我国半导体行业：资本市场热度下降 2024年H1晶圆制造为主要投资领域

2024-11-19 10:32

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半导体（semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域均有应用。

半导体是电子行业最重要的材料之一，在现代电子设备中至关重要。随着当前电子行业的快速发展，对半导体需求不断增长。数据显示，到2023年我国半导体行业市场规模达到了12672.9亿元，同比下降7.28%。

数据来源：观研天下整理

从行业投融资情况来看，2017年到2022年我国半导体行业投融资事件一直为增长趋势，但在2022年之后投融资事件开始下降。到2023年我国半导体行业发生757起投融资事件，投融资金额为1618.25亿元；2024年1-11月14日我国半导体行业发生630起投融资事件，投融资金额为991.06亿元。

数据来源：IT桔子、观研天下整理

具体来看，在2024年1-11月14日我国半导体行业发生投融资事件最高为4月，投融资事件为81起，投融资金额最高的为9月，金额为262.12亿元。

数据来源：IT桔子、观研天下整理

从项目投资情况来看，在2024年上半年我国半导体项目投资金额约为5173亿元（含中国台湾地区），其中晶圆制造投资额最高，为2468亿元，占比为47.7%；其次为芯片设计，投资额为1104亿元，占比为21.3%；第三是半导体材料，投资额为668.1亿人民币，占12.6%。

数据来源：CINNO、观研天下整理

政策方面，为促进半导体行业的发展，我国及部分省市发布了多项行业政策，如2024年3月市场监管总局、中央网信办等部门发布的《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》提出强化关键技术领域标准攻关。在集成电路、半导体材料、生物技术、种质资源、特种橡胶，以及人工智能、智能网联汽车、北斗规模应用等关键领域集中攻关，加快研制一批重要技术标准。

我国及部分省市半导体行业相关政策

层级	发布时间	发布部门	政策名称	主要内容
国家级	2023年8月	工业和信息化部、财政部	电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案	梳理基础电子元器件、半导体器件、光电子器件、电子材料、新型显示、集成电路、智慧家庭、虚拟现实等标准体系，加快重点标准制定和已发布标准落地实施。
国家级	2024年1月	工业和信息化部等七部门	关于推动未来产业创新发展的实施意见	推动有色金属、化工、无机非金属等先进基础材料升级，发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料，加快超导材料等前沿新材料创新应用。
国家级	2024年3月	市场监管总局、中央网信办等部门	贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）	强化关键技术领域标准攻关。在集成电路、半导体材料、生物技术、种质资源、特种橡胶，以及人工智能、智能网联汽车、北斗规模应用等关键领域集中攻关，加快研制一批重要技术标准
省级	2024年1月	工业和信息化部等七部门	关于推动未来产业创新发展的实施意见	推动有色金属、化工、无机非金厘等先进基础材料升级,发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料，加快超导材料等前沿新材料创新应用。
省级	2024年1月	广东省	中国（广东）自由贸易试验区提升战略行动方案	培育壮大战略性新兴产业。支持南沙补强宽禁带半导体全产业链，加快前海电子元器件和集成电路国际交易中心、横琴粤澳集成电路设计产业园建设，打造集成电路产业集群。
省级	2024年2月	陕西省	关于支持企业开拓国际市场的实施意见	加强对半导体产业龙头企业跟踪帮扶，实施好太阳能光伏产业国家外经贸提质增效示范项目，支持出口支柱产业企稳回升。
省级	2024年5月	吉林省	吉林省新能源和智能网联汽车产业高质量发展行动方案	大力发展高功率密度驱动电机、功率半导体等高端产品。