部门 | 政策名称 | 主要内容 |
| 2021年12月 | 甘肃省 | 甘肃省“十四五”制造业创新发展规划 | 在芯片封装、引线框架、芯片、传感器等环节填补技术空白，提升创新能力。重点聚焦5G、云计算、大数据、AI等领域，大力发展高端封装等多类先进封装技术。支持引线框架的研发，支持在固态硬盘、安全芯片设计方面实现零的突破，支持在高精密磁传感器方面和纳米磁珠等方面产业化，支持电子磷铜材料质量和产能同步提升。 |
| 2022年6月 | 广州市 | 关于印发广州市工业和信息化发展“干四五”规划的通知 | 瞄准国际集成电路龙头企业，积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线，扩大晶圆制造规模，重点发展氮化家( GaN)、碳化硅(sic)为代表的第三代半导体材料和电子专用合金、铜带、多层敷铜板、印制线路板、集成电路引线、引线框架、键合铜丝、封装胶等电子封装材料。 |
| 2022年10月 | 南宁市 | 关于印发南宁市工业和信息化发展第十四个五年规划的通知 | 发展重点：封装材料领域，重点发展封装基板、引线框架、键合丝、银浆、塑封材料、粘片胶、劈刀等辅助材料；封装产品领域，重点发展存储芯片和声学MEMS封装产品等；测试服务领域，重点发展晶圆测试、成品测试、测试设备等。 |
| 2023年4月 | 潮州市 | 关于印发潮州市优先发展产业目录(2023年本）的通知 | 采取政策措施予以鼓励和支持的关键技术、装备及产品、服务，包括：超高纯稀有金属及靶材、高端电子级多晶硅、超天规模集成电路铜镍硅和铜铬锆引线框架材料、电子焊料等。 |
资料来源：公开资料、观研天下整理（xyl）
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