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2022年我国芯片设计行业投融资事件汇总 今年已发生投资事件57起

集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。

数据显示,我国芯片设计行业投融资事件数自2017开始不断增加,2021年达到峰值, 2022年1-5月15投融资事件数达57起。

数据显示,我国芯片设计行业投融资事件数自2017开始不断增加,2021年达到峰值, 2022年1-5月15投融资事件数达57起。

资料来源:IT桔子

根据观研报告网发布的《中国芯片设计行业发展趋势研究与未来投资分析报告(2022-2029年)》显示,2021年我国芯片设计行业共发生投融资事件104起,其中1月份,8月份和12月份发生的投资数量最多,都达20起,其次为1月份,共发生18起。

2021年我国芯片设计行业共发生投融资事件104起,其中1月份,8月份和12月份发生的投资数量最多,都达20起,其次为1月份,共发生18起。

资料来源:IT桔子

2021年我国芯片设计行业已披露投融资金额共400.72亿人民币,当年投融资金额最高的为11月份,投资金额为101.04亿人民币,占比达25.21%。其次为12月份,投资金额为94.41亿人民币,占比达23.56%。

2021年我国芯片设计行业已披露投融资金额共400.72亿人民币,当年投融资金额最高的为11月份,投资金额为101.04人民币,占比达25.21%。其次为12月份,投资金额为94.41人民币,占比达23.56%。

资料来源:IT桔子

截止至2022年5月15日,芯片设计行业共发生投融资事件493起,其中A轮发生的投资事件最多,数量为211起,其次为天使轮,数量为101起。

截止至2022年5月15日,芯片设计行业共发生投融资事件493起,其中A轮发生的投资事件最多,数量为211起,其次为天使轮,数量为101起。

数据来源:IT桔子

2022年4月芯片设计行业共发生投资事件12起,大多数为A轮,当前已披露投资金额最大的事件俊英集芯收到的IPO,金额达10.18亿人民币。

2022年4月芯片设计行业投融资详情汇总

时间 公司名 轮次 投资金额
2022/04/27 欧冶半导体 Pre-A轮 末透露
2022/04/27 曦华科技 A轮 数亿人民币
2022/04/20 此芯科技 天使轮 数亿人民币
2022/04/19 英集芯 IPO上市 10.18亿人民币
2022/04/19 后摩智能 Pre-A轮 数亿人民币
2022/04/15 九霄智能 天使轮 近千万人民币
2022/04/12 阿卡索生物 天使轮 2000万人民币
2022/04/08 炬玄智能 A轮 未透露
2022/04/06 深圳亘存科技 Pre-A轮 数千万人民币
2022/04/06 云脉芯联 Pre-A轮 数亿人民币
2022/04/01 深圳亘存科技 Pre-A轮 数千万人民币
2022/04/01 美矽微 A轮 数亿人民币

数据来源:IT桔子(XD)

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2025年10月17日
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