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我国智能硬件行业:市场规模不断增长 智能家居为主要应用领域

智能硬件是继智能手机之后的一个科技概念,通过软硬件结合的方式,对传统设备进行改造,进而让其拥有智能化的功能。智能化之后,硬件具备连接的能力,实现互联网服务的加载,形成“云+端”的典型架构,具备了大数据等附加价值。

从产业链来看,智能硬件上游主要是芯片、传感器和通信模组等基础硬件,下游则是智能家居、智能医疗、智能汽车和智能交通等应用领域。

从产业链来看,智能硬件上游主要是芯片、传感器和通信模组等基础硬件,下游则是智能家居、智能医疗、智能汽车和智能交通等应用领域。

资料来源:观研天下整理

随着技术的发展及下游应用领域的快速发展,我国智能硬件市场规模快速增长。数据显示,到2022年我国智能硬件市场规模达到了12852亿元,同比增长24.1%。

随着技术的发展及下游应用领域的快速发展,我国智能硬件市场规模快速增长。数据显示,到2022年我国智能硬件市场规模达到了12852亿元,同比增长24.1%。

资料来源:观研天下整理

从下游应用情况来看,我国智能硬件产品应用中智能家居设备占比最高,占比为30.60%;其次是智能穿戴设备,占比为20.00%;第三是智能交通设备,占比为10.10%。

从下游应用情况来看,我国智能硬件产品应用中智能家居设备占比最高,占比为30.60%;其次是智能穿戴设备,占比为20.00%;第三是智能交通设备,占比为10.10%。

资料来源:观研天下整理

从行业融资情况来看,2021年我国智能硬件行业投融事件和投融资金额达到顶峰,投融资事件发生517起,投融资金额为734.5亿元;2021年之后相关投融资事件和金额下降,到2023年我国智能硬件发生投融资事件发生244起,投融资金额为316.38亿元。2024年1-4月19日,我国智能硬件发生68起,投融资金额为140.55亿元。

从行业融资情况来看,2021年我国智能硬件行业投融事件和投融资金额达到顶峰,投融资事件发生517起,投融资金额为734.5亿元;2021年之后相关投融资事件和金额下降,到2023年我国智能硬件发生投融资事件发生244起,投融资金额为316.38亿元。2024年1-4月19日,我国智能硬件发生68起,投融资金额为140.55亿元。

资料来源:IT桔子、观研天下整理

为了促进智能硬件行业的发展,我国及部分省市发布了多项行业政策,如2023年工业和信息化部、财政部发布的《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》提出支持重大项目建设,充分调动各类基金和社会资本积极性,进一步拓展有效投资空间,有序推动集成电路、新型显示、通讯设备、智能硬件、锂离子电池等重点领域重大项目开工建设,加强能源资源、用工用地等生产要素保障,积极吸引各方资源,提升有效产能供给能力,力争早投产、早见效,带动全行业投资稳步增长。

我国及部分省市智能硬件行业相关政策

层级 发布时间 发布部门 政策名称 主要内容
国家级 2023年8月 工业和信息化部、财政部 电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案 支持重大项目建设,充分调动各类基金和社会资本积极性,进一步拓展有效投资空间,有序推动集成电路、新型显示、通讯设备、智能硬件、锂离子电池等重点领域重大项目开工建设,加强能源资源、用工用地等生产要素保障,积极吸引各方资源,提升有效产能供给能力,力争早投产、早见效,带动全行业投资稳步增长。
省级 2022年9月 上海市 上海市推进高端制造业发展的若干措施 加大创新产品政府采购及推广应用力度。本市政府机关和国有企事业单位优先采用符合国家和本市重点发展导向的工业软件和智能硬件产品,对使用上述产品的企业提高资金扶持比例。
省级 2022年11月 陕西省 陕西省“十四五”养老服务体系专项规划 推动智慧养老产业发展,加快信息技术、智能硬件等产品在养老服务领域的开发与推广应用。
省级 2023年3月 云南省 中国(云南)自由贸易试验区深化改革开放方案 利用RCEP成员国间产业互补性和原产地累积规则,发展绿色食品、装备制造、纺织服装、智能硬件等出口导向型产业。
省级 2023年3月 湖南省 湖南省2023年国民经济和社会发展计划 发展“大智移云”等新一代信息技术,加快数字产业化和产业数字化,聚焦集成电路、新型显示、智能硬件、基础软件、基础电子元器件等重点领域,培育一批电子信息特色产业基地,搭建一批公共服务平台,推进一批数据中心建设,打造数字湖南十大应用场景,力争数字经济增长15%以上。

资料来源:观研天下整理(XD)

观研天下®专注行业分析十二年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国智能硬件行业发展深度研究与投资前景分析报告(2024-2031年)》。

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我国光学膜行业市场规模稳步回升 产需量逐年增长 显示领域应用需求占比超50%

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从市场规模来看,2021年到2025年我国光学膜市场规模为先降后增趋势,到2025年我国光学膜市场规模约为861.25亿元。

2026年07月30日
我国半导体用环氧塑封料市场规模及产需量均持续增长 集成电路用塑封料占比超50%

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从市场规模来看,2021年到2025年我国半导体用环氧塑封料市场规模持续增长,到2025年我国半导体用环氧塑封料市场规模约为128.42亿元。

2026年07月20日
半导体硅片行业:12英寸半导体硅片为全球主流 国内市场需求量持续稳增长

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从出货量面积来看,2021年到2025年全球半导体硅片出货面积为上下波动趋势,到2025年全球半导体硅片出货面积为129.73亿平方英寸,同比增长5.8%。

2026年07月15日
融资超26亿元、头部产能冲刺百万台 机器人关节模组行业处产能资本双重扩张加速期

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融资来看,2024-2026年Q1,我国机器人关节模组行业共完成46笔相关融资,总金额突破26亿元;同期厂商发布的一体化关节新品逾百款,更有企业公开宣布累计出货量已超10万台。

2026年06月27日
我国集成电路行业供给回暖 产量及出口金额创新高

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近五年,中国集成电路市场规模整体呈较快速度扩张。2021年我国集成电路市场规模增长为10398亿元;到2025年集成电路市场规模增长至约16935亿元,同比增长17.1%。“十五五”规划将集成电路列为新兴支柱产业首位,预计未来行业市场规模将持续扩大。

2026年06月22日
中国功率半导体市场增速快于全球 两大核心器件市场稳步增长但增速下滑

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全球市场来看,2021-2025年,全球功率半导体市场规模呈稳步增长态势。2025年全球功率半导体市场规模约为6101亿元,同比增长2.5%。

2026年06月16日
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