从晶圆制造到先进封装 我国CMP抛光垫行业长期扩容潜力显著 市场由双寡头垄断

前言：

CMP抛光垫应用场景已从晶圆制造拓展至先进封装领域。在多重因素驱动下，行业长期扩容潜力显著。2021年至2030年，其市场规模年均复合增长率达19.38%，不仅快于CMP材料整体（16.95%），也高于CMP抛光液（14.31%）和清洗液（18.67%）。当前，行业呈现出高度集中的竞争格局，2025年CR2高达88.7%，双寡头垄断特征显著。鼎龙股份引领CMP抛光垫国产化进程，逐步缩小与海外龙头之间的差距。

1.从晶圆制造到先进封装，CMP抛光垫行业需求空间拓宽

CMP抛光垫是化学机械抛光（CMP）工艺中的核心耗材之一，主要承担储存与输送抛光液、去除磨屑及维持稳定抛光环境等功能。CMP抛光垫的性能直接影响材料去除速率、表面平坦度、表面粗糙度、缺陷控制及工艺稳定性，是影响晶圆制造良率及制程一致性的关键材料。

国内晶圆产线持续扩建，为抛光垫行业筑牢长期需求根基。SEMI数据显示，2020年至2030年间，中国晶圆产能将从490万片增至1410万片，增长近三倍。CMP抛光垫作为晶圆制造过程中的关键耗材，晶圆产能的不断扩张直接打开了行业的增量空间。

与此同时，随着芯片制程节点向更先进方向演进，其所需CMP工艺步骤也将不断提升，进一步扩大CMP抛光垫的消耗体量。以逻辑芯片为例，180nm制程仅需10道CMP工序，升级至7nm节点后抛光步骤增至30道，耗材使用量随之大幅上涨。

数据来源：Cabot Microelectronics、观研天下整理

CMP抛光垫作为晶圆代工产线不可或缺的配套耗材，国内晶圆代工市场规模持续攀升，为行业带来强劲的需求动能。2021年至2025年，中国大陆晶圆代工市场规模由94亿美元增长至172亿美元，预计到2030年将达347亿美元，2021年至2030年年均复合增长率约为15.62%。

数据来源：晶合集成港股招股书、观研天下整理

值得一提的是，CMP抛光垫应用场景已从晶圆制造拓展至先进封装领域。在AI（人工智能）、HPC（高性能计算）产业蓬勃发展以及技术不断进步等因素推动下，我国先进封装产业快速发展，也为CMP抛光垫行业开辟了新的增长曲线。数据显示，我国先进封装市场规模由2021年的429亿元增长至2025年的698亿元，到2030年有望达1705亿元，2021年至2029年年均复合增长率达18.83%。

数据来源：Yole、沙利文、观研天下整理

2.CMP抛光垫行业长期扩容潜力显著，聚合物抛光垫占据主流地位

在晶圆产能不断扩张、芯片制程向更先进节点演进、晶圆代工市场持续扩容以及先进封装产业快速发展等多重因素支撑下，我国CMP抛光垫行业长期扩容潜力显著。2021年至2025年，我国CMP抛光垫市场规模由13亿元增至28亿元，预计2030年将达64亿元，2021年至2030年年均复合增长率达19.38%。这一增速不仅快于CMP材料整体（16.95%），也高于CMP抛光液（14.31%）和清洗液（18.67%），有望成为CMP材料大盘中增长最快的细分赛道。

数据来源：鼎龙股份招股说明书、观研天下整理

数据来源：鼎龙股份招股说明书、观研天下整理

数据来源：鼎龙股份招股说明书、观研天下整理

按照材质不同，CMP抛光垫可分为聚合物抛光垫、无纺布抛光垫和复合型抛光垫三大类。其中，聚合物CMP抛光垫以发泡体固化聚氨酯为主要成分，具备抗撕裂强度高、耐磨性强、耐酸碱腐蚀性优异等特点，是我国CMP抛光垫市场的主流品类，2024年市场份额高达90%以上。其优异的综合性能与广泛的应用适配性，为CMP抛光垫行业的规模扩张提供了坚实的产品基础。

数据来源：QYResearch、观研天下整理

3.CMP抛光垫市场高度集中，鼎龙股份引领CMP抛光垫国产化进程

根据观研报告网发布的《中国CMP抛光垫行业现状深度研究与投资前景分析报告（2026-2033年）》显示，CMP抛光垫行业技术壁垒较高，企业需要在材料科学、表面化学、晶圆工艺集成等领域拥有深厚技术积淀，长期研发投入需求大；同时，下游晶圆厂商认证标准严苛、周期较长，企业完成认证后客户粘性较强，新参与者难以快速进入市场，行业整体进入门槛高。当前，我国CMP抛光垫行业呈现出高度集中的竞争格局，2025年CR2高达88.7%，双寡头垄断特征显著。

值得注意的是，我国CMP抛光垫行业起步较晚，国内企业在技术积累与高端产品布局等方面存在短板，市场长期被海外厂商主导。随着半导体产业链自主可控要求持续提升，CMP抛光垫作为晶圆制造核心耗材的国产替代需求日益迫切。以鼎龙股份等为代表的国产厂商加速突围，通过持续的资金投入与技术攻关，不断提升产品性能与供应能力，逐步缩小与海外龙头之间的差距。

凭借长期的技术积累及产业化能力，目前鼎龙股份已成为国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的企业，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位。2025年，其以38.5%的市场份额位列CMP抛光垫行业第二、国产阵营第一，仅次于Qnity Electronics（美国杜邦分拆独立公司）。受益于下游高景气度与国产替代需求释放，2025年鼎龙股份CMP抛光垫销售收入达10.91亿元，同比增长52.34%。

目前，鼎龙股份在鼎龙潜江光电半导体材料产业园已形成CMP抛光垫三期年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫产能，正在建设的光电半导体材料研发制造中心项目，包含40万片大硅片抛光垫等产能。该项目投产后，将显著增强公司在CMP抛光垫领域的供应能力。此外，鼎龙股份积极推行后向一体化布局，持续强化核心原材料自主制备能力，在建项目配套了年产4000吨预聚体、200吨微球发泡等相关产能，为抛光垫产品的稳定生产与成本管控提供有力支撑，将进一步提升其综合竞争实力。

从整体格局来看，尽管国产替代进程加速推进，但我国CMP抛光垫市场仍由Qnity Electronics等海外厂商主导。其中，2025年Qnity Electronics以超50%的市场份额位居首位。未来，国产替代仍将是CMP抛光行业发展的重要方向。随着本土企业技术持续突破、产能逐步释放及客户认证稳步推进，CMP抛光垫国产化率将不断提升。

数据来源：鼎龙股份招股说明书、观研天下整理（WJ）