一、量增价跌，半导体硅片行业处于周期底部反转窗口期
半导体硅片是半导体产业链上游的核心基石环节，占芯片制造总成本的 30%-40%，具备技术壁垒高、资本开支重、行业周期性强三大典型特征。
当前，全球 AI 算力与硅光技术的快速迭代，正持续拉动半导体材料需求的结构性复苏，而硅片作为价值量最高、技术壁垒最深的核心材料，正迎来周期底部反转与国产替代加速的双重驱动窗口。
2025 年全球硅片出货量同比增长5.8%，达到 129.73 亿平方英寸（MSI）；同期硅片销售额则下滑 1.2%，至 114 亿美元。
数据来源：观研天下数据中心整理
二、半导体硅片整体市场结构显著分化，8英寸产能收缩、12英寸成出货主流
半导体硅片按尺寸可划分为 12 英寸、8 英寸、6 英寸及以下三大类别，整体市场呈现显著结构性分化。
受人工智能、数据中心建设热潮拉动，适配先进逻辑芯片、高带宽内存（HBM）的12 英寸硅片需求持续高景气，是各大硅片企业营收的核心支柱。目前 12 英寸硅片已成为全球市场出货主流，出货占比达 78.8%。
8英寸硅片主要应用于成熟制程的功率芯片、模拟芯片领域，受下游客户库存调整影响，行业复苏节奏偏缓，产能已步入收缩周期。台积电、三星等行业龙头自 2025 年起相继启动减产计划：台积电计划逐步缩减 8 英寸产能，预计 2027 年实现部分厂区全面停产，集中资源布局高附加值先进制程；三星同步加大 8 英寸产能削减力度。当前 8 英寸硅片全球出货占比为 17%。
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三、半导体硅片制造呈现寡头垄断状态，日本信越、SUMCO主导地位稳固
根据观研报告网发布的《中国半导体硅片行业现状深度分析与投资前景预测报告（2026-2033年）》显示，目前全球半导体硅片市场以日本、台湾和韩国厂商为主，市场高度集中，信越、SUMCO、环球晶圆、世创、SK Siltron海外五大巨头垄断全球95%份额，其中日本信越、SUMCO合计占据全球半壁江山，主导 12 英寸先进制程。
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四、半导体硅片国产厂商加速产能扩张步伐，盈利有望修复
面对12英寸硅片广阔的市场前景，国产厂商纷纷加大投资力度，加速产能扩张步伐。预计到2030年，全球12英寸硅片的市场规模将突破200亿美元，而中国市场的占比将超过40%。
国产12英寸硅片扩产情况
| 厂商 | 扩产情况 |
| 沪硅产业 | 沪硅产业持续推进多个产品升级及扩产项目，包括上海新昇二期30万片/月300mm硅片产能建设项目、300mm高端硅基材料研发中试项目以及集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期）等。其中位于太原和上海两地的300mm硅片产能升级项目正在加紧建设中，项目总投资额达132亿元（太原项目约91亿元，上海项目约41亿元）。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。 |
| 西安奕材 | 西安奕材2025年下半年第二工厂持续扩产，截至2025年12月已具备20万片/月产能。2026年随着第二工厂达产，固定成本将被有效摊薄，加之市场复苏预期，抛光片产品毛利率有望修复。公司HBM用抛光片产品正处于客户验证和联合研发阶段，第二工厂计划在2026年底达到设计产能50万片/月。 |
| 立昂微 | 立昂微当前的扩产项目主要包括：投资22.62亿元的年产180万片12英寸重掺衬底硅片项目、投资23.02亿元的年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、投资12.30亿元的年产96万片12英寸轻掺硅外延片项目，正有序推进中。 |
| 上海合晶 | 上海合晶正在加速建设郑州合晶扩产项目。公司当前12英寸外延片产能为4万片/月，主要应用于功率器件领域；预计郑州二期今年年底通线，2026年底完成6万片/月12英寸外延片产能建设，主要应用于CIS模拟芯片领域，目前国内目标客户已锁定并完成送样阶段。此外，公司于2026年3月发布定增计划，拟募资不超过9亿元，重点投向12英寸半导体大硅片产业化项目，进一步强化大尺寸硅片产能布局，实现产品矩阵的升级。 |
| 中环领先 | 其12英寸轻掺硅片已通过台积电认证并批量供应，且公司当前12英寸硅片产能70万片/月，2026年规划扩至100万片/月，产品"可用于AI芯片晶圆制造"。 |
资料来源：观研天下整理
国内半导体硅片行业处于扩产阵痛期 + 国产替代攻坚期，短期以规模换份额、份额换营收，但折旧、价格、良率、费用四重压力导致增收不增利；长期看，产能利用率提升、良率改善、产品高端化后，盈利有望修复。
2026年Q1国产硅片厂商业绩
| 厂商 | 营业收入 (亿元) | 同比变化 (%) | 归母净利润 (亿元) | 同比变化 (%) | 扣非净利润 (亿元) | 同比变化 (%) |
| TCL 中环 | 65.50 | 7.34 | -16.47 | 13.62 | -18.00 | 8.90 |
| 沪硅产业 | 10.84 | 35.22 | -4.83 | 亏损扩大 | -5.24 | 亏损扩大 |
| 立昂微 | 9.99 | 21.81 | 0.07 | 扭亏为盈 | 0.12 | 扭亏为盈 |
| 西安奕材 | 7.23 | 10.57 | -1.58 | 亏损扩大 | -1.71 | 亏损扩大 |
| 有研硅 | 3.14 | 18.04 | 0.50 | -1.24 | 0.34 | -5.99 |
| 上海合晶 | 2.80 | -0.04 | 0.13 | -34.66 | 0.09 | -43.09 |
| 神工股份 | 1.12 | 6.22 | 0.25 | -10.96 | 0.24 | -9.42 |
数据来源：观研天下数据中心整理（zlj）
国产硅片厂商差异化布局情况
| 厂商 | 差异化布局情况 |
| TCL 中环 | 公司坚持“国内领先，全球追赶”战略，依托半导体硅片出货量国内领先的规模优势，通过精益制造和供应链优化实现极致成本控制，硅片工费同比下降超40%。技术研发聚焦大尺寸和高效能产品，累计授权知识产权4763项，强化技术壁垒，同时依托半导体材料领域的技术积累，实现多业务协同发展，提升抗周期能力。 |
| 神工股份 | 神工股份通过一体化优势在细分赛道突围。公司深耕刻蚀用硅材料细分领域，大直径硅材料产品覆盖14-22英寸全规格，在全球细分市场处于优势地位。核心战略是构建“材料+零部件”一体化制造体系，从大直径硅材料到硅零部件的全流程管控，为国内等离子刻蚀设备厂和存储芯片厂提供定制化解决方案。 |
| 有研硅 | 有研硅依托国家企业技术中心、集成电路关键材料国家工程研究中心等平台优势，形成覆盖半导体硅抛光片、刻蚀设备用材料、区熔硅单晶等多产品体系，兼顾成熟制程与先进制程需求，6-8 英寸半导体硅抛光片稳定供货，12 英寸产品通过参股公司推进产能爬坡，重点推进“超越摩尔”与“扩展摩尔”相关技术，致力于从“硅材料细分领域”向“半导体核心材料与部件综合供应商”发展。 |
| 上海合晶 | 上海合晶则在差异化的外延片上发力，做强功率器件8英寸的同时发展12英寸，8 英寸外延片在电阻率均匀性、表面质量等指标上达到国际先进水平。 |
资料来源：观研天下整理（zlj）
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