高带宽存储器(High Bandwidth Memory，HBM)是易失性存储器的一种。作为全新一代的CPU/GPU内存芯片，HBM本质上是指基于2年5/3D先进封装技术，把多块DRAM堆叠起来后与GPU芯片封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。
发展历程，高带宽存储器行业发展主要分三个阶段：2013-2014年为初始阶段，HBM全球首款产品出现，标志着HBM技术的商业化起步；2015-2018年为发展阶段，企业加速布局HBM产品，相关标准发布; 2019年至今为快速迭代阶段，HBM产品已发展至第五代，芯片容量和带宽快速提升。
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政策方面，我国高带宽存储器行业发展受到国家政策的大力支持。政府通过出台相关政策，鼓励高科技和半导体产业的发展，尤其是在高带宽内存等关键技术领域。
2023-2024年我国高带宽存储器行业相关政策
| 发布时间 | 政策名称 | 主要内容 | 政策性质 |
| 2024年3月 | 海南自由贸易港鼓励类产业目录(2024年本) | 将通用或高端通用处理器、存储器和操作系统、数据库等基础软硬件研发及应用列入目录 | 支持性 |
| 2024年2月 | 产业结构调整指导目录(2024年本) | 将集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产列入鼓励类 | 支持性 |
| 2024年1月 | 关于河套深港科技创新合作区深圳园区企业所得税优惠政策的通知 | 高速高可靠存储、能效优化存储、内存计算等存储技术研发列入河套深港科技创新合作区深圳园区企业所得税优惠目录 | 支持性 |
| 2023年7月 | 制造业可靠性提升实施意见 | 重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU 等离端通用芯片的可靠性水平 | 支持性 |
| 2023年6月 | 自贸试验区重点工作清单(2023—2025年) | 湖北自贸区加快建设国家存储器基地等项目 | 支持性 |
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企业融资事件来看，高带宽存储器行业上市公司融资手段主要有可转债融资、票据融资、非公开发行股票融资等方式。整体来看，我国高带宽存储器上市企业的融资主要均为了项目投资建设。
2020-2024年我国高带宽存储器行业代表性上市企业融资事件汇总
| 时间 | 企业名称 | 融资类型 | 融资金额 | 融资目的 |
| 2020年8月 | 长电科技 | 非公开发行股票融资 | ≤50亿元 | 年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目 |
| 2020年11月 | 通富微电 | 非公开发行股票融资 | ≤40亿元 | 用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款 |
| 2021年1月 | 晶方科技 | 非公开发行股票融资 | ≤14亿元 | 集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目 |
| 2021年7月 | 紫光国微 | 可转债融资 | 15亿元 | 新型高端安全系列芯片研发及产业化项目、车载控制器芯片研发及产业化项目以及补充流动资金 |
| 2021年11月 | 华天科技 | 非公开发行股票融资 | ≤51亿元 | 集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV 及 FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目 |
| 2022年11月 | 通富微电 | 非公开发行股票融资 | 26.9亿元 | 用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款 |
| 2022年12月 | 太极实业 | 票据融资 | ≤10亿元 | 偿还有息债务等符合国家法律法规规定的用途 |
| 2023年8月 | 江波龙 | 可转债融资 | ≤30亿元 | 收购SMART Brazil 81%股权、收购力成苏州70%股权、补充流动资金 |
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从兼并重组事件来看，高带宽存储器行业兼并重组事件发生较少，主要为产业链企业横向扩大规模，最新的并购事件为美光科技收购友达光电位于台湾地区台南市、台中市的厂房，用于支持在台中和桃园厂区持续增加的DRAM内存生产业务。
全球高带宽存储器行业兼并与重组事件情况
| 时间 | 事件 | 兼与重组类型 | 分析 |
| 2024年8月 | 美光科技收购友达光电位于台湾地区台南市、台中市的厂房 | 中游企业横向扩大规模 | 美光科技购入的台南科技工业区厂房将专注于前段晶圆测试,以支持在台中和桃园厂区持续增加的DRAM内存生产业务。 |
| 2023年11月 | 苏州芯测收购韩国GSI100%股权 | 上游企业横向扩大规模 | GSI公司成立于2014年,拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。交易完成后，将进一步扩大苏州信测芯片测试设备业务 |
| 2023年6月 | 雅创电子收购WE100%的股权 | 下游企业横向扩大规模 | WE 作为电子元器件行业的代理分销商。拥有优质的产品线资源，其主要供应商为海力士、三星、世特科、新飞通等国际知名厂商，主要分销存储芯片、陶瓷电容、贴片电阻、可调激光器等产品。本次交易是公司实施电子元器件分销业务横向的延续和拓展，WE的客户及供应商资源与公司代理分销的业务发展战略相契合。 |
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从行业制造企业来看，2024年以来，全球高带宽存储器制造企业加快生产基地建设，在全球范围内投资建厂，扩大高带宽存储器的产能，如全球高带宽存储器龙头制造企业SK海力士计划在韩国青州和龙仁投资建厂，扩大高带宽存储器产能。
全球代表性企业生产基地建设情况
| 时间 | 生产基地位置 | 关联企业 | 事件 |
| 2024年7月 | 上海 | 长鑫存储 | 中国内存大厂长鑫存储母公司睿力集成电路有限公司计划投资至少171亿人民币在上海建造一座先进封装厂。该新厂将专注于各种先进封装技术,如用硅穿孔(TSV)互联实现内存堆栈，制造应用在人工智能(Al)的高频宽存储器。 |
| 2024年7月 | 韩国龙仁半导体集群 | SK海力士 | 公司以约9.4万亿韩元投资建设韩国龙仁半导体集群的首座厂房(Fab)和业务设施,并于2027年5月竣工。公司计划在龙仁首座工厂生产以高带宽存储器为代表的面向AI的存储器和新一代 DRAM产品，也将根据竣工时的市场需求，做好生产另外产品的准备。 |
| 2024年6月 | 日本广岛县 | 美光科技 | 美光将在日本广岛县建造一座新的DRAM工厂，投资金额在6000亿至8000亿日元之间。产能的重点是高带宽存储器产品。,计划2026年初开工建设，目标2027年末完成工厂主体建筑建设和第一批工具的安装。 |
| 2024年4月 | 韩国清州M15X工厂 | SK海力士 | SK海力士为应对Al半导体需求的急剧增长,计划扩大AI基础设施核心组件高带宽存储器等下一代 DRAM的生产能力。SK海力士表示，若理事会批准该计划，三星电子将在忠北清州M15X工厂建立新的DRAM生产基地，并投资5.3万亿韩元用于建设新工厂。该工厂计划于4月底开始建设，目标是在2025年1月完工,并进行早期批量生产。 |
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