AI浪潮重塑格局：我国PCB（印刷电路板）行业需求量价齐升 技术为王时代将临

前言：

PCB（印刷电路板）作为“电子产品之母”，是电子设备中不可或缺的基础组件。当前，中国PCB行业正经历一场由AI算力需求驱动的深刻变革。2024年，我国PCB市场规模已达2901亿元，预计2026年将增至3259亿元。在AI服务器需求的爆发式增长下，高端PCB市场出现“量价齐升”的繁荣景象，而低端市场则在结构性调整中面临出清压力，供需格局呈现“冰火两重天”。与此同时，头部企业纷纷斥巨资抢滩AI服务器、封装基板等高端赛道，仅胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股三家企业2026年公布的投资计划总额就超过400亿元，并演化出技术突破型、战略聚焦型、平台多元型三种截然不同的发展路径，行业集中度加速提升。

1、我国PCB（印刷电路板）行业市场规模不断扩大，出口额表现强劲

根据观研报告网发布的《中国PCB（印刷电路板）行业发展趋势分析与投资前景研究报告（2026-2033年）》显示，印制电路板（PCB）被称为“电子产品之母”，是组装电子零件用的关键互连件，其不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件。印制电路板（PCB）按线路图层数，可分为单面板、双面板和多层板；按产品结构，可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、HDI板和封装基板。

中国PCB产业作为全球电子制造业的核心引擎，近年来展现出强劲的增长韧性。根据数据，2024年我国印制电路板（PCB）行业市场规模达到2901亿元，预测2026年中国PCB市场规模将达到3259亿元。

数据来源：观研天下整理

而我国PCB行业产值呈现出波动式变化。2023年，受消费电子市场需求疲软、下游企业去库存等因素影响，中国大陆PCB产值同比下滑超10%；不过，2024年以来，在AI算力基础设施建设提速，新能源汽车、5G领域蓬勃发展等因素推动下，PCB行业景气度回升，重回增长上行轨道。2025年，中国大陆产值升至484.59亿美元，同比增长17.58%，有效拉动电子布需求同步上升。预计到2029年，中国大陆PCB产值有望达624.63亿美元，将持续为电子布行业释放增量空间。

数据来源：观研天下整理

进出口方面，根据数据，2025年中国印制电路板进出口总额达336.5亿美元，同比增长20.8%，其中出口表现尤为强劲，达260.3亿美元，同比大幅增长29%，而进口则持续收缩至76.2亿美元，同比微降0.5%，带动贸易顺差扩大至184.1亿美元，增速高达47%。增长动力主要来自四层以上高多层印刷电路板的出口爆发（同比增长45.7%），凸显中国在高端PCB产品的竞争优势。

数据来源：观研天下整理

2、我国印制电路板（PCB）行业需求“量价齐升”，供给“冰火两重天”

目前，我国PCB行业正经历一场由AI算力需求引爆的深度供需重塑，呈现出鲜明的结构性分化特征。

在需求端，一场“量价齐升”的浪潮正在席卷高端市场。随着AI服务器需求的爆发式增长（2021年至2025年我国AI服务器出货量由23.33万台攀升至65.74万台，并预计到2030年其出货量将达到193.69万台），PCB作为其核心互连载体的高多层板、高频高速板及HDI板等高端产品陷入严重的供不应求。这种结构性紧缺不仅使得头部厂商的相关订单异常饱满，更从根本上触发了行业性的涨价周期。值得注意的是，部分PCB产品的价格上涨已不再局限于技术溢价，而是跟随上游覆铜板等原材料成本同步上行，形成了成本推动与需求拉动双重作用下的提价闭环。

数据来源：观研天下整理

然而，我国PCB行业供给端的表现却是“冰火两重天”的撕裂格局。在高端领域，呈现出“缺货涨价”的紧张态势。AI服务器PCB绝非传统产品的简单升级，其制造难度呈指数级增加，对高端产能的消耗量比传统服务器高出至少40%。这直接导致全球有效产能捉襟见肘，产品交期被普遍拉长，高端产能成为制约产业链运转的关键瓶颈。

反观低端市场，却上演着“被动跟涨”的无奈戏码。由于头部大厂为争夺高附加值订单，纷纷将资源向高端产品线倾斜，客观上大幅压缩了中低端产品的产能投入。这种供给侧的主动收缩，使得低端市场供应减少，价格在大厂的涨价示范效应下也被动走高。但这种缺乏技术和需求根基的涨价实为昙花一现，长期来看，随着竞争加剧，那些缺乏技术壁垒、依赖成本比拼的中低端产能，最终难以逃脱被市场出清的命运。

3、我国PCB行业市场竞争格局：头部竞速，技术为王

此外，在当前由AI驱动的高端化浪潮中，我国PCB行业竞争格局正经历加速分化与深度重塑，集中度提升成为不可逆的趋势。虽然整体市场格局仍相对分散，但头部企业正以远超行业平均水平的大规模投资来拉开差距，构筑起难以逾越的资本与先发壁垒。以胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股为代表的龙头企业，仅在2026年公布的投资计划总额就超过400亿元，且资金全部精准聚焦于AI服务器、封装基板等代表未来方向的顶级高端赛道，这标志着竞争已从过去的规模比拼，全面升级为一场关乎技术、资本和速度的高端卡位战。

我国PCB行业主要企业投资计划情况

资料来源：观研天下整理

面对这一历史性机遇，我国PCB行业头部企业基于自身禀赋，演化出三种清晰的战略路径，试图从不同维度抢占制高点。第一种是技术突破型，以胜宏科技为典型代表。它选择正面强攻技术无人区，猛攻10阶30层HDI等全球前沿工艺，旨在通过技术代差建立绝对护城河，并深度绑定顶级算力芯片和系统厂商，成为其技术生态中不可或缺的一环。

第二种是战略聚焦型，以沪电股份为代表。它采取集中资源、饱和攻击的策略，坚定地将投资和产能扩张聚焦于AI服务器相关的高多层、高频高速PCB，力求在单一爆款赛道上做到极致，最大程度收割行业爆发式增长的红利。

第三种是平台多元型，以深南电路、鹏鼎控股为代表。它们凭借多年来形成的全面技术布局与超大规模制造能力，打造出一个覆盖通信、数据中心、汽车电子等多个高端领域的平台化供应体系。这种模式不依赖单一风口，而是通过多轮驱动的方式，在多个高增长领域间平衡风险与机遇，展现出极强的战略韧性与综合竞争实力。这三种模式的并存与竞逐，共同勾勒出中国PCB产业迈向全球价值链顶端的清晰路径。

展望未来，我国PCB行业核心逻辑将紧密围绕“高端化”全面展开。首先，技术竞赛将持续升级，高层数、高精度及高频高速板的技术要求将不断提高，成为决定企业竞争力的核心要素。其次，在产能布局上，新增投资将主要瞄准高技术门槛领域，而通用产能的扩张空间则日趋有限。与此同时，国产替代进程有望进一步深化，特别是在IC载板等高壁垒产品上，本土企业的突破将加速推进。（WYD）