我国氢氟醚（HFE）行业分析：数据中心、算力催生大量需求 国产化进程启动

1、氢氟醚被视为传统氟利昂、PFCs和HFCs的重要环保替代品

氢氟醚（HFE）是一类具有低全球变暖潜能值（GWP）、零臭氧消耗潜势（ODP）、高化学稳定性及优异绝缘性能的含氟化合物，被视为传统氟利昂、全氟碳化合物（PFCs）和氢氟碳化合物（HFCs）的重要环保替代品，其主要应用领域包括电子制造、半导体清洗、精密器械冷却、热管理及医药喷涂等。

氢氟醚（HFE）的主要应用市场分析

资料来源：观研天下整理

2、芯片功率密度提升，高散热诉求扩大

算力持续增加促进通信设备性能不断提升，市场主流芯片功耗和热流密度也在持续攀升，CPU散热设计功耗已达350-500W。而AI技术快速发展推动GPU需求增长，芯片功率密度的持续提升直接制约着芯片散热和可靠性。目前，H100/H200等芯片设计功耗已达700W，B200功耗达1000W，GB200功耗达到2700W。

不同芯片架构对应参数表

资料来源：观研天下整理

3、氢氟醚可用于全氟聚醚冷却液的辅助组分之一，用于提升冷却液整体性能

根据观研报告网发布的《中国氢氟醚（HFE）行业发展深度分析与投资前景研究报告（2025-2032年）》显示，随着人工智能（AI）、机器学习（ML）和大规模云计算需求的指数级增长，数据中心，特别是高性能计算（HPC）集群和AI训练服务器的CPU/GPU热密度急剧攀升。传统风冷散热已逼近物理极限，浸没式液冷等先进散热技术成为必然选择，直接催生了对高性能冷却液的需求。

当前，氢氟醚可用于全氟聚醚冷却液的辅助组分之一，用于提升冷却液整体性能。例如，在全氟聚醚中添加全氟胺、多支化助剂和氢氟醚作为辅助组分，多组分进行协同作用，既解决了全氟聚醚类液冷剂在长期的使用中发生酸化而不稳定的问题，又解决了其导热过程中容易产生气泡而使流动性变差的问题，从而具有良好的体系相容性、稳定的低酸性、突出的兼容性以及优良的流动性。

氢氟醚物化性质

资料来源：《数据中心用浸没式冷却液的研究进展》张呈平等

4、数据中心机架数量超80万个，催生大量氢氟醚市场需求

近年来，我国数据中心建设取得显著进展，截至2024年底，向公众提供服务的互联网数据中心机架数量达83万个。而数据中心是能耗大户，有40%用于服务器冷却，服务器运行产生的热量可能导致服务器过热，威胁服务器的安全运行。实践表明，数据中心服务器温度每升高10°C，设备可靠性和寿命就会降低50%。HFE类冷却剂则因其极高的热稳定性、优异的绝缘性（不导电）和极低的全球变暖潜能值（GWP），成为替代传统高GWP冷却剂的理想选择，帮助数据中心降低PUE（电源使用效率），还符合绿色低碳的发展方向。可见，氢氟醚在数据中心领域需求空间大。

数据来源：观研天下整理

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5、国际厂商主导，我国氢氟醚（HFE）行业国产化进程启动

在市场竞争方面，全球数据中心级高纯度、高性能HFE冷却液市场主要由3M（如Novec系列）、旭硝子（AGC）等国际化工巨头垄断，这些企业拥有成熟的配方、严格的生产工艺和长期的可靠性验证数据，是大多数大型数据中心项目的首选。

不过，面对巨大的市场需求和供应链安全考虑，国内氟化工龙头企业（如巨化股份、昊华科技等）正加速布局HFE冷却液的研发与产业化，甚至已在部分数据中心开展测试验证和示范项目。

例如，巨化股份很早就立项启动了电子级浸没式冷却液产品的研发，其开发的JHT系列单相/两相浸没式冷却液（其主要成分即为HFE或HFE类混合物）已成功实现技术突破，产品关键指标如纯度（≥99.99%）、介电常数、导热性、GWP值、不可燃性等均对标国际知名品牌（如3M公司的Novec系列），旨在实现直接替代。当前，巨化股份已规划并建设了千吨级的电子级冷却液生产装置，表明其产业化已进入实质性阶段。

昊华科技开发的含氟冷却剂同样瞄准了数据中心浸没式液冷市场，产品线可能不仅限于常见的HFE品种，还包括对HFO（氢氟烯烃）等更新一代低GWP产品的研发，技术起点较高。（WYD）