前言:
作为电子产品实现“轻、薄、短、小”的关键血脉,柔性印制线路板(FPC)正突破消费电子的传统边界,在汽车电子、可穿戴设备的浪潮中迎来新一轮爆发。下游应用的“多点开花”,驱动中国FPC市场规模突破千亿,并正从智能手机的“一极独大”,向“消费电子+汽车电子”双轮驱动的崭新格局演进,开启波澜壮阔的增量空间。
1、柔性印制线路板(FPC)产业链图解
根据观研报告网发布的《中国柔性印制线路板(FPC)行业发展深度分析与投资前景预测报告(2025-2032年)》显示,柔性印制线路板(FPC)是一种利用柔性基材(如聚酰亚胺PI或聚酯PET)制成的具有高度可靠性和优异可挠性的印刷电路板,具有重量轻、厚度薄、可弯曲、可三维布线等突出优点。
在产业链方面,柔性印制线路板(FPC)上游关键材料有柔性覆铜板(FCCL)、覆盖膜、导电胶、补强板等,其中高端电子级PI薄膜等部分材料仍一定程度依赖进口,是国产化的重点和难点。下游主要应用汽车、智能手机、计算机、工业控制等。
柔性印制线路板(FPC)产业链图解
资料来源:观研天下整理
2、柔性印制线路板(FPC)下游应用领域多点开花
FPC不仅可以通过显示模组、触控模组、指纹识别模组、摄像头模组等进入下游,也可直接用于智能手机、平板电脑、PC、消费类电子、功能手机和其他产品,占比分别为29%、22%、13%、19%、4%和13%。
数据来源:观研天下整理
智能手机方面,FPC在智能手机中的应用涉及显示、电池、触控、连接、摄像头等多功能模组模块,一般而言,一部智能手机大约需要10-15片FPC。近年来,随着智能手机的逐渐普及,智能手机市场进入存量时代,智能手机的市场需求以更新换代为主。而伴随着5G时代的渐行渐近,“5G换机”的消费期待为智能手机市场规模新一轮的爆发增长奠定坚实的基础。5G技术的应用,为智能手机市场发展注入新的活力,5G智能手机将成为智能手机未来的发展方向。同时,折叠屏以及光学等创新,使智能手机产品形成差异化,有望接力5G形成新的增长极。根据数据显示,2024年我国智能手机市场出货量约2.86亿台,同比增长5.6%,预计2025年智能手机出货量将达到2.89亿部,同比增长1.6%;2025年,中国折叠屏手机市场出货量预计达到13.2百万部,同比增长3.30%。
数据来源:观研天下整理
智能可穿戴设备方面,FPC 因具备轻薄、可弯曲的特点,与可穿戴设备的契合度最高,是可穿戴设备的首选连接器件,随着可穿戴设备市场的蓬勃发展,FPC 行业将成为最大的受益者之一。随着芯片技术、蓝牙连接技术、传感器技术等的日趋成熟,可穿戴智能设备的功能日渐丰富,制造成本不断降低,市场前景良好。以腕戴设备为例:2024年全年,我国腕戴设备出货量为6116万台,同比增长19.3%(而全球同期增速为-1.4%),占全球的比重达到32%左右,预计2025年我国腕戴设备市场出货量将达到6728万台。这一组数据表明我国市场对智能穿戴设备的需求在不断上升。
数据来源:观研天下整理
同时,VR/AR头显设备市场爆发,2024年国内AR设备零售市场实现近30万台的销量以及32.1%的同比增长,促进FPC用量提升。目前,AR/VR设备从普通机型到中高端机型,单机用FPC用量范围可达10至20条,部分高端机型由于传感器多、电路复杂、对于产品重量和性能要求更严格等因素,FPC用量更多,可能在20条以上。未来随着产品迭代升级,功能更加丰富,引入的传感器摄像头数目更多,产品对于轻量化、散热性能的要求提升,FPC用量会进一步增加。
资料来源:观研天下整理
汽车方面,新能源汽车的爆发式增长带动了新能源领域中动力电池的高速发展,FPC是新能源动力电池的重要配件,而与传统线束相比,FPC能实现模块化和自动化生产,可通过自动化生产来提高生产效率,并且凭借着FPC自身显著的特性能实现电池轻量化,更高安全性能,FPC替代传统线束是大势所趋。同时,随着自动驾驶产业化以及车载雷达、汽车LED、车载显示、车载信息娱乐设备等领域在汽车行业的持续渗透,未来单车FPC用量有望超过100片。根据相关资料显示,预计2030年全球、国内新能源汽车FPC市场空间有望达到140-240亿元、72-120亿元。
数据来源:观研天下整理
3、我国FPC行业市场规模持续扩容,一站式服务、高端化成发展趋势
在上述应用领域需求持续释放下,我国FPC行业快速发展。并且,随着全球FPC产能向中国不断转移,国际知名的柔性印制电路板厂商如日本NOK、日东电工和索尼等均在中国投资设厂,有助于本土柔性印制电路板厂商利用国际产业转移的机遇,加强与国外厂商的合资合作、提升自身管理能力、引进先进生产设备、扩大生产规模、提升产品质量、降低成本、积累研发经验和提高国际市场份额。根据数据,2023年,我国FPC市场规模达到1393.21亿元。
数据来源:观研天下整理
长远来看,我国柔性印制线路板(FPC)行业应用场景将从消费电子“一极独大”向“消费电子+汽车电子”双轮驱动转变,并逐步向医疗、军工、航空航天等领域渗透。同时,为适应高频高速应用(如5G毫米波、汽车雷达),LCP(液晶聚合物)、MPI(改性聚酰亚胺)等新材料FPC的研发与应用成为竞争焦点。此外,为提升客户粘性,部分FPC厂商开始向下游延伸,提供FPC+SMT(贴片)的一站式服务,甚至直接交付功能模组。(WYD)

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。