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【投融资】 2022年我国集成电路行业投融资事件汇总 今年已发生投资事件170起

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊斯(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

数据显示,我国集成电路行业投融资事件数2021年达到峰值,2022年1-5月18日投融资事件数达170起。

数据显示,我国集成电路行业投融资事件数2021年达到峰值,2022年1-5月18日投融资事件数达170起。

资料来源:IT桔子

根据观研报告网发布的《中国集成电路行业现状深度分析与投资前景预测报告(2022-2029年)》显示,2021年我国集成电路行业共发生投融资事件442起,其中12月份发生的投资数量最多,达60起。其次为8月份,共发生48起。

2021年我国集成电路行业共发生投融资事件442起,其中12月份发生的投资数量最多,达60起。其次为8月份,共发生48起。

资料来源:IT桔子

2021年我国集成电路行业投融资金额共1235.65亿人民币,当年投融资金额最高的为1月份,投资金额为320.91亿人民币,占比达25.97%。其次为6月份,投资金额为137.15亿人民币,占比为11.09%

2021年我国集成电路行业投融资金额共1235.65亿人民币,当年投融资金额最高的为1月份,投资金额为320.91亿人民币,占比达25.97%。其次为6月份,投资金额为137.15亿人民币,占比为11.09%

资料来源:IT桔子

截止至2022年5月18日,集成电路行业共发生投融资事件1667起,其中A轮发生的投资事件最多,数量为646起,其次为战略投资,数量为315起。

截止至2022年5月18日,集成电路行业共发生投融资事件1667起,其中A轮发生的投资事件最多,数量为646起,其次为战略投资,数量为315起。

数据来源:IT桔子

2022年5月1日-5月18日集成电路行业共发生投资事件18起,当前已披露投资金额最大的事件为启灵芯收到的A轮,金额达6亿人民币。

2022年5月1日-5月18日集成电路行业投融资详情汇总

时间 公司名 轮次 投资金额
2022/05/18 Pharrowtech A轮 1500万欧元
2022/05/18 启灵芯 A轮 6亿人民币
2022/05/18 翠展微电子 Pre-A轮 数千万人民币
2022/05/17 吾爱易达 战略投资 1000万人民币
2022/05/17 Aledia E轮 3000万元
2022/05/17 天津鲲鹏信息 A轮 未透露
2022/05/16 乾照光电 IPO上市后 数亿人民币
2022/05/16 速通半导体 A+轮 3亿人民币
2022/05/13 楠菲微电子 战略投资 未透露
2022/05/13 至信微 天使轮 数千万人民币
2022/05/12 聆思智能 A轮 未透露
2022/05/12 台芯科技 战略投资 未透露
2022/05/12 智绘微 Pre-A轮 数千万人民币
2022/05/11 华慧芯 B轮 末透露
2022/05/09 芯河半导体 A+轮 数亿人民币
2022/05/09 尊湃通讯 Pre-A轮 未透露
2022/05/05 芯丰微电子 战略投资 近千万人民币
2022/05/05 深圳云联 天使轮 近千万人民币

数据来源:IT桔子(XD)

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2025年06月05日
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2025年06月05日
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